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Ivy-Bridge-CPUs mit Problemen: Höhere TDP und schlechtes OC-Verhalten?

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intel3Noch sind die neusten Prozessoren von Intel aus der Ivy-Bridge-Plattform nicht erhältlich, aber es gehen schon die ersten Gerüchte rund um Probleme mit den CPUs um. So ist ein erstes Produktlabel eines Core i7-3770K abgelichtet worden. Dieses zeigt neben den üblichen Informationen, wie dem Batch und der Taktfrequenz von 3,50 GHz auch einen Cache von 8 MB. Eine weitere Information ist aber etwas seltsam, denn auf dem Etikett wird eine TDP von 95 Watt angegeben. Bisher war durch die verringerte Strukturbreite von 22 Nanometer in der Produktion immer von einer TDP von nur 77 Watt die Rede. Bei einer Nachfrage bei NordicHardware kam heraus, dass alle bisher verfügbaren Core i7-3770K Prozessoren im Lager mit einer TDP von 95 Watt gekennzeichnet sind. Es könnte sich dabei aber auch durchaus um einen Druckfehler handeln oder Intel hat die TDP wirklich von 77 auf 95 Watt erhöht. Diese Frage wird sich aber sicherlich bereits in wenigen Tagen herausstellen, sollte Intel seine Ivy-Bridge-Prozessoren wirklich am 23. April offiziell in den Handel bringen.

Zudem macht das Problem die Runde, dass die Prozessoren ein schlechteres Overclocking-Verhalten besitzen sollen, als dies bei den aktuellen Sandy-Bridge-CPUs der Fall ist. So soll ein Nutzer mit einem handelsüblichen Exemplar erste OC-Versuche unternommen haben. Zum Einsatz kam dabei eine Luftkühlung aus der höheren Leistungsklasse und es war laut dem Bericht schwer möglich die CPU über 4,7 GHz zu übertakten. So soll das größte Problem der CPU sein, dass die Temperatur sehr schnell ansteigt und bereits bei 4,7 GHz eine Kerntemperatur von 90°C erreicht wurde. Zum Schutz vor einem Schaden hat der Prozessor sich selbst gedrosselt, wodurch weitere Taktsteigerungen nicht möglich waren. Zum Vergleich: Der Core i7-2600K erreicht in vielen Fällen eine stabile Taktfrequenz von 4,8 bis 5 GHz und kann somit auf einen höheren Takt zurückgreifen als dies dem Nutzer mit seinem Ivy-Bridge-Chip gelungen ist. Aber auch dies lässt sich sicherlich erst nach einem ausführlichen Test feststellen und entweder bestätigen oder eben widerlegen.

Ivy Bridge_Box_95W_front

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Kommentare (195)

#186
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Admiral
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Mit einem Lot mit bis zu 10-facher Wärmeleitfähigkeit als TIM wäre es vermutlich schon etwas besser gewesen - an neue Wunder-Steppings glaube ich auch nicht.

4.8GHz + kann man sich halt abschminken wenn keine extremen Kühlmethoden zum Einsatz kommen.

So kann halt nicht jeder seine CPU hoch takten ohne einen wirklichen Performancevorteil zu haben - kleine erzieherische Maßnahme seitens Intel. ;)
#187
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Admiral
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fraglich ist, ob dann nicht auch ein normaler 3550 reichen würde?
man kann ja 400mhz anheben und dann noch blck so auf 102-103 locker gehen, ohne dass das system instabil wird.
sollte auch schon ordentlich schub geben. was meint ihr?
#188
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Vizeadmiral
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ich denke auch da wird nicht mehr viel gehen, ab haswell oder Ivy-e "könnten" höhere Taktfrequenzen drin sein. Irgendwann ist halt schluss, kleinere fertigungstechniken bringen halt höher Temps. auf kleineren Raum mit. Dazu kommt auch immer eine Grafikeinheit die mitgeschliffen wird und auch immer höhere Ansprüche hat.
Naja, ich hoffe 4.5 unter Wasser sind bei einigermassen Temps. für das 24/7 Setting drin .... hätte ich das gewusst das der Sprung von Sandy zu ivy so klein ist, hätte ich schon letztes Jahr nach Sandy gewechselt & z68 gewechselt. Ich habe aber gehofft es sind solche Verbesserungen drin, wie beim C2D bei der verkleinerung der ferigungstechniken ... schade.
#189
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@hardtech

Auf die 30€ Differenz kommt es doch nicht an ... von BCLK OC halte ich persönlich nicht so viel.

So lange Du nur eine Perfmance GPU hast würde der 3550 sicher reichen.

Wenn Du dann was stärkeres einbaust müsstest halt auf ein paar FPS plus verzichten.
#190
Registriert seit: 15.01.2012

Gefreiter
Beiträge: 33
Zitat IronAge;18801606
Nice find - das verschafft Klarheit - Danke. :bigok:


Bei den P4 Enthauptungen lag der Unterschied zwischen 10 und 25 Grad.
Siehe auch:
IHS Removals, How to do it, Should I do it, and the Facts!

Die haben es einfach verbockt und/oder eine extrem schlechte CPU erwischt.
#191
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Gesichtsmasseur
Beiträge: 7347
Wenn es dann (lt. Test) wohl doch nicht an WLP anstatt TIM liegt...

Ich könnte mir vorstellen, dass das Problem an der Transistorbauweise liegt.

Bei 2D Bauweise wird jeder Transistor direkt vom Kühler/IHS berührt, bei 3D nicht. --> Planes Blatt Papier, zerknülltes Blatt Papier.

Die Verwendung von WLP, anstatt TIM unter dem IHS kann somit sogar Vorteile mit sich bringen.
-Denn der Chip hat nicht nur oben sondern auch seitlich Kontakt mit dem IHS und damit eine größere Fläche zur Wärmeabfuhr...

Das könnte sich dann gerade mit dem erhöhten Wärmewiderstand aufwiegen.

Kühler direkter Kontakt zur CPU = verringerter Wärmewiderstand durch fehlenden IHS - fehlende Seitenfläche zur Wärmeabfuhr = 0

Ergo: mal mit WLP an der Chip-Seite testen und Anpressdruck optimieren


just my two cents
#192
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Registriert seit: 29.01.2011

Oberbootsmann
Beiträge: 854
Zitat BudSpencer;18805252

Bei 2D Bauweise wird jeder Transistor direkt vom Kühler/IHS berührt, bei 3D nicht.

Die Verwendung von WLP, anstatt TIM unter dem IHS kann somit sogar Vorteile mit sich bringen.
-Denn der Chip hat nicht nur oben sondern auch seitlich Kontakt mit dem IHS


2D vs. 3D
[ATTACH=CONFIG]190986[/ATTACH]

Chip Größe vs. IHS Größe
[ATTACH=CONFIG]190987[/ATTACH][ATTACH=CONFIG]190988[/ATTACH]

[ ] Ja es bringt sicherlich was wenn man Freiraum unter dem IHS komplett mit WLP füllt bis es an allen Ecken raus kommt um einen seitlichen Kontakt zu ermöglichen.
[X] Blödsinn
#193
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Registriert seit: 24.11.2005

Großadmiral
Beiträge: 18673
„Ivy Bridge“: Hitzeproblematik beim Übertakten erklärt - ComputerBase
#194
Registriert seit: 19.01.2006
Stuttgart
Gesichtsmasseur
Beiträge: 7347
Zitat SlotkuehlerXXL;18805340
2D vs. 3D
[ATTACH=CONFIG]190986[/ATTACH]

Chip Größe vs. IHS Größe
[ATTACH=CONFIG]190987[/ATTACH][ATTACH=CONFIG]190988[/ATTACH]

[ ] Ja es bringt sicherlich was wenn man Freiraum unter dem IHS komplett mit WLP füllt bis es an allen Ecken raus kommt um einen seitlichen Kontakt zu ermöglichen.
[X] Blödsinn



Tolle Antwort, so ists im Internet halt...da werden auch die Kellerkinder mutig.

Mir bleibt keine Alternativerklärung, selbst wenn von den Seiten des Chips nur 5% abgeleitet werden.

Achja: "IHS komplett mit WLP füllt bis es an allen Ecken raus kommt" du musst übertreiben um cooler zu sein?
#195
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Registriert seit: 05.01.2008

Admiral
Beiträge: 14298
Bin auf 14nm gespannt! :D
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