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TSMC und ARM: 10-nm-Prozess für 2015 geplant

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tsmc logoDer Chiphersteller TSMC gilt als größter Hersteller von ARM-Chips und hat nun seine Pläne für die Zukunft vorgestellt. Demnach wird das Unternehmen in den kommenden Monaten den 16-nm-Prozess mit 3D-Transistoren ausbauen. Aktuell arbeitet der Hersteller daran den ARM-Cortex-A57-SoCs mit 2,3 GHz und einer Strukturbreite von 16-nm zu produzieren, möchte die Herstellung aber in den kommenden Wochen noch verbessern. Intern bezeichnet TSMC den verbesserten Prozess „16FF+“ und dieser soll vor allem eine geringere Leistungsaufnahme der Chips bei gleichzeitig erhöhter Leistung bieten.

Jedoch wird der 16-nm-Prozess nicht die Zukunft sein, denn das Unternehmen arbeitet bereits daran Chips im 10-nm-Prozess herzustellen. Die ersten Chips mit der noch feineren Strukturbreite sollen bereits im vierten Quartal 2015 das Werk verlassen und dabei natürlich wieder auf ein ARM-Design setzen. Jedoch werden diese Chips noch nicht in der Massenproduktion gefertigt sein, sondern stellen nur die ersten Muster dar. Um den 10-nm-Prozess in die Massenproduktion überführen zu können müssen komplett neue Produktionsmaschinen gekauft werden und zudem wird das Unternehmen zu Beginn mit nur einer geringen Ausbeute zu kämpfen haben.

Die Massenproduktion von 10-nm-Chips mit ARM-Design startet nach aktuellem Stand wahrscheinlich nicht vor dem Jahr 2017. Trotzdem werden die Strukturbreiten der Chips immer kleiner und so kann sich der Kunde auf immer energieeffizientere Prozessoren mit mehr Leistung freuen.  

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Kommentare (5)

#1
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Wenn die so weit sind wo bleiben dann GraKas in 20nm?
#2
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Beiträge: 1407
Frag Apple, die laut Gerüchten fast die gesamte 20nm-Kapazität für sich gebucht haben :P
#3
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Der Fertigungsprozess in einer bestimmten Größe ist das eine, die Umsetzung einer jeweiligen Architektur das andere. Nur weil sich 5,2 Milliarden Transistoren in 28 nm gut fertigen lassen und erstes SoCs in 20 nm gefertigt werden, heißt das noch lange nicht, dass sich 5,2 Milliarden Transistoren auch in 20 nm gut fertigen lassen.
#4
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Kapitänleutnant
Beiträge: 1635
Naja, wenn ein Fertigungsprozess für das eine funktioniert, dann auch für das andere, einzig die Die-Fläche wird größer, je mehr Transistoren man hat. Die neuen Core M in 14nm haben 1.3 Mrd Transistoren (82mm²). Und wenn intel die Dinger in 14nm hinbekommt, dann sollten AMD und nVidia mit 20nm nun wirklich keine Probleme haben. intel hat aber eben auch eigene Fabriken.
Warum AMD und nVidia hinterherhängen liegt also eher daran, das TMSC, GF, etc keine Kapazitäten frei haben. TSMC muß ja erst mal die Unmengen A8 für Apple fertigen auf dem 20nm-Prozess, nicht nur für's iPhone, sondern auch nich die für das neue iPad, welches ab November zu haben sein soll.

Und sein wir mal ehrlich, die GPUs sind auch so schon enorm stark und der Zwang zur Optimierung auf 28nm hat zu den genialen GTX980 und GTX970 geführt. Wäre der 20nm-Prozess verfügbar gewesen, dann glaube ich nicht, daß sich nVidia so intensiv mit der Optimierung des Chipdesigns aufgehalten hätte.
#5
Registriert seit: 17.06.2010

Oberstabsgefreiter
Beiträge: 456
Seit langem gehörten GPUs trotz ihrer Größe immer zu den allerersten Serienchips einer neuen Fertigungstechnik bei TSMC.

Bei 20nm ist das erstmals anders.
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