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Wirklich winzig: Mobile-ITX-Plattform von VIA 50 Prozent kleiner als Pico-ITX

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viaDer Trend zu immer kompakteren Computern, sowohl im mobilen als auch im Desktopsegment, ist kaum zu übersehen. Bei HTPCs findet, nach dem Micro-ATX-Formfaktor, allmählich auch der deutlich kleinere Mini-ITX-Standard den Weg ins Wohnzimmer. Darauf folgen in absteigender Größe das Nano-ITX- und das winzige Pico-ITX-Format, dessen Boards nur 100 mm × 72 mm Kantenlänge aufweisen. Doch es geht noch viel kleiner, wie der Chip-Hersteller VIA nun zeigt. Eine Platine der neuen "VIA Mobile-ITX"-Plattform ist, mit Kantenlängen von nur 60 mm x 60 mm, ganze 50 Prozent kleiner (Flächenmaß) als ein Pico-ITX-Board. Verglichen mit den üblichen "Computer-on-Module"-Formaten sei Mobile-ITX der derzeit kleinste Formfaktor auf dem Markt, so VIA.

via_mobile-itx_01

Das offene Format soll dabei vor allem in enorm kompakten und tragbaren Embedded-Systemen zum Einsatz kommen. Somit würde man der Nachfrage nach immer kleineren, leichten und portablen Geräten auf Basis der x86-Architektur entgegen kommen, wie sie unter anderem in Bereichen des Transportwesens, der Medizin oder des Militärs vorherrsche.

In der offiziellen Pressemitteilung heißt es:

"With Mobile-ITX we have again pushed back the barriers that limit just how small an embedded industrial PC can be," said Daniel Wu, Vice President, VIA Embedded Platform Division, VIA Technologies, Inc. "Mobile-ITX enables the creation of a new breed of ultra-compact, portable networked devices suitable for a range of applications, particularly in modern medical and military segments."

Mobile-ITX setzt auf ein modulares Design, welches ein CPU-Modul und ein "I/O Carrier Board" beinhaltet. Dadurch soll die Flexibilität der Embedded-Systeme erhöht werden, da das CPU-Modul einfach in ein Carrier-Board eingesetzt werden kann, dessen Ausstattung individuell auf die jeweiligen Anforderungen des Kunden zugeschnittenen ist. Dieses CPU-Modul beinhaltet im Referenzdesign einen "Ultra Low Voltage"-Prozessor, bei dem es sich um einen VIA C7-M handelt, der mit einem Front Side Bus von 400 MHz angebunden ist. Außerdem befindet sich auf dem Modul ein VIA-Chipsatz (VIA VX820) mit integrierter Grafikeinheit (VIA Chrome9 HC3). Als Hauptspeicher wird DDR2 unterstützt. Außerdem soll das 6 cm x 6 cm kleine Modul I/O-Unterstützung für Displays (CRT und andere), HD-Audio, IDE, USB 2.0 sowie PCI-Express-, SMBus- und weitere Signale über individuelle Baseboards bieten. Dabei soll ein Mobile-ITX-Modul einen Stromverbrauch von nur 5 Watt aufweisen können.

via_mobile-itx_02

Zunächst für industrielle Zwecke vorbehalten, ist es vielleicht nur eine Frage der Zeit, bis dieses Format seinen Weg auch in Produkte für Endverbraucher findet.

Mehr Informationen zu Mobile-ITX findet man auf der VIA-Homepage oder im offiziellen "white paper".

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Kommentare (5)

#1
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Registriert seit: 27.07.2008
Nahe München
Vizeadmiral
Beiträge: 6816
Fette Sache... ah, ne... 60x60mm... :shot:
#2
Registriert seit: 02.03.2006
Zelt
Oberstabsgefreiter
Beiträge: 477
:d Der "Hosentaschen-PC" ist nicht mehr weit...
#3
customavatars/avatar23976_1.gif
Registriert seit: 16.06.2005
■█▄█▀█▄█■█▄█▀█▄█■ addicted to black & white kaname chidori ftw!
SuperModerator
Bruddelsupp
Luxx Labor

Bubble Boy
Beiträge: 25306
irgendwann ist der nvidia grafikchip größer wie vias komplette platine :D
#4
customavatars/avatar73342_1.gif
Registriert seit: 22.09.2007

Admiral
Beiträge: 17533
das glaub ich langsam auch ;)
#5
Registriert seit: 08.01.2009
Schland
Bootsmann
Beiträge: 563
Kippenschachtel mit WLan und 2gig Ram :p :lol:
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