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IDF 2012: Intel im Zeitplan für 14-nm-Technik

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idflogo2012Auch wenn Intel momentan am "Tock" arbeitet und Anfang 2013 den Ivy-Bridge-Nachfolger Haswell in 22-nm-Technik auf den Markt bringen wird, arbeitet man natürlich bereits an der Fertigungstechnik danach. Der nächste "Tick", also ein Prozessor auf Basis der Haswell-Architektur, aber in 14-nm-Technik, soll Ende 2013 oder Anfang 2014 in den Handel kommen. Entsprechend laufen die Planungen und Umrüstungen für die Fabriken, die die 14-nm-Prozessoren fertigen werden, schon auf Hochtouren. 

In einem Seminar zur Prozessortechnik stellte Marc Bohr, Senior Fellow of Technology bei Intels Manufacturing Group, heraus, dass der 14-nm-Prozess und auch schon der nachfolgende 10-nm-Prozess vollständig im Zeitplan liegen wird. Man erwartet, dass man pünktlich zum Jahresende 2013 erste Produkte in die Massenfertigung schicken kann. Beim 10-nm-Prozess ist man in der sogenannten Pathfinding-Phase, wo sich Herstellung und Designer miteinander kurzschließen, welche Eckpunkte die Fertigung haben soll und in welche Richtungen geforscht werden soll. Einen Ausblick gab Bohr auch kurz auf die nachfolgenden Techniken mit 7 und 5 nm, die allerdings - bezogen auf den aktuellen Zweijahresrythmus bei Intel - erst in den Jahren 2017 und 2019 auf dem Plan stehen.

Auf die Frage, ob Bohr einen Grund sehe, dass die Verkleinerung der Transistoren und Moores Law durch die immer kleineren Fertigungsstrukturen langsamer ausfallen könnte, sagte Bohr, dass er glaubt, dass es Techniken und Möglichkeiten geben wird, das aktuelle Tempo beizuhalten.

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Wie vom aktuellen CPU-Fertigungsprozess P1270 verspricht man sich auch vom nachfolgenden 14-nm-Prozess eine Verbesserung des Verhältnisses zwischen Transistor-Switching-Performance und Leakage-Power. Der P1272 genannte Prozess wurde allerdings zunächst nur auf dem Papier vorgestellt - einen Wafer gab es für die Presse noch nicht zu sehen, wobei normalerweise dies ein Jahr vor der Markteinführung auf dem IDF immer in einer Keynote durchgeführt wurde. Aber das IDF ist ja noch nicht vorbei - und morgen früh ist die Keynote von Justin Rattner, zu der eine solche Präsentation gut passen würde.

Für Low-Voltage- und Low-Wattage-Prozessoren gab Intel auch einen Einblick auf die SoC-Fertigungstechnik in 22-nm-Strukturgröße. Der P1271-Prozess ist dabei in vielen Bereichen mit dem CPU-Fertigungsprozess ähnlich, in einigen Bereichen aber auf extrem niedrigere Stromaufnahme getrimmt. Haswell wird allerdings im CPU-Fertigungsprozess hergestellt, trotz der niedrigen Leistungsaufnahme: Man habe den P1270 zwar marginal verändert für Haswell, im Endeffekt sei der Prozess aber noch identisch. Die Verbesserungen beruhen bei Haswell also größtenteils auf den Architekturänderungen, aber in nur geringem Maße auf den Veränderungen bei der Fertigung.

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Kommentare (13)

#4
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Flottillenadmiral
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Zitat dbode;19438722
... Einen Ausblick gab Bohr auch kurz auf die nachfolgenden Techniken mit 7 und 5 nm, die allerdings - bezogen auf den aktuellen Zweijahresrythmus bei Intel - erst in den Jahren 2017 und 2019 auf dem Plan stehen.

Auf die Frage, ob Bohr einen Grund sehe, dass die Verkleinerung der Transistoren und Moores Law durch die immer kleineren Fertigungsstrukturen langsamer ausfallen könnte, sagte Bohr, dass er glaubt, dass es Techniken und Möglichkeiten geben wird, das aktuelle Tempo beizuhalten. ...


Bin gespannt wann das Ende der Verkleinerung erreicht wird. Ich meine man kann doch nicht unendlich lange unendlich kleiner werden. Wenn 2019 5nm geplant ist dann wirds wohl ein paar Jahre darauf 4nm oder 3nm geben und dann wieder darauf 2nm oder 1nm usw.
Und wo sind wir dann in sagen wir mal 20 Jahren? Bei 0,04nm ?
Ich glaube irgendwann müssen neue Fertigungstechniken und/oder Materialien her um sowas zu erreichen.

Einfach nur krank wenn man sich diese Grössen mal vorstellt ... und auch irgendwie cool ;)
#5
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Kapitän zur See
Beiträge: 3195
Zitat Nighteye;19449397
puh 14nm in 2 jahren.

amd müsste 2013 defenetiv auf 22nm umsteigen um nicht noch weiter abzufallen. viel glück amd.


AMD wird 2013 auf 28nm und 2015 auf 20nm umsteigen. Fullnodeprozesse werden aussterben. 14nm und 28 bzw. 20nm sind Halfnodeprozesse. Intel hat sich mit 14nm in 2014 einen Vorsprung von 2 bis 3 Jahren erarbeitet.
#6
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Thüringen
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Beiträge: 16333
Zitat Bucho;19464216
Wenn 2019 5nm geplant ist dann wirds wohl ein paar Jahre darauf 4nm oder 3nm geben und dann wieder darauf 2nm oder 1nm usw.
Und wo sind wir dann in sagen wir mal 20 Jahren? Bei 0,04nm ?


5nm in 2019? Mit welchem Verfahren und wo gibts da die News dazu?

Irgendwo stößt der Transistor einfach an pysikalische Grenzen wo ein technischer Shrink nicht mehr funktioniert.Zwar hat sich die Grenze durch neue Technologien noch ein bisschen nach unten korrigiert,dennoch ist ein Ende der Fahnenstange in herkömmlicher Prozedur abzusehen.
Ich denke Intel wird froh sein wenn sie irgendwann auf 8nm kommen und dann müssen andere Verfahren her

Mehrere Layer mit Nanotubes gekühlt z.B
#7
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Bad Neustadt
Flottillenadmiral
Beiträge: 5011
Ich hab mal ne Doku über Quantenprozessoren auf Diamantbasis gesehen. Damit soll dann noch einiges möglich sein.
#8
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Kapitänleutnant
Beiträge: 1624
Zitat Bucho;19464216
Wenn 2019 5nm geplant ist dann wirds wohl ein paar Jahre darauf 4nm oder 3nm geben und dann wieder darauf 2nm oder 1nm usw.
Und wo sind wir dann in sagen wir mal 20 Jahren? Bei 0,04nm ?

Die Gitterkonstante von Silizium ist 0,543nm. Da man ungefähr 3 Atomlagen braucht, damit überhaupt ein Transistor funktioniert, ist bei 2,5nm bis 1,5nm Schluß mit der Verkleinerung. Das Ende ist also absehbar.
#9
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Registriert seit: 21.07.2004
Wien
Flottillenadmiral
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Zitat scully1234;19465090
5nm in 2019? Mit welchem Verfahren und wo gibts da die News dazu?
...


Ich habe das aus den News zitiert, wie Du lesen kannst. Mit was für einem Verfahren kann ich Dir nicht sagen, das wissen die wohl selbst noch nicht ;)

Zitat jdl;19471791
Die Gitterkonstante von Silizium ist 0,543nm. Da man ungefähr 3 Atomlagen braucht, damit überhaupt ein Transistor funktioniert, ist bei 2,5nm bis 1,5nm Schluß mit der Verkleinerung. Das Ende ist also absehbar.


Danke für die Info ... alles klar also müssen spätestens dann neue Techniken her.
#10
Registriert seit: 30.06.2007
bei Stuttgart
01010101
Beiträge: 800
Hmm, das nächste wären dann wohl Quantencomputer, viel anderes bleibt ja
sonst nicht übrig. So bis in 15 Jahren...mal abwarten.

Mit Silizium ist wohl bald ende.
Oder vielleicht kann man da mittels Nanotechnik noch was machen....

Mal gespannt wie sich das weiter entwickelt.
#11
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Registriert seit: 06.11.2008

Flottillenadmiral
Beiträge: 4311
Vor Quantencomputern kommt noch einiges. Aus den 15 Jahren könnten auch locker 50 oder mehr werden werden, Quantencomputer bieten aus heutiger sicht nahezu unbegrenzte Rechenleistung.

Das Spiel mit CPUs, GPUs usw hätte dann eh ein Ende.
#12
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Registriert seit: 29.09.2005
Hamburg
Vizeadmiral
Beiträge: 6813
Ein grund warum das wohl in 100 jahren nicht passiert :) Wir sollen ja kaufen kaufen kaufen.
Mal sehn ob sie es in 2 Jahren schaffen.
Ziemlich Ehrgeizig...

Gesendet von meinem GT-I9300 mit der Hardwareluxx App
#13
Registriert seit: 09.04.2011

Kapitänleutnant
Beiträge: 1624
Zitat BYTE64;19474594

Oder vielleicht kann man da mittels Nanotechnik noch was machen....

Das spielt sich alles in derselben Größenordnung ab. Z.B. beträgt die Gitterkonstante von Diamant (Kohlenstoff) 0,355nm, das ist auch nicht wesentlich kleiner als die Siliziumstrukturen. Bisher verwendet man einen Siliziumdiamanten und bearbeitet diesen, um ICs zu bauen. Es werden zur Zeit in der Forschung andere Materialen getestet, unter anderem Graphen und Nanotubes. Bei Graphen handelt es sich um eine einatomige Lage Graphit, und Nanotubes ist vereinfacht aufgerolltes Graphen, so daß ein Röhrchen entsteht. Da gibt es andere physikalische Effekte, aber die Strukturgrößen liegen ebenfalls in diesem Bereich.
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