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IDF 2012: Intel im Zeitplan für 14-nm-Technik

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idflogo2012Auch wenn Intel momentan am "Tock" arbeitet und Anfang 2013 den Ivy-Bridge-Nachfolger Haswell in 22-nm-Technik auf den Markt bringen wird, arbeitet man natürlich bereits an der Fertigungstechnik danach. Der nächste "Tick", also ein Prozessor auf Basis der Haswell-Architektur, aber in 14-nm-Technik, soll Ende 2013 oder Anfang 2014 in den Handel kommen. Entsprechend laufen die Planungen und Umrüstungen für die Fabriken, die die 14-nm-Prozessoren fertigen werden, schon auf Hochtouren. 

In einem Seminar zur Prozessortechnik stellte Marc Bohr, Senior Fellow of Technology bei Intels Manufacturing Group, heraus, dass der 14-nm-Prozess und auch schon der nachfolgende 10-nm-Prozess vollständig im Zeitplan liegen wird. Man erwartet, dass man pünktlich zum Jahresende 2013 erste Produkte in die Massenfertigung schicken kann. Beim 10-nm-Prozess ist man in der sogenannten Pathfinding-Phase, wo sich Herstellung und Designer miteinander kurzschließen, welche Eckpunkte die Fertigung haben soll und in welche Richtungen geforscht werden soll. Einen Ausblick gab Bohr auch kurz auf die nachfolgenden Techniken mit 7 und 5 nm, die allerdings - bezogen auf den aktuellen Zweijahresrythmus bei Intel - erst in den Jahren 2017 und 2019 auf dem Plan stehen.

Auf die Frage, ob Bohr einen Grund sehe, dass die Verkleinerung der Transistoren und Moores Law durch die immer kleineren Fertigungsstrukturen langsamer ausfallen könnte, sagte Bohr, dass er glaubt, dass es Techniken und Möglichkeiten geben wird, das aktuelle Tempo beizuhalten.

Wie vom aktuellen CPU-Fertigungsprozess P1270 verspricht man sich auch vom nachfolgenden 14-nm-Prozess eine Verbesserung des Verhältnisses zwischen Transistor-Switching-Performance und Leakage-Power. Der P1272 genannte Prozess wurde allerdings zunächst nur auf dem Papier vorgestellt - einen Wafer gab es für die Presse noch nicht zu sehen, wobei normalerweise dies ein Jahr vor der Markteinführung auf dem IDF immer in einer Keynote durchgeführt wurde. Aber das IDF ist ja noch nicht vorbei - und morgen früh ist die Keynote von Justin Rattner, zu der eine solche Präsentation gut passen würde.

Für Low-Voltage- und Low-Wattage-Prozessoren gab Intel auch einen Einblick auf die SoC-Fertigungstechnik in 22-nm-Strukturgröße. Der P1271-Prozess ist dabei in vielen Bereichen mit dem CPU-Fertigungsprozess ähnlich, in einigen Bereichen aber auf extrem niedrigere Stromaufnahme getrimmt. Haswell wird allerdings im CPU-Fertigungsprozess hergestellt, trotz der niedrigen Leistungsaufnahme: Man habe den P1270 zwar marginal verändert für Haswell, im Endeffekt sei der Prozess aber noch identisch. Die Verbesserungen beruhen bei Haswell also größtenteils auf den Architekturänderungen, aber in nur geringem Maße auf den Veränderungen bei der Fertigung.