Im Zuge der anhaltenden Miniaturisierung sowie dem Streben nach immer höheren Taktraten bei Mikroprozessoren bleibt die Abwärme ein anhaltendes Problem. Um die Hitze vom Chip abzuführen wird der Halbleiterbaustein durch einen speziellen Kleber mit einem Heatspreader (dem Chipgehäuse) verbunden. Auf das Gehäuse wird im Anschluss gegebenenfalls die eigentliche Prozessorkühlung mit Wärmeleitpaste fixiert. Die Materialeigenschaften dieses Klebers stellten bisher eine große Barriere im Transport der Abwärme eines Chip dar. Der Klebstoff enthält genauso wie eine Wärmeleitpaste Metall- oder Keramikpartikel. Diese sind für die Wärmeableitung verantwortlich. [url=http://www.ibm.de]IBM[/url]-Ingenieure haben in Versuchsreihen feststellen können, das sich die Partikel bei der Aufbringung des Klebstoffes in kreuzartigen Gebilden kumulieren. Dadurch wird eine gleichmäßige Aufbringung verhindert, was wiederum schlechtere Eigenschaften bei der Wärmeleitung zur Folge hat. Mit Hilfe eines speziellen Kanalsystems für die Aufbringung des Klebers ist es den IBM-Forschern nun gelungen diese Problem zu umgehen. Mittels des neuen Verfahrens ist es möglich dünnere Schichten Klebpaste mit einer höheren Partikeldichte bei geringerem Druck aufzubringen. Dadurch soll sich laut IBM der Wärmeleitwiderstand der Klebschicht um mehr als den Faktor drei reduzieren lassen. Folglich kann mehr Hitze abgeleitet werden. Durchbruch bei Chipkühlung?
Im Zuge der anhaltenden Miniaturisierung sowie dem Streben nach immer höheren Taktraten bei Mikroprozessoren bleibt die Abwärme ein anhaltendes Problem. Um die Hitze vom Chip abzuführen wird der Halbleiterbaustein durch einen speziellen Kleber mit einem Heatspreader (dem Chipgehäuse) verbunden. Auf das Gehäuse wird im Anschluss gegebenenfalls die eigentliche Prozessorkühlung mit Wärmeleitpaste fixiert. Die Materialeigenschaften dieses Klebers stellten bisher eine große Barriere im Transport der Abwärme eines Chip dar. Der Klebstoff enthält genauso wie eine Wärmeleitpaste Metall- oder Keramikpartikel. Diese sind für die Wärmeableitung verantwortlich. [url=http://www.ibm.de]IBM[/url]-Ingenieure haben in Versuchsreihen feststellen können, das sich die Partikel bei der Aufbringung des Klebstoffes in kreuzartigen Gebilden kumulieren. Dadurch wird eine gleichmäßige Aufbringung verhindert, was wiederum schlechtere Eigenschaften bei der Wärmeleitung zur Folge hat. Mit Hilfe eines speziellen Kanalsystems für die Aufbringung des Klebers ist es den IBM-Forschern nun gelungen diese Problem zu umgehen. Mittels des neuen Verfahrens ist es möglich dünnere Schichten Klebpaste mit einer höheren Partikeldichte bei geringerem Druck aufzubringen. Dadurch soll sich laut IBM der Wärmeleitwiderstand der Klebschicht um mehr als den Faktor drei reduzieren lassen. Folglich kann mehr Hitze abgeleitet werden. 