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Intel: Erwartungen an 14 nm nicht erreicht, 10 und 7 nm mit gebremstem Schaum

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intel3Im Zuge eines Investoren-Meetings hat sich Intel zu den eigenen Erwartungen an die aktuelle 14-nm-FinFET-Fertigung geäußert und gibt einen Ausblick auf die weitere Entwicklung in 10 und 7 nm. Selbstkritisch wirft man aber auch einen Blick zurück auf das Jahr 2014, in dem man davon ausging, dass die 14-nm-Fertigung hinsichtlich der Ausbeute bereits im ersten Halbjahr 2015 mit der vorangegangenen 22-nm-Fertigung aufschließen kann. Dem war und ist noch immer nicht so, was die anhaltende knappe Liefersituation bei den Skylake-Prozessoren unterstreicht.

Intel Investor Meeting: Frühere Vorhersagen waren nicht ganz korrekt
Intel Investor Meeting: Frühere Vorhersagen waren nicht ganz korrekt

Die neue eigene Vorhersage geht nun davon aus, dass man Mitte 2016 – also gut ein Jahr später als ursprünglich geplant – mit der 22-nm-Fertigung wird aufschließen können. Ob es bis dahin auch noch immer zu Lieferengpässen kommen wird oder welche Auswirkungen dies auf die aktuelle Fertigung hat, verrät Intel nicht. Für die Kunden soll dies natürlich weitestgehend ohne Auswirkungen bleiben – egal ob bei den Desktop-Prozessoren, den Xeons oder den Xeon-Phi-Beschleunigern.

Intel Investor Meeting: Neue Vorhersagen und neue ZieleIntel Investor Meeting: Neue Vorhersagen und neue Ziele

Intel Investor Meeting: Neue Vorhersagen und neue Ziele

Mit jedem neuen Fertigungsprozess erhöhen sich die Kosten für Forschung und Entwicklung. Dieser Trend wird sich auch in Zukunft weiter fortsetzen. Für 10 und 7 nm geht Intel sogar noch von einer weiteren Steigerung des exponentiellen Wachstums hinsichtlich der Kosten aus. Auffangen will man dies mit der Reduzierung der Kosten pro Transistor, was eine Folge der immer größeren Integrationsdichte ist. Allerdings muss Intel an dieser Stelle leicht die Handbremse ziehen. Auch wenn Moore's Law weitestgehend Bestand hat, von den ursprünglichen 18 Monaten für die Verdopplung der Anzahl der Transistoren bei gleicher Fläche ist man aktuell weit entfernt. Darauf wies zuletzt auch NVIDIA hin, natürlich mit dem Ziel die eigenen Rechenbeschleuniger in den Fokus zu rücken.

Intel Investor Meeting: Moores's Law hat mit Einschränkungen weiter Bestand
Intel Investor Meeting: Moores's Law hat mit Einschränkungen weiter Bestand

Vergleich zur Konkurrenz

Die eigenen Stärken bei der Fertigung möchte Intel auch mit einem Blick auf die Konkurrenz begründen. Dabei sehen die Zahlen auf den ersten Blick ganz anders aus. Normiert packt Samsung mit seinem aktuellen Fertigungsprozess mehr Prozessoren auf die gleiche Fläche als Intel. Vor Intel liegt offenbar sogar noch TSMC. Allerdings ließe sich dies schlecht vergleichen, da ein A9- oder A8-Design von Apple anders gefertigt werden könne als ein Broadwell- oder Skylake-Prozessor. Um dies zu analysieren, habe man auch mehrere iPhones gekauft, um die Chips darin genauer unter die Lupe nehmen zu können.

Intel Investor Meeting: Vergleich mit der KonkurrenzIntel Investor Meeting: Vergleich mit der Konkurrenz

Intel Investor Meeting: Vergleich mit der Konkurrenz

Der Vergleich sähe bei ähnlicher Komplexität aber ganz anders aus. So könne Intel nach eigenen Angaben einen A9 von Apple deutlich dichter packen als dies Samsung oder TSMC möglich ist. Demnach sei noch immer ein Vorsprung bei der 14-nm-Fertigung vorhanden, den man auch bei 10 und 7 nm weiterführen möchte. Natürlich versucht sich Intel an dieser Stelle auch gegenüber seinen Investoren entsprechend zu positionieren und erst in einigen Jahren werden wir sehen, wie sich die Situation dann darstellen wird.

Intel Investor Meeting: Zukünftige Herausforderungen
Intel Investor Meeting: Zukünftige Herausforderungen

Die Herausforderungen bei der Fertigung zukünftiger Prozessoren werden also auch für Intel nicht weniger. Ganz im Gegenteil, die Kosten für Forschung und Entwicklung werden weiter steigen. Die Fertigung selbst wird ebenfalls keineswegs einfacher oder kostengünstiger werden – doch damit werden auch die Auftragsfertiger zu kämpfen haben.