> > > > IDF16: 10-nm-Technik im Zeit- und Performanceplan

IDF16: 10-nm-Technik im Zeit- und Performanceplan

Veröffentlicht am: von

idf2016In einer Session zu Intels Produktionstechnik gab Mike Bohr einen Einblick in den Stand der Entwicklungen der 10-nm-Fertigungstechnik. Nachdem man sich im letzten Jahr auf dem IDF mit Ankündigungen im Bereich der Fertigungstechnik zurückgehalten hat, gab man sich jetzt zuversichtlich: Intel sei insbesondere bezüglich der 10-nm-Technik im Plan und können im Vergleich zu anderen Herstellern auch tatsächlich einen Vorteil aus der neuen 10-nm-Fertigungstechnik ziehen. Grund hierfür seinen die Unterschiede in den Strukturangaben: Während bei Intels 14-nm-Technik beispielsweise der Transistor Gate Pitch und die Logic Transistor Area sich in einem ähnlichen Verhältnis wie die Fertigungstechnik verkleinert, ist dies bei anderen Herstellern nicht der Fall. Gerade bei der kommenden 10-nm-Technik sei man hier dann deutlich im Vorteil.

Wie auch schon bei der 14-nm-Technik wird es auch für die 10-nm-Technik unterschiedliche Ausbaustufen geben, die auf unterschiedliche Marktbereiche optimiert sind. Für den Performance-Part wird dabei ein anderer Prozess verwendet, als beispielsweise für Ultra-Low-Voltage-Prozessoren. Auch den bestehenden 14-nm-Prozess wird man nochmals optimieren, für Kaby Lake steht dann der sogenannte "14+"-Fertigungsprozess zur Verfügung, der wahrscheinlich Optimierungen hinsichtlich Yields, Taktfrequenzen und/oder Stromverbrauch enthalten wird. Für den 10-nm-Prozess wird es entsprechend drei Prozesse geben (10, 10+ und 10++), die Intel auch als Auftragsfertiger anbieten wird.

Zuversichtlich ist man auch, den Trend aufrecht erhalten zu können, dass bei kommenden Fertigungstechniken immer die Kosten pro Transistor gesenkt werden können. Dieser Trend ist bei 10 nm weiter vorhanden, auch wenn durch die höheren Aufwände, die für die Produktion gemacht werden müssen, Gründe dagegen stehen, dass der Trend nicht fortgesetzt werden könnte. Intels Transistoren verkleinern sich aber in einem so hohen Faktor, dass trotzdem Einsparungen gemacht werden können.

Einen Ausblick gab Bohr auch auf die kommende 7-nm-Fertigung: Hier war man bislang davon ausgegangen, dass Intel auf die Extreme Ultraviolet Technology zurückgreifen müsse, da man die kleinen Strukturgrößen mit klassischer Lithographie nicht mehr erreichen könne. Bohr sagte aber, dass auch bei der 7-nm-Fertigung zunächst auf die klassische Lithographie gesetzt wird und dies auch kein Problem darstellt. EuV wäre im Vergleich noch zu teuer, aber sobald entsprechende Tools zur Verfügung stehen würden, könne man einen Teil der Waferproduktion auf EuV umstellen. 

Social Links

Diesen Artikel bewerten:

Ø Bewertungen: 0

Tags

es liegen noch keine Tags vor.

Kommentare (6)

Diskutiert das Thema in unserem Forum:
IDF16: 10-nm-Technik im Zeit- und Performanceplan

Das könnte Sie auch interessieren:

  • AMDs Ryzen 7 3700X und Ryzen 9 3900X im Test

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMDRYZEN93900X

    Heute ist es endlich soweit: AMD bläst zum Großangriff. Die Zen-2-Architektur versetzt AMD offenbar in die Situation, endgültig mit dem Konkurrenten Intel aufzuschließen. Mit Zen, Zen+ und der AM4-Plattform hat AMD über zwei Jahre die Basis zum Erfolg geschaffen. Nun will man den... [mehr]

  • Intel Core i9-9900K im Test: Acht Kerne mit Luxuszuschlag

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/INTEL_CORE_I9-9900K

    Nach monatelangen Spekulationen und zahlreichen durchgesickerten Informationen hat Intel vor knapp zwei Wochen seine neunte Generation der Core-Prozessoren vorgestellt. Ins Rennen werden mit dem Core i5-9600K, Core i7-9700K und Core i9-9900K zunächst drei Modelle geschickt, die nicht nur... [mehr]

  • AMD Ryzen Threadripper 2990WX und 2950X im Test: Mit Vollgas an Intel vorbei

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMD_THREADRIPPER_2950X

    Pünktlich zum ersten Geburtstag startet AMD den Ryzen-Threadripper-Generationswechsel. Und wie schon im Frühjahr beim Sprung von Ryzen 1 zu Ryzen 2 vertraut man auf zwei Dinge: mehr Kerne und einen geringeren Preis. Beide sollen dabei helfen, dem Dauerrivalen Intel im... [mehr]

  • Intel mit eigenen Benchmarks zum i9-9900K, i9-9980XE und i9-9900X (5. Update)

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/INTEL

    Am gestrigen Nachmittag präsentierte Intel die kommenden Produktlinien bei den Desktop-Prozessoren. Besonders interessant sind dabei natürlich die Core-Prozessoren der 9. Generation, die mit dem Core i9-9900K nun auch ein Modell mit acht Kernen und 16 Threads beinhalten. Im November wird es... [mehr]

  • AMD Ryzen 3000: Acht Zen-2-Kerne mit PCIe 4.0 ab Mitte 2019

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/RYZEN3000-CES19

    Neben der Vorstellung der Radeon Vega 7 als erste Gaming-GPU aus der 7-nm-Fertigung hat AMD eine Vorschau auf die Ryzen-Prozessoren der 3000er-Serie gegeben. Die als Matisse geführten Desktop-Prozessoren werden im Sockel AM4 Platz finden, basieren aber auf der neuen Zen-2-Architektur und bieten... [mehr]

  • AMD soll Ryzen 7 2800X mit 10 Kernen in Vorbereitung haben

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMD_RYZEN_TEASER_100

    Auf der spanischen Seite El chapuzas Informatico ist ein Bild aufgetaucht, welches die Cinebench-Ergebnisse eines Ryzen 7 2800X zeigen soll. Derzeit lässt sich die Echtheit des Screenshots nicht bestätigen und bisher sind auch noch keine weiteren Informationen zu einem Ryzen 7 2800X... [mehr]