So langsam rückt der Start der kommenden Intel Core-i7-Prozessoren immer näher. Nachdem bereits nahezu alle Informationen und erste Bilder zu den neuen Mainboards mit Intel-X58-Chipsatz von ASUS und MSI auftauchten, konnten die Kollegen von Expreview.com nun weitere Hauptplatinen ablichten. Zu sehen sind neben den bereits bekannten Produkten auch die neuen Boards für den Sockel 1366 von Gigabyte, Foxconn, Elitegroup und Intel selbst. Neben der Unterstützung für AMDs Multi-GPU-Lösung CrossFireX können die Mainboards nun auch mit NVIDIAs SLI auftrumpfen. Interessant hierbei ist, dass kein einziger Hersteller auf den NF200-Chip von NVIDIA setzt, welcher ursprünglich zwingend für die SLI-Lizenzierung notwendig war. Mittlerweile wird dieser nur noch benötigt, um weitere PCI-Express-Lanes für Triple- oder sogar Quad-SLI bereitzustellen. Auch die Kühllösungen der Boards, welche mit sehr hoher Wahrscheinlichkeit die finalen Produkte darstellen, haben sich grundlegend geändert.Während die Vorserien-Modelle noch mit einfacheren Kühlkörpern auskommen mussten, verfügen nun nahezu alle gezeigten Hauptplatinen über komplexe Kühlkörper. Einzig Gigabyte setzt bei seinem X58-Modell auf große Passiv-Kühlkörper. Bei den abgelichteten Boards kommen bis zu sechs DDR3-Steckplätze, sechs SATA-II-Ports, zwei PCI-Express-X16- sowie PCI-Express-X1- und PCI-Express-X4-Erweiterungsslots zum Einsatz. Zwei herkömmliche PCI-Steckplätze fehlen natürlich ebenfalls nicht. Auch eSATA und ein älterer IDE-Kontroller finden auf den PCBs Platz. Wann die neuen X58-Boards endlich offiziell vorgestellt werden, liegt derzeit noch im Dunkeln. Intel möchte seine Core-i7-Prozessoren noch in diesem Jahr vorstellen.
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