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AMDs Chipsätze für "Llano" erhalten Zertifizierung für USB 3.0

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AMDWie das Gremium USB-IF mitteilt, werden die ersten Chipsätze von AMD in Zukunft auch nativ USB 3.0 unterstützen. Bisher waren die schnellen USB-Schnittstellen von den Mainboardherstellern immer über zusätzliche Chips realisiert worden, dies scheint wohl aber bei AMD nicht mehr nötig zu sein. So sollen die Bausteine "AMD A75" und "A70 FCH" die ersten Chipsätze mit den integrierten USB-3.0-Schnittstellen darstellen. Bei diesen Bauteilen handelt es sich um die mobilen Chipsätze aus der "Hudson"-Serie für die kommenden mobilen "Llano"-Prozessoren. Dabei soll die A75-Variante bis zu vier Ports bereitstellen können und die A70-Version zwei USB-3.0-Schnittstellen bieten.

Vom großen Kontrahenten Intel hingegen ist erst vor ein paar Wochen bekannt geworden, dass die eigenen Chipsätze erst aus der "Panther Point"-Serie nativ USB 3.0 unterstützen werden. Dies bedeutet, dass Intel-Kunden wahrscheinlich erst gegen Ende 2011 mit der "Ivy Bridge"-Prozessorgeneration ohne zusätzlichen Chip auf USB 3.0 zugreifen können.

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Kommentare (1)

#1
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na mal schauen ob es da auch passende bulldozer chipsätze geben wird mit nativen usb3
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