> > > > DFI: P55-Platine abgelichtet

DFI: P55-Platine abgelichtet

Veröffentlicht am: von

dfiBereits auf der CeBIT 2009 stellten so einige Hersteller ihre kommenden P55-Mainboards für den kleinen Bruder des Intel-Core-i7-Prozessors aus. Neben MSI und Jetway scheint nun auch DFI an der Reihe zu sein – zumindest tauchten erste Bilder einer entsprechenden Hauptplatine auf. Auffälig sind vor allem die drei PCI-Express-2.0-Grafikkartenslots, welche auf dem DFI DK P55-T3eH6 zu finden sind. Mit den vollen 16-PCI-Express-Lanes werden aber womöglich nicht alle Slots bedient. Ob die kommende Heimat der Mittelklasse-Prozessoren Lynnfield und Clarkdale – wie der X58-Chipsatz auch – sowohl CrossfireX- als auch SLI-Unterstützung mit sich bring, ist nicht bekannt. Ansonsten stehen acht Serial-ATA-II-Ports und 14 USB-2.0-Schnittstellen bereit. Auch ein eSATA-Anschluss hat seinen Weg gefunden. Wie viele andere Modelle dieser Art, verfügt auch dieses Mainboard über Gigabit-LAN und 7.1-Sound. In den insgesamt vier DDR3-Speicherbänken können bis zu 16-GB-Arbeitsspeicher eingesetzt werden. Wie üblich warf DFI auch einen Blick auf Overclocker und setzte die Power- und Reset-Buttons direkt auf das PCB. Weiterhin kann der Core-i5-Untersatz mit einem LED-Poster aufwarten. Während sich der Prozessor an einer sechs-phasigen Stromversorgung erfreuen kann, werden die Speichermodule über eine zwei-phasige Stromversorgung versorgt. Da das Sockel-1156-Mainboard ohne Heatpipe oder Kühlkörper abgelichtet wurde, lässt sich zu diesem Zeitpunkt noch nichts über das Kühlsystem sagen. Genauso steht sowohl der Releasetermin als auch der Preis noch in den Sternen.

Die Bilder dazu finden Sie in unserer Galerie.

{gallery}/galleries/news/astegmueller/2009/revioo-dfi-p55-T3eH6{/gallery}

 

Weiterführende Links:

Social Links

Ihre Bewertung

Ø Bewertungen: 0

Tags

es liegen noch keine Tags vor.

Kommentare (0)

Um Kommentare schreiben zu können, musst Du eingeloggt sein!

Das könnte Sie auch interessieren:

I/O-Ports und PCI-Express-Lanes: RYZEN-Chipsätze vs. Z270

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2017/AMD_RYZEN

Zur Consumer Electronics Show nannte AMD weitere Details zu den einzelnen RYZEN-Chipsätzen, deren Funktionen und vor allem dem Vorhandensein der verschiedenen I/O-Ports. Doch gerade wenn es um die Aufteilung der PCI-Express-Lanes und damit der Möglichkeit der zusätzlichen Anbindung von... [mehr]

AMD erläutert Funktionen der Chipsätze für RYZEN

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/AMD_RYZEN

AMD hat die CES 2017 dazu genutzt, um die Funktionen der Chipsätze für RYZEN etwas genauer zu erläutern. Daneben gibt es auch noch einige weitere Informationen, zu denen wir aber erst etwas später kommen. Zwar hat AMD in der Vergangenheit bereits mehrfach einige Chipsätze beschrieben, jetzt... [mehr]

Chipsatz Z270 und H270 für Intel Kaby Lake bietet kaum Neuerungen

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2015/INTEL3

Intel mit zusammen mit den Prozessoren aus der Kaby-Lake-Generation auch neue Chipsätze vorstellen. Neben dem Z270 soll auch der H270 veröffentlicht werden. Die Kollegen von Benchlife haben nun die angeblichen finalen technischen Daten der Chipsätze zugespielt bekommen und anscheinend ändert... [mehr]

Offenbar AMDs X390 und X399 Chipsatz-Diagramm veröffentlicht

Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMD-NAPLES

Derzeit halten sich einige harte Gerüchte, die von einer Workstation- oder auch High-Performance-Variante der Naples- bzw. RYZEN-Prozessoren sprechen. Diese sollen 16 Kerne und 32 Threads aufweisen. Hinzu kommt offenbar ein Quad-Channel-Speicherinterface und viele wären sicherlich auch an einer... [mehr]

Intel 300-Series Chipsatz für Coffee Lake soll natives WLAN und USB 3.1 bieten

Logo von IMAGES/STORIES/2017/8GEN-INTEL-CORE-I7

Intel wird noch im Laufe des zweiten Halbjahres 2017 mit Coffee Lake eine neue Prozessoren-Generation in den Handel bringen. Wie bei jeder neuen Generation wird der Chipriese auch wieder einen aktualisierten Chipsatz vorstellen. Das Branchenmagazin DigiTimes möchte nun erste Informationen... [mehr]

Chipsatz für Cannon Lake: Intel soll USB-3.1 und ac-WLAN integrierten

Logo von IMAGES/STORIES/2017/INTEL

Intel wird mit dem Start der Cannon-Lake-Prozessoren auch wieder einen neuen Chipsatz vorstellen. Noch hat der Chiphersteller zwar keine genauen Details verraten, allerdings konnten die Kollegen von BenchLife bereits erste Informationen in Erfahrung bringen. Demnach soll der Chipsatz unter dem... [mehr]