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Thermal Grizzly Carbonaut Wärmeleit-Pad aus Kohlefaser vorgestellt

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thermalgrizzlyDer auf Wärmeleitpasten und vergleichbares Kühlungs-Zubehör spezialisierte Hersteller Thermal Grizzly hat sein aus Kohlefaser gefertigtes Wärmeleitpad vorgestellt. Das Carbonaut getaufte Pad kann als Alternative zur klassischem Wärmeleitpaste gesehen werden.

Das Wärmeleitpad besteht aus einem Polymer, was ihm eine gewisse Flexibilität verleiht. Daher soll es dem Material möglich sein, sich der Oberfläche von Chip bzw. Heatspreader und Kühler anzupassen und alle Lücken zu füllen. Das Pad weißt eine Stärke von 0,2 mm auf. Der Anpressdruck des Kühlers muss nicht besonders hoch sein, da das weiche und relativ dicke Material auch bei einem niedrigen Druck guten Kontakt aufbaut.

Über einen Temepraturbereich von -250 bis 150 °C soll Carbonaut eine stabile Wärmeleitfähigkeit besitzen. Diese wird mit 62,5 W/mk angegeben. Zum Vergleich: Eine einfache Wärmeleitpaste kommt auf 12,5 W/mk und Flüssigmetall auf 73 W/mk.

Das Carbonaut Wärmeleitpad kann wiederverwendet werden. Wie oft dies möglich ist, hängt womöglich davon ab, wie vorsichtig der Nutzer mit dem Wärmeleitpad umgeht. Carbonaut ist elektrisch leitend und muss daher im Zweifelsfall so zugeschnitten werden, dass es nur auf dem Heatspreader aufliegt und keine weiteren Bauteile berührt. Aus diesem Grund wird das Wärmeleitpad auch in verschiedenen Größen angeboten:

  • 25 x 25 mm für GeForce-RTX-2080-Karten
  • 32 x 32 mm für Intel LGA115x
  • 31 x 25 mm für GeForce-RTX-2080-Ti-Karten
  • 38 x 38 mm für Intel LGA2066 und AMD AM4
  • 68 x 51 mm für AMD TR4

Die Preise für die Pads bewegen sich zwischen 9,90 und 25,90 Euro und orientieren sich an der Größe der Pads. Einen Liefertermin der Wärmeleitpads nennt Caseking als eine der Bezugsquellen noch nicht.

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Kommentare (31)

#22
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Registriert seit: 24.07.2005
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Kapitän zur See
Beiträge: 3514
So ein Pad kann quasi nie besser sein als richtig aufgetragene Paste, da es gegenüber dieser einen entscheidenden Nachteil hat:
Die direkte Berührung Metall - Metall (IHS - Kühlerboden) wird durch so ein Pad immer [U]komplett[/U] unterbunden, während sie bei Paste (füllt ja nur die Zwischenräume aus) immer noch zu einem großen Teil gewährleistet ist.
Und die direkte Berührung ist immer noch besser als irgendein Kohlefaserzeugs aus der dritten Warp-Ebene der Weltraumforschung. ;)

Von daher halte ich es wie Morrich: Was ist so schlimm an Paste, wenn man sie nicht so dick aufträgt, dass der Kühler aufschwimmt?
Habe bei der NT-H1 auf meinem Zweitsystem (2600K, P67), welches wirklich schon jahrelang zusammengeschraubt ist, auch keine Verschlechterung mit guter Paste.
Meist liegt es eher an verstaubten Kühlfinnen oder sowas Banalem.
#23
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Registriert seit: 21.11.2008

Kapitän zur See
Beiträge: 3138
Also meiner Erfahrung nach, trocknen die ganzen Pasten aus. Vorher Gelartige pastöse Masse und nach Jahren feste Klumpen. Ähnlich Weichmacher in Plastik. Die Temperaturveränderung durch die Degradation fällt einem einfach nicht auf oder ist minimal. Problematisch wird es bei Notebooks, da diese eben durch den Transport auch mechanischen Belastungen ausgesetzt sind. Die ältere Paste kann die mechanische Verwindung nicht mehr mitmachen und bricht auf. Lücken entstehen und die Kühlung ist schlechter.
Hab schon hunderte Laptops mit neuer Paste versorgt. Dort habe ich dieses Phänomen sehen können.

Meiner Einschätzung nach ein gutes Produkt. Kommt eben auf den Preis an, wie gut die Akzeptanz dann beim Kunden ist. 0815 Wärmeleitpaste kostet eben so gut wie nix.
#24
Registriert seit: 05.11.2018

Gefreiter
Beiträge: 32
Wenn sich das Pad nicht optimal an die Fläche CPU/Kühler anpasst nutzt eine Wärmeleitfähigkeit von 62,5 W/mk(in XY ??) auch nicht viel,
die Beste Paste ist nicht die mit der höchsten Wärmeleitfähigkeit z.b.
#25
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Registriert seit: 22.04.2016

Hauptgefreiter
Beiträge: 191
@Dragon AMD: Igor verwendet ein Industrie Pad, das nach einer Aufwärmphase auf über 50 Grad sich den Unebenheiten beider Seiten anpasst.
Das Teil hier ist aber wiederverwendbar...frage ob das was taugt?
#26
Registriert seit: 28.08.2018
Deutschland
Matrose
Beiträge: 23
Der Satz auf deren Homepage sagt ja klar aus was man erwarten kann: "Die Hightech-Kohlenstoff-Wärmeleitpads der Thermal Grizzly Carbonaut-Serie können hervorragend als Alternative für Wärmeleitpasten aus dem mittleren Leistungssegment genutzt werden."
Thermal Grizzly High Performance Cooling Solutions - Carbonaut

Also definitiv kein Ersatz für Flüssigmetall und scheinbar auf dem Level von Silikonpaste aus dem mittleren Leistungssegment.
#27
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Vizeadmiral
Beiträge: 6852
Wenn die tatsächliche Performance zu den technischen Daten passt dann werde ich direkt ein paar Laptops damit ausstatteten, selbst einfache (hochwertige) Wärmeleitpaste sorgt da ja für einige Grade Unterschied!
#28
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Kapitänleutnant
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Mit anderen Worten, eher für den Einsatz in Notebooks gedacht bzw. Geräte die nicht so wartungsfreundlich sind.
#29
Registriert seit: 13.06.2017

Hauptgefreiter
Beiträge: 200
Zitat der_Schmutzige;26841810
So ein Pad kann quasi nie besser sein als richtig aufgetragene Paste, da es gegenüber dieser einen entscheidenden Nachteil hat:
Die direkte Berührung Metall - Metall (IHS - Kühlerboden) wird durch so ein Pad immer [U]komplett[/U] unterbunden, während sie bei Paste (füllt ja nur die Zwischenräume aus) immer noch zu einem großen Teil gewährleistet ist.
Und die direkte Berührung ist immer noch besser als irgendein Kohlefaserzeugs aus der dritten Warp-Ebene der Weltraumforschung. ;)


Ne stimmt so nicht:

Schichtdicke von WLP und Co | ComputerBase Forum

Ansonsten wäre es mal interessant wenn ihr die Schichtdicke von diesen Pad messen würdet.
#30
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Registriert seit: 15.03.2019

Banned
Beiträge: 1
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#31
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Registriert seit: 13.01.2011
Scummbar
Leutnant zur See
Beiträge: 1275
Dazu kann ich jedem nur das Vergleichs Video von igors Lab empfehlen. https://youtu.be/gdirNJQymB8
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