> > > > AMD und IBM präsentieren 65 nm Prozesstechnologien

AMD und IBM präsentieren 65 nm Prozesstechnologien

Veröffentlicht am: von
[url=http://www.amd.de]AMD[/url] und [url=http://www.ibm.de]IBM[/url] präsentierten auf dem International Electron Devices Meeting (IEDM) in Washington, D.C., ihre Fortschritte bei der Entwicklung neuer Prozesstechnologien und Materialien zur Herstellung von Hochleistungsprozessoren mit Halbleiterstrukturen von 65 nm.

So gaben beide Unternehmen bekannt, dass es gelungen sei, Embedded Silizium-Germanium (e-SiGe) mit Dual Stress Liner (DSL) und Stress Memorization Technologie (SMT) auf SOI-Wafern (Silicon-On-Insulator) zu kombinieren und somit gegenüber ähnlichen Chips, die ohne Stress-Technologie hergestellt werden, eine 40 Prozent höhere Transistorleistung zu erzielen, bei gleichzeitiger Kontrolle über den Stromverbrauch sowie die Verlustwärme.Bei den neuen Prozesstechnologien kommen Isolationsmaterialien mit niedrigeren dielektrischen Konstanten (Lower-K) zum Einsatz, die kürzere Signallaufzeiten durch die Interconnects ermöglichen und somit die Leistung der Produkte verbessern und den Leistungsverbrauch senken. Die neuen Technologien lassen sich zur Produktion von Chips mit 65-nm-Strukturen einsetzen und sind aufgrund ihrer Skalierbarkeit auch zur Fertigung kommender Prozessor-Generationen nutzbar.
„Unsere Zusammenarbeit bei der Entwicklung moderner Prozesstechnologien beweist erneut unsere Fähigkeit, die leistungsstärksten Prozessoren herzustellen, die extrem wenig Strom verbrauchen,“ so Nick Kepler, AMDs Vice President of Logic Technology Development. „Mit diesen Errungenschaften erweitern wir die Liste unserer Erfolge und zeigen, wie sich mit gemeinsam genutztem Know-how und den Fähigkeiten beider Unternehmen Hindernisse beseitigen und wertvolle Innovationen für unsere Kunden realisieren lassen.“
„Wir sind überzeugt, dass unsere Entwicklungspartnerschaft mit AMD in East Fishkill, N.Y., der richtige Weg ist, um bei Hochleistungschips mit Strukturen, die fast im atomaren Bereich liegen, Probleme mit dem Leistungsverbrauch und der Wärmeentwicklung zu lösen,“ so Gary Patton, Vice President, Technology Development, von IBMs Semiconductor Research and Development Center. „Die erfolgreiche Nutzung führender Technologien von IBM, AMD und unseren Partnern zur Entwicklung von 65-nm-Chips demonstriert die Stärke unseres gemeinsamen Innovationsmodells.“
Weitere Einzelheiten über die technologischen Innovationen der dritten Strain-Generation von AMD und IBM wurden auf dem „2005 IEEE International Electron Devices Meeting“ bekannt gegeben, das vom 5. bis 7. Dezember in Washington, D.C., stattfand. Die Technologie wurde im Rahmen eines Entwicklungsabkommens zwischen AMD und IBM in AMDs Halbleiterwerk in Dresden sowie im IBM Semiconductor Research and Development Center in East Fishkill, N.Y., entwickelt.

Social Links

Tags

es liegen noch keine Tags vor.

Zu diesem Artikel gibt es keinen Forumeintrag

Das könnte Sie auch interessieren:

Intel kämpft mit schwerer Sicherheitslücke (Update: Intel veröffentlicht...

Logo von IMAGES/STORIES/2017/INTEL

Vor, während und zwischen den Feiertagen herrschte ein wildes Treiben in der Linux-Community. Zunächst war nicht ganz klar, was hier genau vor sich geht, inzwischen aber scheinen die Auswirkungen deutlich zu werden: Intel hat nach einer Lücke in der Management Unit eines jeden... [mehr]

Coffee Lake: Intel Core i7-8700K, i5-8600K und i5-8400 im Test

Logo von IMAGES/STORIES/2017/INTEL8GEN

Der sechste und letzte (?) CPU-Launch in diesem Jahr kommt von Intel: Mit den unter dem Codenamen Coffee Lake zusammengefassten Core-i7- und i5-Modellen kommen bei Intel erstmals Sechskern-Prozessoren in den Mainstream-Markt. Bedanken darf man sich aber wohl nicht bei Intel, sondern bei der... [mehr]

Coffee Lake: Overclocking-Check

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/KABYLAKE

Nach dem ausführlichen Overclocking-Check für Skylake-Prozessoren sowie dem Overclocking-Check für Kaby Lake-Prozessoren ist es nach Veröffentlichung der neuen Generation mit Codenamen Coffee-Lake erneut Zeit für einen Overclocking-Check. Wir werfen einen Blick auf die Übertaktbarkeit... [mehr]

Threadripper: AMDs Ryzen Threadripper 1950X und 1920X im Test

Logo von IMAGES/STORIES/2017/THREADRIPPER_TEASER

AMD strotzt vor Selbstbewusstsein: Wie lässt es sich sonst erklären, dass man ein Produkt mit einem so coolen Namen ausstattet? Die als "Threadripper" bezeichneten Ryzen-Prozessoren sollen AMD in den Benchmarks an den ersten Rang katapultieren - zumindest in Thread-intensiven Benchmarks. Wir... [mehr]

Intel Core i5-8250U und i7-8550U im Test: Mal ein kleiner, mal ein großer...

Logo von IMAGES/STORIES/2017/MEDION_P7649_KABY_LAKE_REFRESH

Im Gleichschritt marschierten Intels Desktop- und Mobil-Prozessoren schon länger nicht mehr. Ein so gravierender Unterschied wie derzeit ist aber völlig neu - und für den Verbraucher einmal mehr irritierend. Denn mit der 8. Core-Generation spendiert Intel beiden Plattformen eine eigene... [mehr]

Gelungener Feinschliff: AMD Ryzen 7 2700X und Ryzen 5 2600X im Test

Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMD_RYZEN_7_2700X

Rund ein Jahr nach dem Start der Ryzen-Prozessoren legt AMD nach und bringt die zweite Generation in den Handel. Die soll schneller und effizienter arbeiten und den Druck auf Intel weiter erhöhen. Allerdings lautet die Devise Evolution statt Revolution, statt gravierender Änderungen gibt es vor... [mehr]