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Backside Power Delivery Network

  • Für Feynman: NVIDIA soll erster Kunde für A16-Fertigung mit Backside-Power von TSMC sein

    Das taiwanesische Branchenmagazin Commercial Times berichtet, dass NVIDIA mit dem KI-Chip der übernächsten Generation namens Feynman der erst Kunde von TSMC sein soll, der auf die Fertigung im A16-Prozess setzt. Dies stellt eine besondere Herausforderung dar, da die Chiphersteller für die allerneusten Prozesse üblicherweise auf deutlich kleinere Chips setzen. Ein Blick auf die aktuellen KI-Chips bei NVIDIA zeigt: Man nutzt auf die... [mehr]

  • Thermische Hotspots: Backside Power Delivery hat nicht nur Vorteile

    Eigentlich schon für den aus Kostengründen eingesparten Entwicklungsschritt Intel 20A geplant, wird PowerVia als rückseitige Stromversorgung der Transistoren in den Chips für Intel ab Intel 18A zu einem wichtigen Thema werden. Auch TSMC wird die Technik zum Einsatz bringen, allerdings erst ab der A16-Fertigung und auch Samsung hat mit SF2Z entsprechende Pläne in der Roadmap. Bei Intel als PowerVia bezeichnet, nennt TSMC die Technik Super Power... [mehr]

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