[url=http://www.micron.com]Micron[/url], der zweitgrößte DRAM-Produzent, gab heute bekannt erste Testexemplare des neuen DDR3 Speichers zu verschicken. Nach Samsung und Elpida ist Micron damit der dritte Hersteller, der den Speicher der nächsten Generation für Partnerunternehmen zur Verfügung stellt. Die Speicherchips werden in 78 nm gefertigt und sollen auf Speicherriegeln mit einer Kapazität von 512 MB bis 2GB Platz finden. Dabei werden zunächst die Bandbreiten DDR3-800,-1066 und begrenzte Stückzahlen von DDR3-1333 produziert. Nach eigenen Angaben versendet Micron mit 1GB derzeit die größten DDR3-Module der Branche. Ferner sei die Forschung an 2GB Modulen bereits weit vorangeschritten. Die Leistungsvorteile des neuen Speichers sind bisher nicht abzuschätzen, da noch keine kompatiblen Mainboardplattformen auf dem Markt existieren. Informationen von TG Daily zufolge, will Intel allerdings bereits in der zweiten Hälfte des nächsten Jahres einen DDR3-kompatiblen Chipsatz auf den Markt bringen. Das Unternehmen aus Santa Clara bezieht bereits seit November 2005 DDR3 Testexemplare von Elpida.Die Intel-Roadmap legt nahe, dass DDR2 und DDR3 zunächst im Intel-Universum koexistieren werden, bis DDR3-1333 im Jahr 2008 endgültig zu Intels neuem Speicherstandard wird.
Neben Performance-Vorteilen soll die neue Speichertechnologie auch energieeffizienter als DDR2 sein. Die Normspannung des Speichers sinkt um 0,3 Volt auf 1,5 Volt für ein DDR3 Module. Durch die höheren Busgeschwindigkeiten dürfte sich dieser Vorteil bei den schnelleren Speichervarianten allerdings relativieren.
Micron plant ab dem zweiten Quartal 2007 mit der Massenproduktion des DDR3-Speichers zu beginnen.
