> > > > IDF 2014: Wie man ein möglichst dünnes 2-in-1-Gerät baut

IDF 2014: Wie man ein möglichst dünnes 2-in-1-Gerät baut

Veröffentlicht am: von

idf2014Auf dem IDF wurde uns heute ein Einblick in die Design-Hintergründe bei 2-in1-Geräten gegeben. Für Intel kommt es beim Design von 2-in-1-Geräten darauf an, ein möglichst dünnes Design zu bieten – das war die Vorgabe der Ingenieure an das Design-Team. Herausgekommen ist ein 12,5-Zoll-Gerät, das gerade einmal 7,2 mm dünn ist und 670 Gramm wiegt. Das Display löst dabei mit 2.560 x 1.440 Bildpunkten auf.

Dass Microsoft eine ähnliche Design-Vorgabe wie Intel verfolgt, fällt schnell auf, denn auch für Intels Referenz-Design für Core M gibt es ein dünnes Tablet und ein Media-Dock. Das kennt man auch für neuen Surface 3 Pro - und zahlreichen anderen aktuellen Lösungen.

Das dünne Design konnte ermöglicht werden, da Intel das Mainboard in der Mitte des Gehäuses platziert hat – noch dazu wurde auch der Prozessor zusätzlich mittig platziert um die Wärmeabgabe möglichst gleichmäßig und damit gut kühlbar zu gestalten. Der Akku mit insgesamt 34 Wh wurde für dieses Design halbiert und sitzt auf beiden Seiten des Mainboards. Auch hier wurde also auf eine gleichmäßiges Design für eine gute Kühlung Wert gelegt.

Das Board misst gerade beim 10 cm x 6,4 cm und wird als 10-Layer-PCB gefertigt. Das WiFi-Modul und die SSD wurden aus Kostengründen auf einer Tochterplatine im 6-Layer-Design untergebracht.

An anderer Stelle hat Intel noch einmal herausgestrichen, dass die dünne Bauweise nur zu erreichen war, da an jeder Stelle auf möglichst platzsparende Designlösungen Wert gelegt wurde. Gleichzeitig konnte Intel aber auch zeigen, wie durch verschiedene Designs trotz eines zusätzlichen LTE-Moduls eine gleichbleibend dünne Bauweise von gerade einmal 7,99 mm erreicht werden konnte (siehe Gallerie). Reduziert wurde für diese Bauweise in erster Linie eine „Air Gap", was allerdings bei der Kühlung berücksichtigt werden muss.

Die Rückseite beispielsweise ist bei einem solchen Tablet gerade einmal 0,75 mm dick und besteht aus Gründen der Stabilität aus Aluminium.

Gespart werden muss natürlich auch am Board. Das Board misst 2,5 mm in der Dicke. Hilfreich für ein solch dünnes Design ist es, auf nur zwei x64-LPDDR3-Module zu setzen anstelle von vier x32-Modulen. Der Speicher ist dann auf der gleichen Seite wie der Prozessor untergebracht. Anders herum kann auch probiert werden, ein möglichst kleines Design zu konstruieren. Dann können laut Intel 24 mm (40x100 mm) in der Breite eingespart werden, dafür wächst die Dicke auf 4,3 mm an, da der Speicher dann auf der Rückseite des PCBs untergebracht werden muss. Auf diesem Wege kann zwar kein besonders flaches Tablet konstruiert werden, dafür kann aber mehr Volumen für einen größeren Akku geschaffen werden. Intel spricht in diesem Zusammenhang auch davon Core-M-Packages zu ermöglichen, die sogar in einem Phablet untergebracht werden könnten.

Überlegung zur Thermik

In Umfragen hat Intel herausgefunden, dass Oberflächentemperaturen von 41 °C für Metal und 43 °C für Glas als akzeptabel für ein Handheld-Szenario angesehen werden. Liegt ein Gerät hingegen auf dem Schreibtisch, wurden von den Testpersonen 46 °C bzw. 48 °C als annehmbar angesehen werden. Wenig überraschend ist es natürlich, dass die Wärme in erster Linie im Bereich des Mainboards bzw. der CPU erzeugt wird.

Um diese Temperaturen zu erreichen, ist natürlich ein entsprechender Luftraum sinnvoll – das geht aber kaum mit einem möglichst dünnen Design einher. Ein weiter Vorschlag des Intel-Teams besteht darin, ein möglichst sparsames Display zu verbauen. Ebenso sollten nach Möglichkeit Kupfer-Heatspreader genutzt werden. An dieser Stelle wird zudem noch einmal angesprochen, dass ein geteilter Akku von Vorteil sein kann, denn so können die Akkus dort positioniert werden, wo ein Tablet bei der beidhändigen Nutzung normalerweise gehalten wird. Der zentrale Bereich mit dem heizenden Prozessor wird hingegen eher selten angefasst.

Social Links

Ihre Bewertung

Ø Bewertungen: 0

Tags

Kommentare (4)

#1
customavatars/avatar114785_1.gif
Registriert seit: 14.06.2009
Hamburg
Korvettenkapitän
Beiträge: 2346
"Für Intel kommt es beim Design von 2-in-1-Geräten darauf an, ein möglichst dünnes Design zu bieten"
Für mich kommt es darauf an, dass das Gerät einen kompletten Unitag ohne Steckdose durchhält. Aber das ist wohl 2014 zu viel verlangt :-/
#2
customavatars/avatar171162_1.gif
Registriert seit: 07.03.2012

Kapitänleutnant
Beiträge: 1893
12.5" und QHD.



Würd ich nicht geschenkt wollen.
#3
customavatars/avatar202850_1.gif
Registriert seit: 06.02.2014
Im sonnigen Süden
Admiral
Beiträge: 12438
Zitat AliManali;22619614
12.5" und QHD.



Würd ich nicht geschenkt wollen.

Gewöhn dich dran, das wird die Zukunft :P

Bin aufs Pre-Build von WIndows 9 gespannt und darauf ob man in der Hinsicht DPI-Scaling was verbessert hat.
#4
customavatars/avatar171162_1.gif
Registriert seit: 07.03.2012

Kapitänleutnant
Beiträge: 1893
An Deine Zukunft muss ich mich ja nicht gewöhnen.
Um Kommentare schreiben zu können, musst Du eingeloggt sein!

Das könnte Sie auch interessieren:

Coffee Lake: Overclocking-Check

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/KABYLAKE

Nach dem ausführlichen Overclocking-Check für Skylake-Prozessoren sowie dem Overclocking-Check für Kaby Lake-Prozessoren ist es nach Veröffentlichung der neuen Generation mit Codenamen Coffee-Lake erneut Zeit für einen Overclocking-Check. Wir werfen einen Blick auf die Übertaktbarkeit... [mehr]

Intel kämpft mit schwerer Sicherheitslücke (Update: Intel veröffentlicht...

Logo von IMAGES/STORIES/2017/INTEL

Vor, während und zwischen den Feiertagen herrschte ein wildes Treiben in der Linux-Community. Zunächst war nicht ganz klar, was hier genau vor sich geht, inzwischen aber scheinen die Auswirkungen deutlich zu werden: Intel hat nach einer Lücke in der Management Unit eines jeden... [mehr]

Gelungener Feinschliff: AMD Ryzen 7 2700X und Ryzen 5 2600X im Test

Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMD_RYZEN_7_2700X

Rund ein Jahr nach dem Start der Ryzen-Prozessoren legt AMD nach und bringt die zweite Generation in den Handel. Die soll schneller und effizienter arbeiten und den Druck auf Intel weiter erhöhen. Allerdings lautet die Devise Evolution statt Revolution, statt gravierender Änderungen gibt es vor... [mehr]

AMD Ryzen 5 2400G und Ryzen 3 2200G im Test: Die Lücke ist gestopft

Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMD_RYZEN_5_2400G

Während Notebook-Käufer sich bereits seit einigen Wochen von den Vorzügen der Zen-basierten Raven-Ridge-APUs überzeugen können, musste sich das Desktop-Lager noch gedulden. Nun aber heißt es auch hier: Intel erhält neue Konkurrenz. Und die könnte einen noch größeren Einfluss als die... [mehr]

AMD Ryzen Threadripper 2990WX und 2950X im Test: Mit Vollgas an Intel vorbei

Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMD_THREADRIPPER_2950X

Pünktlich zum ersten Geburtstag startet AMD den Ryzen-Threadripper-Generationswechsel. Und wie schon im Frühjahr beim Sprung von Ryzen 1 zu Ryzen 2 vertraut man auf zwei Dinge: mehr Kerne und einen geringeren Preis. Beide sollen dabei helfen, dem Dauerrivalen Intel im... [mehr]

AMD Ryzen 5 2400G und Ryzen 3 2200G: Raven Ridge kann auch spielen

Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMD_RYZEN_TEASER_100

Eine gute Alternative, wenn es um einen Alltags- oder Office-Rechner geht: So lautete vor wenigen Tagen das Fazit zu AMDs neuen APUs. Doch wie sich Ryzen 3 2200G und Ryzen 5 2400G schlagen, wenn die Zeit zwischen Word und Chrome mit dem ein oder anderen Spiel überbrückt werden soll, konnte... [mehr]