1. Hardwareluxx
  2. >
  3. News
  4. >
  5. Hardware
  6. >
  7. Prozessoren
  8. >
  9. AMD und IBM präsentieren 65 nm Prozesstechnologien

AMD und IBM präsentieren 65 nm Prozesstechnologien

Veröffentlicht am: von
[url=http://www.amd.de]AMD[/url] und [url=http://www.ibm.de]IBM[/url] präsentierten auf dem International Electron Devices Meeting (IEDM) in Washington, D.C., ihre Fortschritte bei der Entwicklung neuer Prozesstechnologien und Materialien zur Herstellung von Hochleistungsprozessoren mit Halbleiterstrukturen von 65 nm.

So gaben beide Unternehmen bekannt, dass es gelungen sei, Embedded Silizium-Germanium (e-SiGe) mit Dual Stress Liner (DSL) und Stress Memorization Technologie (SMT) auf SOI-Wafern (Silicon-On-Insulator) zu kombinieren und somit gegenüber ähnlichen Chips, die ohne Stress-Technologie hergestellt werden, eine 40 Prozent höhere Transistorleistung zu erzielen, bei gleichzeitiger Kontrolle über den Stromverbrauch sowie die Verlustwärme.Bei den neuen Prozesstechnologien kommen Isolationsmaterialien mit niedrigeren dielektrischen Konstanten (Lower-K) zum Einsatz, die kürzere Signallaufzeiten durch die Interconnects ermöglichen und somit die Leistung der Produkte verbessern und den Leistungsverbrauch senken. Die neuen Technologien lassen sich zur Produktion von Chips mit 65-nm-Strukturen einsetzen und sind aufgrund ihrer Skalierbarkeit auch zur Fertigung kommender Prozessor-Generationen nutzbar.
„Unsere Zusammenarbeit bei der Entwicklung moderner Prozesstechnologien beweist erneut unsere Fähigkeit, die leistungsstärksten Prozessoren herzustellen, die extrem wenig Strom verbrauchen,“ so Nick Kepler, AMDs Vice President of Logic Technology Development. „Mit diesen Errungenschaften erweitern wir die Liste unserer Erfolge und zeigen, wie sich mit gemeinsam genutztem Know-how und den Fähigkeiten beider Unternehmen Hindernisse beseitigen und wertvolle Innovationen für unsere Kunden realisieren lassen.“
„Wir sind überzeugt, dass unsere Entwicklungspartnerschaft mit AMD in East Fishkill, N.Y., der richtige Weg ist, um bei Hochleistungschips mit Strukturen, die fast im atomaren Bereich liegen, Probleme mit dem Leistungsverbrauch und der Wärmeentwicklung zu lösen,“ so Gary Patton, Vice President, Technology Development, von IBMs Semiconductor Research and Development Center. „Die erfolgreiche Nutzung führender Technologien von IBM, AMD und unseren Partnern zur Entwicklung von 65-nm-Chips demonstriert die Stärke unseres gemeinsamen Innovationsmodells.“
Weitere Einzelheiten über die technologischen Innovationen der dritten Strain-Generation von AMD und IBM wurden auf dem „2005 IEEE International Electron Devices Meeting“ bekannt gegeben, das vom 5. bis 7. Dezember in Washington, D.C., stattfand. Die Technologie wurde im Rahmen eines Entwicklungsabkommens zwischen AMD und IBM in AMDs Halbleiterwerk in Dresden sowie im IBM Semiconductor Research and Development Center in East Fishkill, N.Y., entwickelt.

Welche ist die beste CPU?

Unsere Kaufberatung zu den aktuellen Intel- und AMD-Prozessoren hilft dabei, die Übersicht nicht zu verlieren. Dort zeigen wir, welche Prozessoren aktuell die beste Wahl darstellen - egal, ob es um die reine Leistungsfähigkeit oder das Preis-Leistungs-Verhältnis geht.


Social Links

Tags

es liegen noch keine Tags vor.

Zu diesem Artikel gibt es keinen Forumeintrag

Das könnte Sie auch interessieren:

  • Der König ist bezwungen: AMD Ryzen 9 5900X und Ryzen 5 5600X im Test

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMD_RYZEN_9_5900X_5600X_REVIEW-TEASER

    Seit heute sind die ersten Ableger der neuen Ryzen-5000-Familie erhältlich. Mit ihnen will AMD die letzte Intel-Bastion zu Fall bringen und endlich auch bei der Spieleleistung wieder ganz vorne mitspielen, nachdem man dem Konkurrenten mit seinen Matisse-Ablegern in Sachen Preis und... [mehr]

  • Generations-Nachzügler: AMD Ryzen 9 5950X und Ryzen 7 5800X im Test

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMD_RYZEN_9_5950X_5800X-TEASER

    Wie angekündigt hat uns AMD pünktlich zum gestrigen Marktstart der ersten vier Ryzen-5000-Modelle inzwischen auch mit den noch fehlenden zwei Modellvarianten versorgt. Wir komplettieren die Testreihen daher nun um das Topmodell mit 16 Kernen, den AMD Ryzen 9 5950X, und um den AMD Ryzen 7 5800X... [mehr]

  • Prozessor non grata: Rocket Lake-S als Core i7-11700K im Vorab-Test (Update)

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/COREI7-11700K

    Gut einen Monat vor dem offiziell geplanten Verkaufsstart konnte jeder Nutzer bereits den Core i7-11700K erstehen. Mindfactory verkaufte den Prozessor tagelang und jeder der wollte, konnte diesen auch bestellen. Auch wir haben die Gelegenheit ergriffen und präsentieren bereits heute einen... [mehr]

  • Günstiger 10-Kern-Einstieg: Intel Core i9-10850K im Test

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/INTEL-CML-S

    Ende Juli stellte Intel in einem kleinen, zweiten Schwung einige weitere neue Modelle an Comet-Lake-S-Prozessoren vor. Die wichtigste Neuvorstellung ist dabei sicherlich der Core i9-10850K, der sich knapp unter dem Core i9-10900K aufstellt. Zehn Kerne, etwas niedrigere Taktraten, dafür ein um... [mehr]

  • Refresh-Nachzügler: AMD Ryzen 7 3800XT und Ryzen 5 3600XT im Test

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMD_MATISSE_REFRESH_TRIPLE-TEASER

    Wenige Tage nach unserem Test zum AMD Ryzen 9 3900XT versorgte uns die Chipschmiede mit den beiden kleineren Serienvertretern der Matisse-Refresh-Generation, die dank zahlreicher Verbesserungen im Fertigungsprozess und etwas höherer Taktraten die Effizienz gegenüber den bestehenden Modellen... [mehr]

  • Zen 2 optimiert: So funktioniert der ClockTuner for Ryzen (Update)

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/CTR

    Bereits vor einigen Wochen wurde der ClockTuner for Ryzen (CTR) angekündigt. Ab heute ist er nun für Jedermann verfügbar und kann ausprobiert werden. 1usmus, der Entwickler hinter dem DRAM Calculator for Ryzen, hat auch den ClockTuner for Ryzen entwickelt. Durch einen Custom... [mehr]