> > > > Lanparty DK P55-T3eH9: DFI stellt erstes P55-Mainboard vor

Lanparty DK P55-T3eH9: DFI stellt erstes P55-Mainboard vor

Veröffentlicht am: von

dfiNachdem Intel heute endlich den Startschuss für seine ersten Lynnfield-Prozessoren gab (Hardwareluxx-Test), stellte nun auch DFI als einer der ersten Mainboard-Hersteller seinen passenden Untersatz offiziell vor. Das DFI LanParty DK P55-T3eH9 setzt dabei nicht nur auf den aktuellen P55-Chipsatz, sondern beherbergt in seinem LGA-1156-Sockel auch die drei neuen Prozessoren Intel Core i7 870, i7-860 und i5-750. Demnach stehen auch nur vier DDR3-Speicherbänke bereit. Weiterhin unterstützt die neue ATX-Platine dank der drei PCI-Express-2.0-Grafikkartenslots auch die beiden Multi-GPU-Technologien CrossfireX und SLI. Auch zwei herkömmliche PCI-Steckplätze sowie zwei weitere PCI-Express-x1-Slots sind vorhanden. Auf der Anschluss-Seite warten insgesamt acht Serial-ATA-II-Schnittstellen und ein IDE- sowie Floppy-Controller auf ihre Verwendung. Sogar ein eSATA-Anschluss und 14 USB-2.0-Schnittstellen sowie Gigabit-LAN stehen bereit. Um die Sound-Ausgabe kümmert sich gewohnt ein 7.1-HD-Audio-Chip.Damit dem neuen Mainboard auch unter Last nicht zu heiß wird, verbaute DFI eine aufwendige Heatpipe-Konstruktion. Doch nicht nur mit einer 9-phasigen Stromversorgung will man die Augen prädestinierter Overclocker auf sich richten. Auch mit ABS II will man das Übertakten noch einfacher gestalten. Doch darunter versteht man in diesem Fall kein weiterentwickeltes Anti-Blockier-System, sondern eine automatische Übertaktungsfunktion. Damit macht es der Hersteller möglich entsprechende Profile, welche wahlweise schon von DFI bereit gestellt oder auch vom Anwender selbst angelegt wurden, bereits vor dem Startvorgang zu laden. Zudem soll BIOSecure im Falle eines defekten BIOS weiterhelfen können.

Das neue DFI LanParty DK P55-T3eH9 soll ab sofort im Fachhandel erhältlich sein. Einen Preis konnte man uns allerdings noch nicht nennen. Auch in unserem Preisvergleich sucht man das neue P55-Board noch vergebens.

Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht

 

Weiterführende Links:

Social Links

Diesen Artikel bewerten:

Ø Bewertungen: 0

Tags

es liegen noch keine Tags vor.

Kommentare (9)

Diskutiert das Thema in unserem Forum:
Lanparty DK P55-T3eH9: DFI stellt erstes P55-Mainboard vor

Das könnte Sie auch interessieren:

  • ASUS TUF Gaming X570-Plus (Wi-Fi) im Test - ASUS' X570-Gaming-Einstieg

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/ASUS_TUF_GAMING_X570_PLUS_004_LOGO

    Das Gaming-Segment beginnt bei ASUS nicht mit der ROG-Strix-Serie, sondern mit der TUF-Gaming-Produktreihe, die für einen verhältnismäßig kleinen Preis den Einstieg in den Gaming-Bereich ermöglichen möchte. Bisher bietet ASUS mit AMDs aktuellem X570-Chipsatz im TUF-Bereich einzig das TUF... [mehr]

  • ASRock X570 Creator im Test

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/ASROCK_X570_CREATOR_004_LOGO

    Aufgrund der hohen Kernanzahl bis 16 Kerne und 32 Threads der Ryzen-3000-Prozessorserie, eignet sich die aktuelle AM4-Plattform nicht nur für Gaming, sondern auch für den Content-Creator-Bereich. Genau für diesen Einsatz zeigt sich ASRocks X570 Creator verantwortlich, das mit allen wichtigen... [mehr]

  • Mainboard-Kuriosität: Sockel LGA1151 und 32 SATA-Anschlüsse

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/ONDA

    Immer mal wieder tauchen Mainboards auf, die sich von der Masse abheben wollen. Im Massenmarkt funktioniert dies inzwischen fast nur noch durch Gaming-Features wie verbaute OLED-Displays. In Zeiten des Mining-Booms gab es zum Beispiel ein Biostar TB250-BTC Pro mit 100... [mehr]

  • MSI spricht über AGESA 1.0.0.4 im November und das X570 Unify (Update)

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/MSI

    In einem fast zweistündigen Video hat MSI über zukünftige Produkte gesprochen und dabei auch einige Details über das schon angekündigte X570 Unify und das AGESA-Update auf 1.0.0.4 verraten. Bezug auf das zukünftige Update nimmt MSI, da man erst kürzlich die BIOS-Updates mit AGESA 1.0.0.3ABBA... [mehr]

  • AMD Ryzen und AM4: MSI nennt Release-Plan für AGESA 1.0.0.4

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/MSI-2019

    Mitte der Woche tauchten die ersten Ergebnisse zu den neuen BIOS-Versionen mit AGESA 1.0.0.4 auf. Laut bisherigen Erkenntnissen wird die AGESA 1.0.0.4 Änderungen bzw. Verbesserungen für das PBO und PB2 bringen, sodass höhere Taktraten erreicht werden – so wie von AMD... [mehr]

  • ASUS' X299-Re-Refresh für Cascade Lake-X: Das ROG Strix X299-E Gaming II im...

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/ASUS_ROG_STRIX_X299E_GAMING_II_004_LOGO

    Intels X299-Chipsatz hat nun schon mehr als zwei Jahre auf dem Buckel und seine Lebenszeit ist noch nicht vorbei. Auf Skylake-X und Skylake-X-Refresh folgen nun die neuen Cascade-Lake-X-Prozessoren und ASUS hat sich dazu entschlossen, erneuerte X299-Platinen anzubieten. Das ASUS ROG Strix... [mehr]