> > > > Xeon Phi Knights Landing Intels bisher größter und komplexester Chip

Xeon Phi Knights Landing Intels bisher größter und komplexester Chip

Veröffentlicht am: von

intel3Einige Kollegen der Presse wurden von Intel nach Hillsboro, Oregon, eingeladen. Dort wurden einige weitere Details zur kommenden Xeon-Phi-Generation alias Knightss Landing verraten. Demnach wird der Chip auf 8 Milliarden Transistoren kommen und ist damit ähnlich komplex wie der GM200 auf der GeForce GTX Titan X von NVIDIA (Hardwareluxx-Artikel). Für Intel ist es ein neuer Rekord in Sachen Transistoranzahl und -dichte, wenngleich man noch keine Angaben zur Chipgröße macht. Gefertigt werden soll Knightss Landing im 14-nm-FinFET-Verfahren.

Xeon Phi Knights Landing Chip (Bild: ThePlattform.net)
Xeon Phi Knights Landing Chip (Bild: ThePlattform.net)

Die Informationen stammen von den Kollegen von Golem.de, die sich in den USA befinden und denen ein tiefergehender Eindruck gewährt wurde. Demnach plant Intel für die F-Version der Xeon-Phi-Beschleunigerkarten die Verwendung von mindestens 60 Beschleunigerkernen, die auf der "Silvermount"-Architektur basieren. Denkbar sei auch ein Ausbau mit 72 solcher Rechenkerne. Diese bauen auf der klassischen x86-Architektur der "Silvermount"-Architektur auf und können pro Kern vier Threads bearbeiten. Daneben besitzen sie noch AVX512-Einheiten. Im Vergleich zum Einsatz in der "Bail Trail"-Plattform sind aber einige Änderungen vorgenommen worden, die auf den Xeon-Phi-Karten besonders interessant sind. Dazu zählt unter anderem eine andere Cache-Hierarchie. Eine höhere Pack-Dichte im Server will Intel durch die Sockelbarkeit der neuen "Knights Landing"-Xeon-Phi erreichen.

Intel Xeon Phi Knights Landing
Intel Xeon Phi Knights Landing

Insgesamt sollen die neuen Xeon-Phi-Beschleuniger auf über 3 TFLOPS Double-Precision-Performance kommen. Zum Vergleich: AMDs FirePro W9100 kommt auf 2,62 TFLOPS und NVIDIAs Tesla K80 erreicht 2,91 TFLOPS. Wichtig ist aber auch der lokal verfügbare Speicher, der 16 GB groß sein soll. Beim Speicher handelt es sich um Hybrid Memory Cubes von Micron, die im gleichen Package untergebraucht sind, wie der Xeon-Phi-Chip. Damit will Intel die Zugriffszeiten auf diesen Speicher reduzieren und auch die Bandbreite erhöhen. Letztgenannte soll bei 480 GB pro Sekunde liegen, was in etwa 1/3 schneller ist, als das was AMD und NVIDIA derzeit als Anbindung ihrem Grafikspeicher zur Verfügung stellen können.

Die Xeon-Phi-Beschleunigerkarten der "Knights Landing"-Generation können aber nicht nur als eigenständige Beschleunigerkarte mit PCI-Express-Interface angeboten werden, sondern auch direkt als Host-Prozessor. Diesen Prozessoren soll es dann möglich sein bis zu 384 GB DDR4 Arbeitsspeicher anzusprechen, was gerade den Speicherintensiven Anwendungen zugute kommen sollte. Diese 384 GB sind aufgeteilt in sechs Speicherkanäle mit je einer Kapazität von 64 GB DDR4-2400. Die Speicherbandbreite liegt hier bei 115 GB pro Sekunde.

Intel Xeon Phi Knights Landing
Intel Xeon Phi Knights Landing

Wichtiger Bestandteil eines jeden Xeon-Phi-Beschleunigers ist der Omni-Path. Darin will man nicht nur die Geschwindigkeit auf bis zu 100 GBit pro Sekunde hochschrauben, sondern auch die Latenzen verringern sowie die Anzahl der Switches in einem solchen Netzwerk reduzieren. Intel positioniert Omni-Path direkt gegen die etablierte InfiniBand-Technik, die aktuell in den meisten derartigen Systemen zum Einsatz kommt.

Im zweiten Halbjahr 2015 möchte Intel die ersten Modelle von Knights Landing ausliefern. Komplette HPC-Systeme sind für 2016 geplant.

Social Links

Ihre Bewertung

Ø Bewertungen: 0

Tags

Kommentare (5)

#1
customavatars/avatar202850_1.gif
Registriert seit: 06.02.2014
Im sonnigen Süden
Admiral
Beiträge: 11315
Sind die goldenen Flächen auf dem Bild, die Pins des Monsters? O_O
#2
customavatars/avatar54828_1.gif
Registriert seit: 01.01.2007
Exil
Der Saft ist mit euch!
Beiträge: 8353
Da sitzt wohl der Speicher denke ich mal.

Fettes Teil. Was würde ich drum geben, wenn wir bei den GPUs bei 14nm wären :(
#3
customavatars/avatar24005_1.gif
Registriert seit: 17.06.2005

Leutnant zur See
Beiträge: 1032
Schade, daß das keine "normale" CPU mit On-Package DDR4 Memory für den 2011 Sockel ist :p
#4
Registriert seit: 26.09.2011

Obergefreiter
Beiträge: 82
jrs77

Das ist kein On-Package DDR4, sondern HMC. Erste Consumer Hardware mit ähnlicher Speichertechnologie wird die R9 390X mit HBM Speicher sein.

Theoretisch wäre ja 2016 Prozessoren mit HBM oder HMC möglich, sodass man sogar, falls die Chips mit 16 GB ausgestattet sind, sogar auf zusätzlichen DDR4 verzichten könnte.
#5
customavatars/avatar24005_1.gif
Registriert seit: 17.06.2005

Leutnant zur See
Beiträge: 1032
Jo, von mir aus auch HBM/HMC. Hauptsache 16GB Speicher mit ultra-schneller Anbindung, sodaß man sich zusätzliche DIMMs sparen kann.
Um Kommentare schreiben zu können, musst Du eingeloggt sein!

Das könnte Sie auch interessieren:

16 Threads für 550 Euro: AMD RYZEN 7 1800X im Test

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2017/AMD_RYZEN_TEASER_100

Eine neue Ära – so beschreibt AMD selbst den Start der RYZEN-Prozessoren. Die dazugehörige Zen-Architektur soll ein Neustart für AMD sein und das auf allen wichtigen Märkten. Den Anfang machen die RYZEN-Prozessoren auf dem Desktop. Die Zen-Architektur soll AMD aber auch zu einem Neustart auf... [mehr]

AMD Ryzen 7 1700 im Test und übertaktet - der interessanteste Ryzen

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2017/AMD_RYZEN_TEASER_100

Mit dem Ryzen 7 1800X und Ryzen 7 1700X haben wir uns die beiden neuen Flaggschiff-Prozessoren von AMD näher angeschaut. Nun fehlt nur noch das dritte Modell im Bunde, das für viele Umrüst-Interessenten sicherlich der interessanteste Ryzen-Prozessor ist. Die Rede ist natürlich vom Ryzen 7 1700... [mehr]

Intel vs. AMD, Akt 2: Skylake-X und Kaby-Lake-X im Test gegen Ryzen

Logo von IMAGES/STORIES/2017/7900AUFMACHER

In den letzten Monaten wurde die CPU-Vorherrschaft von Intel gebrochen und den Prozessormarkt durcheinandergewirbelt. Nach dem Ryzen-Tornado blieb Intel nichts anderes über, als mit schnell vorgestellten neuen Multikern-Prozessoren aus der X-Serie auf sich aufmerksam zu machen. Mit dem Core i9... [mehr]

AMDs Ryzen 7 1700X im Test: Der beste Ryzen?

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2017/AMD_RYZEN_TEASER_100

In unserem ausführlichen Testbericht zu AMDs Ryzen 7 1800X in der letzten Woche hatten wir bereits angekündigt, dass wir weitere Artikel rund um AMDs neues Flaggschiff bringen werden. Den Anfang macht ein Kurztest zum Ryzen 7 1700X, der mit knapp 120 Euro weniger Kaufpreis momentan als das... [mehr]

Intel Core i7-7700K im Test - keine großen Sprünge mit Kaby Lake

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/KABYLAKE

Am heutigen 3. Januar stellt Intel die Desktop-Modelle der Kaby-Lake-Architektur vor. Wir haben natürlich den Launch-Test: Intels Flaggschiff, der Core i7-7700K, wurde von uns in den letzten Tagen durch diverse Benchmarks gejagt und gegen die Vorgänger verglichen. Allerdings sollte... [mehr]

Threadripper: AMDs Ryzen Threadripper 1950X und 1920X im Test

Logo von IMAGES/STORIES/2017/THREADRIPPER_TEASER

AMD strotzt vor Selbstbewusstsein: Wie lässt es sich sonst erklären, dass man ein Produkt mit einem so coolen Namen ausstattet? Die als "Threadripper" bezeichneten Ryzen-Prozessoren sollen AMD in den Benchmarks an den ersten Rang katapultieren - zumindest in Thread-intensiven Benchmarks. Wir... [mehr]