1. Hardwareluxx
  2. >
  3. News
  4. >
  5. Hardware
  6. >
  7. Mainboards
  8. >
  9. Intel: Release der Romley-Plattform (Sockel 2011 und 1356 - Sandy Bridge E) im vierten Quartal 2011?

Intel: Release der Romley-Plattform (Sockel 2011 und 1356 - Sandy Bridge E) im vierten Quartal 2011?

Veröffentlicht am: von

logoIntel-100x100Eine Folie des Herstellers Fujitsu zeigt eine Roadmap mit verschiedenen Intel-Sockeln und den jeweils firmeneigenen Mainboards dazu. Laut dieser sollten erste Engineering-Samples des als D3128-B bezeichneten Server-Mainboards (Sockel R (LGA 2011) - Sandy Bridge-EP/EX - 2 QPIs für mehrere CPUs, Patsburg-Chipsatz, fünf elektrisch angebundene PCI-E 3.0 x8 Lanes, also 40 Lanes total) im dritten Quartal 2011 verfügbar sein - etwa vier Wochen vor dem noch unbestätigten Release der Romley-Plattform. Das Mainboard wird dank Quad-Channel-Speichercontroller bis zu acht DIMMs beherbergen können - maximal möglich sind somit 256 GB DDR3 RAM. Die weitere Ausstattung liest sich wie folgt: Sechs S-ATA 6Gbps Ports, Intel Gigabit Ethernet, HD Audio, zwölf USB 2.0 Ports und ein interner USB 2.0 Port. USB 3.0 wird also auch weiterhin nicht nativ unterstützt.

Da unter die Romley-Plattform auch der entsprechend abgespeckte Sockel B2 mit Sandy Bridge-EN CPUs fällt, wäre es naheliegend, dass LGA 1356 (eventuell auch mit 2011 Kontakten, wenn dadurch auch nicht unbedingt mit vollem Funktionsumfang des Sockel R) im vierten Quartal 2011 ebenso auch Einzug in den Consumer-Markt halten könnte. Auch hier wird der Patsburg-Chipsatz (als X68 oder X78 bezeichnet) eingesetzt. Sockel bedingt stehen insgesamt noch 24 PCI-Express 3.0 Lanes, also drei mal jeweils elektrisch als x8 angebunden, zur Verfügung. Noch ist nicht ganz gewiss, ob hier ein Triple-Channel-Speichercontroller oder wie bei Sockel R ein Quad-Channel-Speichercontroller (jeweils DDR3) verwendet wird. Es werden CPUs mit bis zu 8 physikalischen und dank SMT (Simultaneous Multithreading) 16 logischen Kernen erwartet. Der Shared L3-Chache soll im Vollausbau 20 MB groß sein. Die maximale TDP wird mit 150 Watt spezifiziert, also 20 Watt höher als bei den Sockel 1366 CPUs. Das Flaggschiff dürfte wie gehabt als Extreme Edition mit einer unverbindlichen Preisempfehlung von 1000 US-Dollar auf den Markt kommen. Im Jahr 2012 sollten aber auch günstigere Versionen mit der vollen Kernanzahl und unter anderem etwas niedrigeren Taktraten erscheinen.

Die Produktion der auf dem X58-Chipsatz basierenden Mainboards (LGA 1366) wird im ersten Quartal 2012 eingestellt - Fujitsu will den erweiterten Support dieser bis zum vierten Quartal 2012 aufrecht erhalten und im ersten Quartal 2013 einstellen. Die Romley-Plattform wird eventuell bis zum dritten Quartal 2013 gefertigt - eine möglicher erweiterter Support könnte bis zum dritten Quartal 2014 andauern.

fujitsuintelroadmap_klein

Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht

Weiterführende Links:

Social Links

Tags

es liegen noch keine Tags vor.

Das könnte Sie auch interessieren:

  • B450/B550 V2: Auch Gigabyte stellt neue B450 und B550-Mainboards vor

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/GIGABYTE-2020

    Von ASUS sind in der letzten Woche ein paar neue B450-Mainboards offiziell angekündigt worden. Auf der Gigabyte-Webseite wurden nun ebenfalls einige neue AM4-Mainboards hinzugefügt. Zu den drei B450-Neuauflagen gesellen sich vier B550-Platinen. Gigabyte hat die neuen Version anhand des... [mehr]

  • ASUS TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi) im Test - Ganz schön tough unterwegs

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/MOBO_ASUS_TUF_GAMING_B550M_PLUS_WIFI_LOGO

    Das erste B550-Mainboard von ASUS bei uns im Test war das ROG Strix B550-E Gaming (Hardwareluxx-Test) und heute werden wir uns das TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi) näher anschauen. ASUS' TUF-Gaming-Reihe wurde ja nun schon seit einiger Zeit als Einstiegsklasse der ASUS-Gaming-Produkte... [mehr]

  • ASRock B550 Steel Legend im Test - Gutes OC-Mainboard für die Mittelklasse

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/ASROCK_B550_STEEL_LEGEND_LOGO

    Wir machen nun zwar mit einem Mainboard von ASRock weiter, doch widmen wir uns nun wieder den klassischen Desktop-Mainboards zu. Mit dem ASRock Z390 Steel Legend (Hardwareluxx-Test) haben wir uns einem ersten Modell der neueren Steel-Legend-Serie angenommen und heute schicken wir das noch junge... [mehr]

  • MSI stellt das MAG B550 Torpedo vor

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/MSI-2019

    Mit dem neuen MSI MAG B550 TORPEDO erweitert MSI seine MAG-Motherboard-Linie für AMD Ryzen-Prozessoren. Das neue MSI MAG B550 TORPEDO-Mainboard ist für Ryzen-Prozessoren der 3. Generation und für die Ryzen 4000 G-Serie konzipiert. Es besitzt einen AMD AM4-Sockel und ein AMD-B550-Chipsatz... [mehr]

  • ASUS stellt das ROG Crosshair VIII Dark Hero und ROG Strix B550-XE Gaming...

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/ASUS_ROG_CROSSHAIR_VIII_DARK_HERO_LOGO

    In der letzten Woche hat ASUS sechs neue B450-Mainboards vorgestellt, heute kommen zwei neue ROG-Modelle mit B550- und X570-Chipsatz hinzu und man merkt förmlich, dass ASUS sich für AMDs Vermeer-Prozessoren vorbereitet und neben schlichten BIOS-Updates für die bestehenden Platinen auch einige... [mehr]

  • ASRock Rack TRX40D8-2N2T im Test - Darf es etwas mehr sein?

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/MOBO_ASROCK_RACK_TRX40D8-2N2T_LOGO

    Für den nächsten Mainboard-Test stellen wir uns die Frage: Darf es etwas mehr sein?. Haben wir uns im letzten Test das ASRock Rack X570D4U-2L2T (Hardwareluxx-Test) näher angeschaut, werfen wir unsere Blicke nun auf das TRX40D8-2N2T. Anhand der Modellbezeichnung werden die Kenner unter den... [mehr]