> > > > Opteron-Prozessoren sollen mit Zen, HBM und kohärent Fabric wiederbelebt werden

Opteron-Prozessoren sollen mit Zen, HBM und kohärent Fabric wiederbelebt werden

Veröffentlicht am: von

AMD Logo 2013AMDs Prozessoren-Geschäft wirkt wie eingefroren, auch wenn in den vergangenen Monaten immer wieder neue Modelle und sogar komplette Produkt-Serien (z.B. Carrizo) vorgestellt wurden. Alles wartet auf die nächste Generation, die für AMD ein Allheilsbringer werden soll. In einem Gespräch mit AMDs CEO Dr. Lisa Su wird diese kommende Prozessoren-Generation mit Zen-Architektur gar als überlebenswichtiger Baustein für die Zukunft AMDs bestätigt.

Doch nicht nur das Endkunden-Geschäft wartet sicherlich sehnsüchtig auf eine neue Prozessoren-Generation, sondern auch der Server-Markt, der mehr und mehr von Intel dominiert wird. Inzwischen ist es sogar schon nicht mehr möglich jedes Opteron-Modell in gewünschten Stückzahlen zu bekommen oder die Anbieter kompletter Server verzichten inzwischen auf entsprechende Angebote - klare Zeichen dafür, dass ein großer Wandel bevorsteht und vieles darauf wartet, was im kommenden Jahr geschehen wird. Das Ende der Opteron-Prozessoren mit Bulldozer-Architektur ist also nur noch eine Frage der Zeit.

Es wird allerdings auch noch etwa ein Jahr dauern, bis die Ablöse in Form der Opteron-Prozessoren mit Zen-Architektur auf den Markt kommen wird. Details dazu hat nun Fudzilla.com anzubieten, denen eine Folie in die Hände gefallen ist. Diese zeigen die zukünftigen Opteron-Prozessoren in einem MCM-Package (Multichip-Modul). In diesem befindet sich der Prozessor mit Codenamen "Zeppelin" sowie ein weiteres internes Package bestehend aus GPU (Greenland) und High Bandwidth Memory.

AMD Opteron MCM mit Zen-CPU, Greenland-GPU, HBM und kohärent Fabric
AMD Opteron MCM mit Zen-CPU, Greenland-GPU, HBM und kohärent Fabric (Bild: Fudzilla)

Soweit ist dies aber keine Überraschung und wurde so auch erwartet. Entscheidend ist die Anbindung der einzelnen Komponenten untereinander. Hier kommt ein sogenanntes kohärentes Fabric zum Einsatz, also ein eigener Interconnect. Die Verbindung der einzelnen Komponenten in einem solchen System werden immer wichtiger und daher suchen viele Hersteller nach Alternativen. Bei Intel ist dies Omni-Path und NVIDIA wird seine Pascal-GPU im kommenden Jahr via NVLink anbinden. Beide Interconnects kommen auf deutlich höhere Bandbreiten, als dies PCI-Express anzubieten hat. Bei NVIDIA sind beispielsweise zwischen 80 und 200 GB pro Sekunde möglich. AMDs kohärentes Fabric soll auf 100 GB pro Sekunde kommen.

Das Fabric selbst kommt für die Anbindung der Zeppelin-CPU und der Greenland-GPU zum Einsatz. Der Interconnect selbst besteht aus vier Links mit jeweils 25 GB pro Sekunde, die auf den Namen Global Memory Interconnect (GMI) hören. Ein Quad-Channel-Interface bindet auch den DDR4-3200-Speicher mit 100 GB pro Sekunde an. Weitere Details zur Zeppelin-CPU fehlen allerdings derzeit. Von 16 bis 32 Kernen wird in den Gerüchten aber breit gestreut.

Sollten CPU und GPU eine entsprechende Rechenleistung bereitstellen können, würden die Opteron-Prozessoren mit dem schnellen Interconnect und dem Einsatz von HBM im kommenden Jahr zu echten "High Performance Compute"-Packages werden.