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IDF: Paul Otellini spricht über Extreme (updated)

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Extreme to Mainstream - so lautete das Motto der Opening Keynote auf dem diesjährigen Intel Developer Forum in San Francisco. Auf dem 10-jährigen Jubiläum ging Intel zunächst auf die Vergangenheit ein - das Zusammenarbeiten von Technologien hat die heutige Computerwelt möglich gemacht. Im Focus stand aber natürlich die Zukunft: Die 45-nm-Technik und deren Fortschritte der Fertigungstechnik durch ein neues Dielektrikum stellte man ebenso als herausragend hervor, wie die konkreten Produkte, die darauf basieren. Hardwareluxx ist vor Ort in San Francisco.

Weitere Themen der ersten Keynote: Ein lauffähiges Nehalem-System und natürlich Penryn. Alle Informationen zur ersten Keynote sind im Read More zu finden.


Intel wird es durch die neue 45-nm-Technik möglich, neue Funktionen zu integrieren - beispielsweise GPU-Features "on die". Genutzt wird die zur Verfügung stehende Fläche bei Penryn für Cache, bei der zukünftigen Nehalem-Architektur wird jedoch auch eine integrierte Grafik und ein Memory-Controller integriert. Auch "Larrabee" als GPU-Technologie wäre so technisch zu ermöglichen. Bereits 2009 möchte Intel eine 32nm-Technik auf den Markt bringen. Demonstrativ hielt Otellini hierfür den ersten 32-nm-SRAM-Wafer in die Höhe. SRAM-Zellen werden traditionell verwendet, um den Fertigungsprozess zu testen, da Fehler aufgrund der Strukturen einer SRAM-Zelle leicht zu entdecken sind.

Intel setzt aber nicht nur auf Prozessoren, sondern als Platform-Company weiterhin auf Architekturen. Penryn wird am 12. November vorgestellt - dieses Datum bestätigte Intel auf dem Developer Forum. Im ersten Quartal 2008 wird der Penryn auch im mobilen Bereich vorgestellt. Innovationen gibt es auch bei den kommenden CPU-Packages, die 60% kleiner werden können (und somit auch günstiger) und zudem 100% bleifrei hergestellt werden können. Bei der 45-nm-Technik werden zudem alle Prozessoren ab 2008 halogen-frei hergestellt.

Nehalem wird 2008 kommen: Intel gab erstmals Einblicke in die Architektur des neuen Prozessors, der mit einem integrierten Speichercontroller auftrumpfen kann.



Die Performance des Nehalem wird als größte Ausführung ein Achtkern-Prozessor wohl beeindruckend sein, der jeweils zwei Threads bearbeiten kann. Hyperthreading kommt also zurück, demnach kann der Prozessor 16 Threads gleichzeitig ausführen. Dabei ist noch unklar, ob es sich um einen nativen Octa-Core-Prozessor handelt, oder zwei Quad-Core-Prozessoren in einem Multichip-Package zusammengeschlossen werden. Nehalem ist weiterhin in der Lage wie die Core2-Architektur 4 Befehle pro Takt abzuarbeiten. Ähnlich wie der Barcelona wird Nehalem neben einem Shared-Cache auch eine Multi-Level-Cache-Architektur besitzen. Unterscheiden werden sich die verschiedenen Nehalem-Prozessoren nicht nur in der Anzahl der Cores und Taktfrequenz, sondern auch in der Anzahl von Links. In der Maximalkonfiguration zeigte Intel eine 4-fache CPU-Anbindung:



Energiesparen wird weiterhin ein großes Thema, der Kern wird deutlich feinstufiger abzuschalten sein. Auch Nehalem wird in 45-nm-Technik hergestellt. Auch Single-Threaded-Threads sollen deutlich beschleunigt ablaufen. Der DRAM-Controller soll eine skalierbare Bandbreite mit sehr niedrigen Latenzen besitzen und auch ECC unterstützen, Quickpath als neue Anbindung (Codename: CSI) wird die Kommunikation mit dem Subsystem und anderen Prozessoren verbessern. Diese Besonderheiten sind vor allen Dingen bei Servern wichtig.

Intel zeigte drei Wochen nach dem Tape-Out bereits ein laufendes Windows-System mit Nehalem.



Dem erstaunten Publikum präsentierte man ein paar Stunden später auch noch ein Dual-Nehalem-System mit zwei Quadcore-Prozessoren, die aufgrund von Hyperthreading dann mit 16 Threads auftrumpfen konnten. Das A0-Stepping lief bereits unter Belastung recht stabil:



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