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Intel und Micron kündigen Massenfertigung von 34-nm-MLC-Zellen an

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Die beiden Halbleiterhersteller Intel und Micron kooperieren bei der Entwicklung und Herstellung von Flash-Speicher in Form des Joint Ventures IM Flash Technologies. Die Unternehmen haben nun den Beginn der Massenproduktion von neuen MLC-Speicherchips angekündigt. Auf einer Fläche von 172 Quadratmillimeter beherbergt ein monolithischer Chip eine Kapazität von ganzen 32 Gb. Durch die geringen Abmaße passt der Chip in ein übliches "Thin Small Outline Package"-Gehäuse (TSOP) mit 48 Zuleitungsdrähten. Möglich wurde dies durch eine Verkleinerung der Strukturbreite auf 34 nm. Auf 300-mm-Wafern gefertigt, sollen die neuen Chips bis zum Ende dieses Jahres ganze 50 Prozent der Kapazität der Fabrik in Lehi, Utah ausmachen. Zu Beginn nächsten Jahres soll das Sampling weiterer MLC-Chips mit einer geringeren Kapazität sowie Chips mit SLC-Zellen mit einer Strukturbreite von 34 nm starten. Die derzeitigen SSDs von Intel der X18-M-, X25-M- und X25-E-Serie verfügen noch über Speicherzellen mit 50-nm-Strukturbreite.



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