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Intel, TSMC und Samsung einig: Industrie bereit für 450 mm Wafer

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Intel, TSMC und Samsung wollen zusammenarbeiten um im Jahre 2012 Probeläufe mit Wafern mit einem Durchmesser von 450 mm durchzuführen. Die derzeitigen Anlagen arbeiten meist mit Wafern mit einem Durchmesser von 300 mm. Andere bekannte Halbleiterhersteller wie AMD und IBM sind derzeit noch zurückhaltend, da die größeren Wafer neue Maschinen und daher Investitionen in Milliardenhöhe notwendig machen. Joe Draina, seines Zeichens Direktor bei der "International Sematech Manufacturing Initiative", kurz ISMI, sagte hierzu in einem Interview, dass die Unternehmen ihren Widerstand aufgeben sollen. Der letzte größere Wechsel sei in den 90er Jahren gewesen und die größeren Wafer sind notwendig um Produktivität und Rentabilität zu steigern. ISMI selbst ist eine Tochtergesellschaft von Sematech, einer Vereinigung der größten Halbleiterhersteller.Mit Strukturen von 22 nm und kleiner wird die gesamte Herstellung des jeweiligen Chips immer komplizierter, so dass sie irgendwann nicht mehr rentabel hergestellt werden können, sagte er weiter. Wenn ein Unternehmen bei 300 mm bleibt könnten dem Unternehmen so in den nächsten 15 Jahren mehrere Milliarden US-Dollar entgehen. Dieses Geld fehlt dann in Forschung und Entwicklung und das Unternehmen verliert den Anschluss.

Bevor die größeren Wafer allerdings genutzt werden können muss die ganze Zulieferkette überprüft und gegebenenfalls überarbeitet werden. Es gibt Bereiche in denen die Umstellung von 300-mm- auf 450-mm-Wafer absolut kein Problem macht, aber andere in denen es nicht so einfach ist. Die Reinheitsüberprüfung der Wafer dauert aufgrund der mehr als doppelt so großen Fläche dementsprechend länger. Ein weiterer Punkt ist die Standardisierung der Transportmittel und Wafer selber, an der die Vereinigung noch arbeiten muss.



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