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Samsung vollendet Qualifikation für 8-nm-LPP-Prozess

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Samsung hat nach eigenen Angaben den Qualifikationsprozess für seinen Fertigungsprozess in 8 nm vollendet. Genauer gesagt handelt es sich um 8 nm LPP – Low Power Plus mit FinFET-Technologie. Damit kann Samsung theoretisch in die Produktion übergehen. In Frage kommen dafür entweder eigene Chips oder aber solche, die von Partnern bei Samsung als Auftragsfertigung produziert werden.

Im Vergleich zu 10 nm LPP bietet die Fertigung in 8 nm LPP eine um 10 % reduzierte Leistungsaufnahme und eine ebenfalls um 10 % bessere Packdichte, da das Metal Pitch näher zusammengeführt werden konnte. Durch die Umsetzung von 10nm LPP geht Samsung davon aus, die Produktion für 8 nm LPP schnell anfahren und eine hohe Ausbeute liefern zu können.

"With the qualification completed three months ahead of schedule, we have commenced 8LPP production," sagt Ryan Lee, Vice President des Foundry Marketing bei Samsung Electronics. "Samsung Foundry continues to expand its process portfolio in order to provide distinct competitive advantages and excellent manufacturability based on what our customers and the market require."

Das aktuelle Fertigungsportfolio bei Samsung stellt sich wie folgt dar: 11 nm LPP wurden erst im September angekündigt und sollen für Kunden bereits verfügbar sein. Im ersten Halbjahr 2018 will Samsung mit der Fertigung in 11 LPP beginnen, entsprechend ist in der zweiten Jahreshälfte 2018 mit finalen Produkten mit entsprechenden SoCs zu rechnen. 10 nm LPP hat man ebenfalls im Angebot und 8 nm LPP sollen dann vor allem für diejenigen Kunden interessant sein, die bereits in 10 nm LPP fertigen lassen. Als Kunde wird unter anderem Qualcomm genannt und auch zitiert:

"8LPP will have a fast ramp since it uses proven 10nm process technology while providing better performance and scalability than current 10nm-based products", so RK Chunduru, Senior Vice President von Qualcomm.

Wann die ersten Chips in 8nm LPP vom Band rollen und es erste Produktankündigungen gibt, ist derzeit aber noch unklar. Einen Schritt weiter ist Samsung bereits im September mit der Ankündigung von 7nm LPP im EUV-Verfahren gegangen. Dieser Schritt wurde und wird von vielen Halbleiterherstellern lange hinausgezögert. Langsam aber sicher kommen aktuelle Fertigungstechnologien hinsichtlich der verwendeten Wellenlänge an ihre Grenzen. Extreme Ultra Violet oder kurz EUV soll kleinere Fertigungsgrößen möglich machen. Alle großen Halbleiterfertiger forschen bereits mit EUV, Samsung will ab dem zweiten Halbjahr 2018 in 7 LPP unter Verwendung von EUV fertigen.

Weitere Details zur aktuellen Roadmap will Samsung auf dem Foundry Forum Europe bekanntgeben, welches heute in München startet.

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Kommentare (1)

#1
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Dann bin ich schon gespannt, ob diese neue Strukturbreite in dem Nachfolger des Samsung Exynos 9 Series 9810 einfließt.
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