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Biokunststoff aus Mais mit guten Wärmeleiteigenschaften

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Wer hätte gedacht das wir irgendwann aus Nahrungsmitteln Kunststoffe herstellen? So geschehen beim japanischen Elektronikkonzern NEC, der einen Biokunststoff basierend auf Mais entwickelt hat, der Wärme besser leitet als beispielsweise Edelstahl. Durch diesen Werkstoff, dessen Massenproduktion in diesen Monat starten soll, will man die bisherigen Kunststoffteile bei Mobilgeräten wie Notebooks und Handys ersetzen. Hierdurch wird die Kühlfläche deutlich erhöht und ermöglicht somit den Verzicht auf Lüfter oder andere Medien zum Wärmetransport. Auch ermöglicht es die Gehäuse kompakter und auch leichter zu gestalten. Schon im März 2006 setzte NEC den Biokunststoff in seinen Handys ein, doch muss selbst Shuichi Tahara, General Manager der NEC Nano Electronics Research Labs, eingestehen das der Preis immer noch zu hoch ist um es intensiv nutzen zu können. Zwar ist der Biokunststoff günstiger als vergleichbare faserverstärkte Kunststoffe, doch immernoch deutlich teurer als Edelstahl. Dennoch plant NEC bis zum Jahre 2010 10 Prozent des Kunststoffs seiner Geräte durch den neuen Kunststoff zu ersetzen. Man hofft auch, dass andere Hersteller die Vorteile erkennen und ihn ebenfalls einsetzen.

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