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Intel bringt Centrino-2-Plattform

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Mit etwas Verspätung brachte heute Intel den Nachfolger seiner Centrino-Mobiltechnologie auf den Markt. Die Plattform Centrino 2 - auch bekannt als "Montevina" beseht im einzelnen aus Prozessor, Chipsatz, Grafikeinheit und Flashspeichermodul. Um den Laptop mit dem begehrten Centrino-Aufkleber schmücken zu können, muss der Hersteller lediglich einen Chipsatz samt Prozessor und Wireless-LAN-Modul von Intel verbauen. Zunächst hat Intel seine Chipsätze für die neuen Prozessoren angepasst. Den Anfang machen hier PM45 und GM45. Das Fertigungsverfahren wurde erstmals auf die Strukturbreite von 65 nm verkleinert. Neben dem auf 1066 MHz angehobenen Front-Side-Bus unterstützen die neuen Chips bis zu 8-GB-DDR3-Arbeitsspeicher. Diese SODIMM-Riegel sollen sogar mit nur 1,3 Volt anstandslos arbeiten. Alternativ können die Notebook-Hersteller aber auch auf den älteren DDR2-Standard setzen.


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Zusammen mit der neuen ICH9M-Southbridge verzichtet der Chipriese voll und ganz auf den zusätzlichen PATA-Anschluss. Demzufolge können nur noch SATA-Laufwerke verwendet werden. Sicherlich ein Schritt in die richtige Richtung. Neben USB 2.0, Ethernet und FireWire trumpft man besonders mit eSATA auf. Die GM45-Variante enthält zusätzlich eine integrierte Grafikeinheit. Die neue GMA-X4500 soll DirectX-10-Unterstützung und Taktraten von 533 MHz besitzen. Ab einem Prozessortakt von 2,0 GHz sollen Blu-ray- und Full-HD-Filme ruckelfrei wiedergegeben werden können. Statt auf den herkömmlichen VGA-Ausgang setzt Intel nun auf den aktuellen DisplayPort und HDMI. Als besonders erwähnenswerte Neuerung bietet man nun auch bei Notebooks Hybrid-Grafik. Damit kann sich der Anwender zwischen diskreter und indiskreter Einheit entscheiden. Somit lässt sich bei Nichtgebrauch Strom einsparen. Wie sich diese Grafiklösung gegen die mobilen Versionen von NVIDIA und AMD schlägt, wird sich in den kommenden Tagen zeigen. Eine schnellere Variante mit 640 MHz Chiptakt ist bereits schon angekündigt.



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Die sechs neu vorgestellten Prozessoren verfügen allesamt über einen bis zu 6 MB großen L2-Cache und einen angehobenen Front-Side-Bus von 1066 MHz. Dank des 45-nm-Fertigungsverfahrens und der "Deep Power Down"-Technologie sollen die Modelle im Leerlauf nur bis zu 25 Watt aus dem Akku ziehen. Um die Leistung der Prozessoren besser zu vergleichen, erhielten sie im Namen einen Zusatz. Zu den bereits verfügbaren "X"-, "T"-, "L"- und "U"-Varianten gesellen sich nun auch "SP", "SL", "SU", "P" und "QX" dazu. Während beim "QX", wie im Desktop-Bereich auch, Quad-Core-CPUs verbaut werden, weist das "S" auf stark verkleinerte Prozessoren für kompakte Notebooks hin. Statt den üblichen 35 x 35 mm großen Package misst dieses Gehäuse nur 22 x 22 mm. Die Klassifizierungen "P" erlaubt eine grobe Aussage über die Thermal Design Power. Diese Chips sollen 20 bis 29 Watt verbrauchen. Das Gleiche gilt für die Zusätze "L" und "U". Diese weisen lediglich eine TDP von 12 bis 19 Watt bzw. unterhalb der 12-Watt-Marke auf. Den Anfang machen sollen derzeit sechs Prozessoren der Klassen P, T und X. Diese unterscheiden sich nur in der Cache-Ausstattung und den Taktfrequenzen. Die 8000er-Serie bildet das Schlusslicht der bereits vorgestellten CPUs und verfügt über nur 3-MB-L2-Cache. Erst ab der 9000er-Serie kommt die größere Ausstattung zum Einsatz. Erstmals bringt Intel auch einen 3,06 GHz schnellen Dual-Core, der die Benchmarklisten unter den Mobilprozessoren anführen soll und dabei nur 44 Watt verbraucht. Dies hat natürlich seinen Preis: der Core 2 Extreme X9100 schlägt mit satten 851 US-Dollar zu Buche. Diesen Preis wird erst ein Quad-Core-Modell überbieten können. Die Vier-Kerner und vor allem die Low-Power-Chips sollen allerdings erst später im dritten Quartal das Licht der Welt erblicken. Insgesamt wartet man auf 14 Modelle.



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Zum Schluss sollte man noch die neuen Wireless-Komponenten unter die Lupe nehmen. Die Intel WiFi-Link-5000-Serie ermöglicht kabelloses Surfen über WLAN (802.11n) mit bis zu 450 Mbps. Damit konnte die theoretische Geschwindigkeit um das Fünffache gesteigert werden. Die Funkreichweite verdreifachte sich, laut Intel. Die späteren Module sollen WiMAX und WiFi beherrschen und besonders für die USA interessant sein. Die Datenübertragungsraten und Reichweiten liegen dabei weitaus höher. Somit könnte man ganze Städte mit schnellem Internetzugang ausstatten. In Deutschland könnte dies allerdings noch einige Zeit in Anspruch nehmen.

Der Chipriese erwartet rund 250 verschiedene Notebooks, die auf die neue Plattform setzen sollen. Vor allem Asus und Samsung haben ihre ersten Modelle vorgestellt. Im Herbst kommen dann noch die Low-Power-Modelle. Zusammen mit Netbooks scheint sich einiges zu bewegen im Notebook-Segment.


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