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Angeblich Logic-Board des iPhone 6 abgelichtet

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apple logoIm September soll es soweit sein: Apple wird wohl sein neuestes iPhone der Öffentlichkeit präsentieren. Mit der offizielle Pressekonferenz werden sich auch die immer wieder aufkommenden Gerüchte rund um das iPhone 6 entweder bestätigen oder es wird sich zeigen, wie viel Spekulation letztendlich hinter den einzelnen Meldungen steckt. In der Vergangenheit sind immer wieder angebliche Bauteile des iPhone 6 abgelichtet worden und auch diesmal soll es sich wieder um ein Bauteil des Smartphones handeln. Das Bild soll das Logic-Board das iPhone 6 zeigen und im Vergleich zum Mainboard des iPhone 5S könnte es sich tatsächlich um die originale Platine handeln.

Da die Platine unbestückt ist, können keine Aussagen über die Ausstattung des iPhone 6 getroffen werden. Jedoch spricht die Quelle des Bildes davon, dass neben dem WLAN-Standard 802.11 ac auch ein NFC-Chip verlötet werden soll. Damit würde Apple erstmals in einem iPhone auch die NFC-Technik einsetzen und damit den Käufern die Möglichkeit bieten, bei manchen Aufgaben das iPhone kontaktlos zu nutzen.

Neben NFC und AC-WLAN sollen auch der neue A8-Prozessor sowie ein verbesserter Touch-ID-Sensor zum Einsatz kommen. Ob Apple das iPhone 6 wirklich mit diesen Features ausstatten wird, muss sich während der offiziellen Vorstellung aber erst noch bestätigen.

iPhone 6-Logic-Board

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Kommentare (4)

#1
Registriert seit: 05.03.2007

Kapitän zur See
Beiträge: 3694
Wieder ein bisschen Apple Spam - wartet doch einfach ab.
#2
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Vizeadmiral
Beiträge: 6803
Die Platine ist nicht viel größer - und trotzdem soll das Handy selber deutlich größer werden?
Das wäre dann entweder ein Handy, welches extrem dünn wäre oder einen gigantisch großen Akku besitzt.

Ansonsten eine fast Infolose "Info" :P
MAn sieht eine Platine ohne was drauf - damit können die allermeisten eh nix anfangen.
#3
Registriert seit: 30.04.2008
Civitas Tautensium, Agri Decumates
Oberbootsmann
Beiträge: 886
Zitat L4M4;22465246
Die Platine ist nicht viel größer - und trotzdem soll das Handy selber deutlich größer werden?


Wieso sollte die Platine größer werden, nur weil der Bildschirm größer wird?
#4
customavatars/avatar95720_1.gif
Registriert seit: 27.07.2008
Nahe München
Vizeadmiral
Beiträge: 6803
Weniger Aufwand bei der Erstellung der PCB-Zeichnungen = Weniger Geld, das man ausgeben muss

Ausserdem hab ich oben ja schon 2 Folgeerscheinungen geschrieben.
Entweder riesen Akku oder extrem dünnes Handy.

Bis zu einem bestimmten grad bin ich ja auch dafür, dass solche Geräte dünner werden, aber wenn ich ehrlich bin, sind die ~9,5mm von meinem Nexus4 fast schon zu dünn.
Wenn das iP6 größer und dünner wird, wird es relativ viele Glasbrüche geben, weil einfach die gewisse Steifigkeit fehlt.

Aber Apple wird das schon irgendwie schaukeln, so ganz unfähig sind die ja auch nicht.

Bin gespannt, was aus den Gerüchten wird.
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