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HKEPC enthüllt RS880-Spezifikationen

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Nachdem bereits die ersten Phenom-II-Prozessoren unter die Lupe genommen wurden, tauchten nun genauere Spezifikationen zum RS880, AMDs kommendem Chipsatz für den Sockel AM3, auf der asiatischen Webseite HKEPC auf. Auch wenn die ersten Deneb-Prozessoren auf den AM2-Sockel setzen werden, steht im darauffolgenden Monat ein Sockelwechsel an. Den Informationen zufolge soll der nächste Chipsatz im 55-nm-Fertigungsverfahren produziert werden und den direkten Nachfolger des RS780 darstellen. Damit verfügt auch diese Variante über eine integrierte Grafikeinheit. Diese soll auf dem RV620 basieren und auf insgesamt 40 Unified-Shader-ALUs und vier TMUs zurückgreifen können. Im Gegensatz zum aktuellen Modell wird die etwas überarbeitete Version DirectX-10.1-Unterstützung und den Unified-Video-Decoder 2 mit sich bringen. Neben den herkömmlichen D-Sub- und DVI-Anschlüssen verfügt die kommende Grafikeinheit auch über HDMI und einen Display-Port. Natürlich darf Hybrid-CrossFireX nicht fehlen.


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Der Chipsatz selbst kommuniziert über Hypertransport in der Version 3 mit den kommenden Phenom-II-Prozessoren. Dabei wird lediglich die theoretische Bandbreite nach oben geschraubt. Ob die SB710 oder die neue SB880 zum Einsatz kommen wird, ist noch offen. Außerdem soll der Launch, laut HKEPC, nicht, wie bisher angenommen, im zweiten Quartal nächsten Jahres über die Bühne gehen, sondern erst im dritten Quartal 2009, heißt es weiter.


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