> > > > Buffalo Technology bringt neuen DDR3-2200-Kit

Buffalo Technology bringt neuen DDR3-2200-Kit

Veröffentlicht am: von
Buffalo Technology, bekannt für seine hochwertigen und leistungsfähigen Speichermodule, kündigte laut techPowerUp! sein erstes Kit, welches für PC3-17600 spezifiziert ist, an. Den Informationen zufolge soll der DDR3-Speicher, welcher mit effektiven 2200 MHz seinen Dienst verrichten soll, nicht als Triple-Channel-Version auf den Markt kommen. Der Hersteller beschränkt sich dabei auf den Dual-Channel-Modus und liefert die beiden neuen Module mit einer Kapazität von jeweils 1024 MB aus. Die Latenzzeiten gibt man auf 9-9-9-24 an. Diese Leistung hat allerdings auch ihren Preis. So sollen bei dem Kit der FireStix-Reihe satte 2,1 Volt anliegen - fast DDR2-Standard. Damit die Riegel nicht allzu sehr ins Schwitzen geraten, spendierte Buffalo Technology den Chips einen Aluminium-Heatspreader, welcher stark an die DHX-Kühlkörper aus dem Hause Corsair erinnert. Der Dual-Channel-Speicher soll mit dem heutigen Tage ausgeliefert werden, sodass er bereits im Januar verkauft werden kann. Informationen zum Preis konnte man bislang leider noch nicht erfahren.


Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht



Weiterführende Links:

Social Links

Tags

es liegen noch keine Tags vor.

Zu diesem Artikel gibt es keinen Forumeintrag

Das könnte Sie auch interessieren:

RAM-Roundup: Sieben 16-GB-DDR4-Kits im Test

Logo von IMAGES/STORIES/NEWSBILDER/MNIEDERSTEBERG/ARTIKEL_2016/RAM-ROUNDUP/KLEVV_IM44GU48A30_5_LOGO

Seit der Einführung der Haswell-E-Plattform gibt es DDR4 im Consumer-Bereich, aber erst mit Skylake startete der Speicherstandard richtig durch. Seitdem sind bereits zahlreiche Monate vergangen und wie erwartet sind die Preise für den DDR4-Arbeitsspeicher in der Zwischenzeit ordentlich in den... [mehr]

G.Skill Flare X im Test - Ryzens Speichercontroller ausgetestet

Logo von IMAGES/STORIES/2017/GSKILL_FLARE_X_TEASER

Für AMDs Ryzen-Prozessoren kommen nicht nur passende Mainboards auf den Markt, sondern auch optimierte Speicherkits. Das G.Skill Flare-Kit mit 3.200 MHz haben wir heute im Test und nehmen es zum Anlass, auch die Performance der Ryzen-Prozessoren mit unterschiedlichen Speicher-Taktfrequenzen und... [mehr]

G.Skill kündigt DDR4-Baureihe Flare X und FORTIS für AMD Ryzen an

Logo von GSKILL

G.Skill hat mit den beiden Baureihen Flare X und FORTIS zwei DDR4-Serien speziell für AMDs neuste Plattform RYZEN angekündigt. Während die FORTIS-Serie in zwei unterschiedlichen Geschwindigkeiten zur Verfügung steht, hat der Käufer in der Flare-X-Baureihe vier Taktfrequenzen zur Auswahl. Die... [mehr]

G.Skill lässt den Trident Z RGB-Speicher spektakulär erstrahlen

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2015/G

Beleuchtete Speichermodule sind keine Neuheit - man denke z.B. an Crucials Ballistix Tracer. Was G.Skill mit den Trident Z RGB-Modulen verwirklicht hat, erreicht aber ein neues Level.  In den Heatspreader wurde ein regelrechter RGB LED-Leuchtbalken integriert. Die ganze Bandbreite des... [mehr]

DDR5 soll doppelt so hohe Bandbreite wie DDR4 bieten und 2018 kommen

Logo von IMAGES/STORIES/2017/DDR5_SPEICHER

Geht es nach dem Industrie-Konsortium JEDEC wird DDR5 der nächste Standard für Arbeitsspeicher. Der neue Standard soll spätestens Mitte 2018 festgelegt sein, sodass die Hersteller kurz danach mit der Produktion der entsprechenden Speicherchips loslegen können. Mit DDR5 soll der Arbeitsspeicher... [mehr]

Preise für DRAM sollen noch weiter steigen

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/CORSAIR_DOMINATOR_SE_BLACK_01_LOGO

Die Preise für DRAM könnten im zweiten Quartal 2017 noch weiter anziehen. Das sagt jedenfalls der Präsident des DRAM-Herstellers Nanya Technology, Pei-Ing Lee, voraus. Laut Lee gebe es weiterhin Lieferengpässe, so dass die Preise aufgrund der Nachfrage klettern dürften. Erst ab dem dritten... [mehr]