> > > > IDF: The Era of Tera

IDF: The Era of Tera

Veröffentlicht am: von
In den nächsten Tagen wird Intel wieder eine kleine Technologie-Schau starten: Das Intel Developer Forum Spring 2006 findet in San Francisco statt. Hardwareluxx ist wieder live vor Ort. In einer Pressekonferenz für Analysten und die vertretenen internationalen Medien sprach man über die Zukunft und die Forschung von Intel. Mehr als 1.100 Forscher beschäftigt Intel, die an über 18 Forschungszentren (Braunschweig in Deutschland) weltweit arbeiten. Im Jahr 2005 konnten 1.500 neue Patente beantragt werden. Insbesondere arbeitet Intel mit Universitäten, wie Berkley, Seattle oder Cambridge zusammen, um die Technologie voranzutreiben.

So sieht man seit dem Jahr 2005 mit der Einführung von Dual-Core-Prozessoren die "Era of Tera": Terabytes von Daten fallen an und müssen verarbeitet werden. Dies möchte man mit effizienten, stromsparenden Cores durchführen - im nächsten Jahrzehnt rechnet man mit 10 bis 100 Cores pro Prozessor.

Weitere Informationen präsentieren wir unter "Read More".Probleme, die dadurch entstehen, sind vor allen Dingen die Verbindung zwischen den einzelnen Cores (Interconnection), die sehr effizient sein muss und eine bestmögliche Kommunikation zwischen den Kernen zulassen muss. Auch die Memory- und I/O-Performance spielt eine große Rolle, um die Kerne effizient mit Daten zu versorgen. Letztendlich muss auch die Programmierung der Software auf Multicore-Umgebungen angepasst werden.

Intel Senior Fellow und Chief Technology Officer Justin Rattner sprach auf einer der ersten IDF-Veranstaltungen über das Thema:
"Nur einmal innerhalb einer Generation gibt es eine Gelegenheit wie diese, Millionen von Menschen die Vorteile drastisch verbesserter Rechenleistung zur Verfügung stellen zu können", sagte Justin Rattner, Intel Chief Technology Officer. "Das Potenzial dieses Programms kann zu gänzlich neuen Anwendungen führen. Anwendungen, die sich stärker am Menschen und seinen Bedürfnissen orientieren."
In unserer Gallery finden sich wie immer die interessantesten Folien des IDFs.




Weitere interessante News des ersten Tages:
  • Intel plant zusammen mit einigen Partnern die Einführung eines neuen Standards zum Anschließen von Displays. Nachdem DVI sich nicht durchsetzen konnte und der VGA-Anschluß langsam aber sicher die Qualitätsmaßstäbe nicht mehr verwirklichen kann, soll UDI als nächste Schnittstelle dienen. Ein Sample eines UDI-zu-HDMI-Kabel konnte Intel in einem Showcase bereits vorzeigen. Es entspricht in etwa den HDMI-Spezifikationen, die für den PC-Betrieb erweitert wurden. Mit dabei sind bei diesem Standard Intel, Apple, LG, National Semiconductor, Samsung und Silicon Image. Die Spezifikationen sollen bis Q2 2006 verabschiedet werden. Mehr zu diesem Thema erfahren wir in den nächsten Tagen.



  • Mit der ONFI-Initiative möchte Intel einen einheitlichen Standard für NAND-Flash-Speicher schaffen. Dabei zielt man aber nicht auf einen weiteren Kartenstandard ab, sondern auf die Nutzung von Flash-Speicher als Möglichkeit, eine weitere Speicherungsmöglichkeit zwischen Arbeitsspeicher und Festplatte zu positionieren (derartige Features werden z.B. von Windows Vista unterstützt).

  • In stilvoller Atmosphäre - in der Penthouse-Suite auf dem Dach des bekannten Fairmont-Hotels (u.a. bekannt aus dem Film "The Rock") - präsentierte man Notebooks mit Core-Duo-Prozessor bzw. der Centrino Duo Mobiltechnologie und zeigte Verbesserungen bei der Performance, wenn ein Dual-Core-Mobilprozessor genutzt wird. Gezeigt wurden beispielsweise Applikationen wie Powerpoint, Office, Voice-over-IP, Games, Multimedia-Applikationen und HDTV-Videokompression. Zudem gab es die Gelegenheit, sämtliche Notebooks namenhafter Hersteller in Aktion in den Händen zu halten.







  • Alle Fotos finden sich in der Gallery. Weitere News vom IDF werden morgen und übermorgen im Laufe des Tages zu lesen sein.

    Social Links

    Tags

    es liegen noch keine Tags vor.

    Zu diesem Artikel gibt es keinen Forumeintrag

    Das könnte Sie auch interessieren:

    • AMDs Ryzen 7 3700X und Ryzen 9 3900X im Test

      Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMDRYZEN93900X

      Heute ist es endlich soweit: AMD bläst zum Großangriff. Die Zen-2-Architektur versetzt AMD offenbar in die Situation, endgültig mit dem Konkurrenten Intel aufzuschließen. Mit Zen, Zen+ und der AM4-Plattform hat AMD über zwei Jahre die Basis zum Erfolg geschaffen. Nun will man den... [mehr]

    • AMD Ryzen 5 3600 im Test: Ohne X noch viel besser

      Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMD_RYZEN_5_3600_TEST-TEST

      Gegenüber dem AMD Ryzen 5 3600X aus unserem letzten Test, der trotz seiner Einstufung in die Mittelklasse ältere Topmodelle schlägt, ist der AMD Ryzen 3600 ohne das X-Kürzel nur 200 bis 300 MHz niedriger getaktet und mit einer TDP von 65 W sparsamer klassifiziert, was einen... [mehr]

    • AMD Ryzen 5 3600X im Test: 265-Euro-CPU schlägt ältere Flaggschiff-Modelle

      Logo von IMAGES/STORIES/2017/RYZEN_5_3600X_REVIEW-TEASER

      Mit dem Ryzen 9 3900X und dem Ryzen 7 3700X ist AMD seinem Konkurrenten wieder mächtig auf die Pelle gerückt und macht ihm selbst im High-End-Bereich mit einer hohen Anwendungs- und Spiele-Leistung zu einem deutlich günstigeren Preis das Leben schwer. Doch auch in den unteren Preis- und... [mehr]

    • Insider-Gerüchte: Intel streicht 10-nm-Pläne für den Desktop komplett

      Logo von IMAGES/STORIES/2017/INTEL

      Aus Insiderkreisen haben wir einige exklusive Informationen zu zukünftigen Desktop-Prozessoren von Intel erhalten. Die Quelle hat sich in der Vergangenheit zu CPU-Themen bereits mehrfach aus treffsicher erwiesen. Dennoch sollte wie bei allen Gerüchten dieser Art eine gewisse Vorsicht an den... [mehr]

    • 400 gegen 2.000 Euro: Core i7-9700K gegen Core i9-9980XE im Test

      Logo von IMAGES/STORIES/2017/INTEL-CORE-I9

      Heute wagen wir einmal einen ungewöhnlichen Vergleich: Ein Intel Core i7-9700K gegen einen Core i9-9980XE. Diese beiden Modelle haben neben der Tatsache, dass sie beide von Intel stammen und auf der Skylake-Architektur basieren, wenig miteinander zu tun. Doch wir wollten uns einmal anschauen, wo... [mehr]

    • AMD Ryzen 3000: Acht Zen-2-Kerne mit PCIe 4.0 ab Mitte 2019

      Logo von IMAGES/STORIES/2017/RYZEN3000-CES19

      Neben der Vorstellung der Radeon Vega 7 als erste Gaming-GPU aus der 7-nm-Fertigung hat AMD eine Vorschau auf die Ryzen-Prozessoren der 3000er-Serie gegeben. Die als Matisse geführten Desktop-Prozessoren werden im Sockel AM4 Platz finden, basieren aber auf der neuen Zen-2-Architektur und bieten... [mehr]