> > > > PCI-Express-Chipsätze von VIA und SIS verzögert

PCI-Express-Chipsätze von VIA und SIS verzögert

Veröffentlicht am: von
VIA und SIS werden ihre neuen PCI-Express-Chipsätzen neuen Gerüchten zufolge erst Ende Oktober ausliefern. Der kommende VIA Pentium 4-Chipsatz PT894 soll demzufolge noch ein Redesign erhalten, bei den SIS-Chipsätzen ist es nicht klar, warum der SIS656-Chipsatz verschoben wurde. VIA möchte zwei Chipsätze auf den Markt bringen : Der PT894 Pro wird als Zusatz zu dem sonst baugleichen PT894 auch mit SLI PCI-Express Grafikkarten zurecht kommen. Beide bieten FSB1066 für kommende P4-Prozessoren und Unterstützung von DDR2-667. Der SIS 656 bietet identische Optionen. Ob auch AMD-Chipsätze mit PCI-Express vom Redesign betroffen sind, wird nicht gesagt. Für den Pentium 4 werden bis Weihnachten so aber sicherlich der i925x und die i915P-Chipsätze die einzigen Alternativen bleiben, denn die Mainboardhersteller dürften selbst bei einem schnellen Ramp-Up erst gegen Ende des Jahres die Boards mit VIA- und SIS-Chipsatz in den Handel schicken.

Social Links

Tags

es liegen noch keine Tags vor.

Zu diesem Artikel gibt es keinen Forumeintrag

Das könnte Sie auch interessieren:

I/O-Ports und PCI-Express-Lanes: RYZEN-Chipsätze vs. Z270

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2017/AMD_RYZEN

Zur Consumer Electronics Show nannte AMD weitere Details zu den einzelnen RYZEN-Chipsätzen, deren Funktionen und vor allem dem Vorhandensein der verschiedenen I/O-Ports. Doch gerade wenn es um die Aufteilung der PCI-Express-Lanes und damit der Möglichkeit der zusätzlichen Anbindung von... [mehr]

AMD erläutert Funktionen der Chipsätze für RYZEN

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/AMD_RYZEN

AMD hat die CES 2017 dazu genutzt, um die Funktionen der Chipsätze für RYZEN etwas genauer zu erläutern. Daneben gibt es auch noch einige weitere Informationen, zu denen wir aber erst etwas später kommen. Zwar hat AMD in der Vergangenheit bereits mehrfach einige Chipsätze beschrieben, jetzt... [mehr]

Offenbar AMDs X390 und X399 Chipsatz-Diagramm veröffentlicht

Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMD-NAPLES

Derzeit halten sich einige harte Gerüchte, die von einer Workstation- oder auch High-Performance-Variante der Naples- bzw. RYZEN-Prozessoren sprechen. Diese sollen 16 Kerne und 32 Threads aufweisen. Hinzu kommt offenbar ein Quad-Channel-Speicherinterface und viele wären sicherlich auch an einer... [mehr]

Intel 300-Series Chipsatz für Coffee Lake soll natives WLAN und USB 3.1 bieten

Logo von IMAGES/STORIES/2017/8GEN-INTEL-CORE-I7

Intel wird noch im Laufe des zweiten Halbjahres 2017 mit Coffee Lake eine neue Prozessoren-Generation in den Handel bringen. Wie bei jeder neuen Generation wird der Chipriese auch wieder einen aktualisierten Chipsatz vorstellen. Das Branchenmagazin DigiTimes möchte nun erste Informationen... [mehr]

Chipsatz für Cannon Lake: Intel soll USB-3.1 und ac-WLAN integrierten

Logo von IMAGES/STORIES/2017/INTEL

Intel wird mit dem Start der Cannon-Lake-Prozessoren auch wieder einen neuen Chipsatz vorstellen. Noch hat der Chiphersteller zwar keine genauen Details verraten, allerdings konnten die Kollegen von BenchLife bereits erste Informationen in Erfahrung bringen. Demnach soll der Chipsatz unter dem... [mehr]