> > > > Intel entwickelt neues Fertigungsverfahren für niedrigen Stromverbrauch

Intel entwickelt neues Fertigungsverfahren für niedrigen Stromverbrauch

Veröffentlicht am: von
[url=http://www.intel.de]Intel[/url] entwickelt derzeit eine besonders stromsparende Variante ihres High-Performance 65 nm Fertigungsverfahren für Microprozessoren. Diese Ultra-Low-Power Version ermöglicht es, Chips mit extrem geringem Stromverbrauch für mobile Plattformen und Geräte mit kleinem Formfaktor herzustellen.

Intels High Performance 65-Nanometer-Verfahren (1 Nanometer, nm, entspricht einem Milliardstel Meter) weist gegenüber dem derzeit branchenführenden 90-nm-Fertigungsverfahren sowohl hinsichtlich des Stromverbrauchs als auch der Performance klare Vorteile auf. Intels Chip-Designer haben durch dieses 65-nm-Fertigungsverfahren weiteren Handlungsspielraum bekommen, Leiterbahnen enger anzuordnen und die Leistung und den Energieverbrauch zu erzielen, den Anwender Akku-betriebener Geräte benötigen.„Käufer entscheiden sich in der Regel für mobile Plattformen, die eine möglichst lange Akkulaufzeit bieten“, so Mooly Eden, Vice President und General Manager der Intel Mobile Platforms Group. „Diese Produkte profitieren enorm von unserem neuen Fertigungsverfahren. Bei zukünftigen mobilen Plattformen werden wir jeweils das Fertigungsverfahren auswählen, dass die größten Vorteile bietet.“

Einer der Faktoren zur wirksamen Reduzierung des Prozessor-Stromverbrauchs - insbesondere von großer Bedeutung für mobile, Akku-betriebene Geräte - ist eine verbesserte Entwicklung der mikroskopisch kleinen Transistoren. Diese verursachen selbst im Ruhezustand Leckströme und stellen aus diesem Grund eine Herausforderung für die gesamte Branche dar.

„Auf manchen Chips stecken über eine Milliarde Transistoren. Angesichts dieser hohen Anzahl wird deutlich, dass sich die Verbesserung der einzelnen Transistoren zu enormen Vorteilen für den gesamten Chip addieren“, erläutert Mark Bohr, Senior Fellow und Leiter der Sparte Prozessarchitektur und -integration bei Intel. „Test-Chips, die mit dem neuen 65-nm-Verfahren von Intel gefertigt wurden, hatten eine 1000mal geringere Verlustleistung verglichen mit unserem Standardprozess. Daraus resultiert ein deutlicher Stromspareffekt für die Benutzer von Geräten, die mit diesem Verfahren hergestellt wurden.“

Intels Ultra-Low Power 65-nm-Fertigungsverfahren Bei Intels Ultra-Low Power 65-nm-Herstellungsverfahren wurde eine Reihe an Modifikationen am Transistoraufbau vorgenommen. Diese verringern erheblich die drei Hauptquellen von Transistor-Leckströmen – Sub-Threshold-Leakage, Junction-Leakage und Gate-Oxid-Leakage. Der Anwender profitiert im Ergebnis von einem geringeren Stromverbrauch und einer längeren Akkulaufzeit.

Das 65-nm-Fertigungsverfahren von Intel
Der Intel 65-nm-Fertigungssprozess kombiniert hohe Leistung mit einem niedrigerem Energieverbrauch und nutzt Intels zweite Generation des hauseigenen Strained-Silicon Halbleiterverfahrens. Weitere Merkmale dieser Fertigungstechnik sind acht Kupfer-Metalllagen, Low-k-Dielektrika und ein höherer Steuerstrom, der die Schaltgeschwindigkeit des Transistors signifikant beschleunigt, wobei die Herstellungskosten nur um 2 Prozent höher ausfallen. Durch Einsatz des 65-nm-Verfahrens bei der Chipherstellung lässt sich die Anzahl der Transistoren auf einem Prozessor gegenüber der 90-nm-Technologie verdoppeln.

Kleine und schnelle Transistoren sind die Bausteine sehr schneller Prozessoren. Mit beiden 65-nm-Fertigungsverfahren ist Intel in der Lage Transistoren herzustellen, die eine Gate-Länge von nur 35 nm messen – das sind die kleinsten und leistungsstärksten CMOS-Transistoren in der Massenproduktion. Zum Vergleich: Aktuell haben die modernsten Transistoren, die in den Pentium® 4 Prozessoren von Intel verwendet werden, eine Gatelänge von 50 nm.

Social Links

Tags

es liegen noch keine Tags vor.

Zu diesem Artikel gibt es keinen Forumeintrag

Das könnte Sie auch interessieren:

  • AMDs Ryzen 7 3700X und Ryzen 9 3900X im Test

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMDRYZEN93900X

    Heute ist es endlich soweit: AMD bläst zum Großangriff. Die Zen-2-Architektur versetzt AMD offenbar in die Situation, endgültig mit dem Konkurrenten Intel aufzuschließen. Mit Zen, Zen+ und der AM4-Plattform hat AMD über zwei Jahre die Basis zum Erfolg geschaffen. Nun will man den... [mehr]

  • AMD Ryzen 5 3600 im Test: Ohne X noch viel besser

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMD_RYZEN_5_3600_TEST-TEST

    Gegenüber dem AMD Ryzen 5 3600X aus unserem letzten Test, der trotz seiner Einstufung in die Mittelklasse ältere Topmodelle schlägt, ist der AMD Ryzen 3600 ohne das X-Kürzel nur 200 bis 300 MHz niedriger getaktet und mit einer TDP von 65 W sparsamer klassifiziert, was einen... [mehr]

  • AMD Ryzen 5 3600X im Test: 265-Euro-CPU schlägt ältere Flaggschiff-Modelle

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/RYZEN_5_3600X_REVIEW-TEASER

    Mit dem Ryzen 9 3900X und dem Ryzen 7 3700X ist AMD seinem Konkurrenten wieder mächtig auf die Pelle gerückt und macht ihm selbst im High-End-Bereich mit einer hohen Anwendungs- und Spiele-Leistung zu einem deutlich günstigeren Preis das Leben schwer. Doch auch in den unteren Preis- und... [mehr]

  • Insider-Gerüchte: Intel streicht 10-nm-Pläne für den Desktop komplett

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/INTEL

    Aus Insiderkreisen haben wir einige exklusive Informationen zu zukünftigen Desktop-Prozessoren von Intel erhalten. Die Quelle hat sich in der Vergangenheit zu CPU-Themen bereits mehrfach aus treffsicher erwiesen. Dennoch sollte wie bei allen Gerüchten dieser Art eine gewisse Vorsicht an den... [mehr]

  • 400 gegen 2.000 Euro: Core i7-9700K gegen Core i9-9980XE im Test

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/INTEL-CORE-I9

    Heute wagen wir einmal einen ungewöhnlichen Vergleich: Ein Intel Core i7-9700K gegen einen Core i9-9980XE. Diese beiden Modelle haben neben der Tatsache, dass sie beide von Intel stammen und auf der Skylake-Architektur basieren, wenig miteinander zu tun. Doch wir wollten uns einmal anschauen, wo... [mehr]

  • AMD Ryzen 3000: Acht Zen-2-Kerne mit PCIe 4.0 ab Mitte 2019

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/RYZEN3000-CES19

    Neben der Vorstellung der Radeon Vega 7 als erste Gaming-GPU aus der 7-nm-Fertigung hat AMD eine Vorschau auf die Ryzen-Prozessoren der 3000er-Serie gegeben. Die als Matisse geführten Desktop-Prozessoren werden im Sockel AM4 Platz finden, basieren aber auf der neuen Zen-2-Architektur und bieten... [mehr]