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TSMC baut für 16 Milliarden US-Dollar neue Gigafab für 3-nm-Chips

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tsmcTSMC zählt weltweit zu den größten Auftragsfertigern für Chips und möchte seine Marktmacht auch in Zukunft beibehalten. Wie das Unternehmen mitteilt, werde man für rund 16 Milliarden US-Dollar eine neue Gigafab bauen. Die Produktionshalle für Chips werde auf einem Gelände mit 50 bis 80 Hektar in Taiwan errichtet und soll ab 2022 die Serienproduktion aufnehmen. TSMC betont, dass der Neubau bereits für die Zukunft gerüstet sei. Künftig sollen dort Chips aus dem 5- und 3-nm-Prozess vom Band laufen. Zwar sei die Technik für die Massenproduktion noch nicht soweit, aber in Zukunft sollen die feineren Strukturbreiten in der neuen Fabrik eingesetzt werden.

Die Chips aus dem 5- und 3-nm-Prozess sollen noch weniger Energie benötigen und dabei trotzdem mehr Leistung bieten. Vor allem die Entwickler von mobilen Prozessoren dürften hier zu den Kunden gehören. Bevor TSMC allerdings den Schritt zum nächsten Fertigungsverfahren gehen wird, wird erst mal die Produktion der 10-nm-Chips hochgefahren. Im nächsten Jahr soll dann der 7-nm-Prozess starten und erst danach wird das Unternehmen über die Serienfertigung von noch feineren Strukturen nachdenken.

TSMC sieht sich mit der hohen Investition von 16 Milliarden US-Dollar für die Zukunft gerüstet. Ob der selbst gesteckte Zeitplan allerdings wirklich eingehalten werden kann, wird sich erst zeigen müssen. Schließlich gab es bereits in der Vergangenheit immer wieder Verzögerungen bei der Umstellung auf einen feineren Fertigungsprozess.