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Bekommt die NVIDIA GeForce GTX 260 ein neues PCB?

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Die NVIDIA GeForce GTX 260 gibt es bislang in drei verschiedenen Versionen. Nachdem der kalifornische Grafikkartenhersteller die Anzahl der Shadercluster von acht auf neun erhöhte und damit etwas mehr Leistung aus seinem 3D-Beschleuniger herauskitzeln konnte, versuchte man zum Jahreswechsel vor allem mit der 55-nm-Fertigung weiter Produktionskosten zu sparen. Scheinbar setzt der kalifornische Grafikkartenhersteller derzeit alles daran, die fast doppelt so hohen Kosten - gegenüber der AMD Radeon HD4870 - zu reduzieren. Mit fast 1,4 Milliarden Transistoren und einer Chipgröße von 576 mm², ist der GT200b/GT206 fast doppelt so groß wie das Konkurrenzmodell aus dem Hause AMD. Der RV770-Chip misst nur 256 mm² und beherbergt insgesamt 956 Millionen Transistoren. Bereits mit dem Printed-Circuit-Board PCB P654 konnte NVIDIA die Kosten deutlich reduzieren, indem man die Zahl der PCB-Layer von 14 auf 10 senkte. Die insgesamt vierzehn 64-MB-Speicherbausteine wanderten zudem auf die Vorderseite. Doch auch beim verwendeten Kühlsystem setzte man den Rotstift an und nahm eine Heatpipe aus dem Programm.Wie die Kollegen von Expreview.com jetzt berichteten, soll schon übernächste Woche auf ein neues PCB, welches auf den Namen P897/D10U-20 hören wird, umgestellt werden. Den Informationen zufolge soll die Zahl der PCB-Layer weiter, auf insgesamt acht, fallen. Auch die Stromversorgung wurde etwas abgespeckt. Verfügte der Videospeicher bislang noch über eine zwei-phasige Stromversorgung, muss er demnächst wohl mit einer Phase auskommen. Zu guter Letzt soll auch die Kapazität des BIOS-Steins von ehemals 1024 KB auf nun 512 KB halbiert werden. Insgesamt soll sich eine Kosteneinsparung von 10 bis 15 US-Dollar ergeben. Ob NVIDIA dies an seine Kunden weitergeben wird und ob sich die Umstellung für den Endanwender bemerkbar machen wird, bleibt derzeit noch abzuwarten.

Als einer der ersten Hersteller konnte bereits Colorful einige Bilder der neuen Grafikkarte zeigen.



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