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20-nm-Prozess soll bei TSMC 2013 beginnen

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tsmc logoTSMC gilt als weltgrößter Chiphersteller und möchte diese Position natürlich nicht verlieren. Trotz immer wieder aufkommender Meldungen, dass der aktuell feinste Fertigungsprozess mit der 28-nm-Technologie nicht genügen Chips abwirft, möchte das Unternehmen bereits im Jahr 2013 den nächsten Schritt gehen. So soll bereits im kommenden Jahr mit dem 20-nm-Prozess die Fertigung nochmals verkleinert werden. Um nicht zu viel zu versprechen, rudert der Hersteller mit dieser Ankündigung aber auch gleich etwas zurück. Denn laut TSMC werden zu Beginn der Produktion nur sehr wenig funktionierende Chips die Hallen verlassen. Größere Stückzahlen sind erst für das Jahr 2014 geplant.

Im Gegensatz zum aktuellen 28-nm-Prozess werden bei 20 Nanometern auch keine verschiedenen Designs angeboten. Aktuell setzten die Unternehmen je nach Bedarf auf 28LP(poly/SiON), 28HPL (HKMG), 28HP (HKMG) oder 28HPM (HKMG). Dies soll sich aber beim Start der 20nm-Fertigung ändern, wobei noch nicht bekannt ist, für welche Technologie sich TSMC entscheidet.

Trotzdem ist diese Entwicklung mit Sicherheit als erfreulich zu betrachten, denn durch die immer kleineren Fertigungsprozesse sinken nicht nur die Chippreise, sondern die Bauteile werden dadurch auch immer effizienter und auch natürlich schneller. Trotzdem wird TSMC wohl in den kommenden Monaten erstmal den 28-nm-Prozess ausbauen müssen, da die Nachfrage in diesem Bereich riesig ist und durch die geringen Kapazitäten wohl bei Weitem nicht gestillt werden kann.

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Kommentare (6)

#1
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Registriert seit: 21.12.2006
Deutschland
Kapitänleutnant
Beiträge: 1991
Wofür werden die verschiedenen Designs gebraucht?
#2
Registriert seit: 13.06.2006
Würzburg
Fregattenkapitän
Beiträge: 3011
Für Stromsparer im mobilen Bereich z.B.

Kleiner ist nicht immer besser, siehe Flash, oder das Hitzeproblem der Ivys ;)
#3
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Registriert seit: 26.01.2006
Das kleine Haus auf Karkand
Korvettenkapitän
Beiträge: 2343
Zitat Bzzz;19232841
Für Stromsparer im mobilen Bereich z.B.

Kleiner ist nicht immer besser, siehe Flash, oder das Hitzeproblem der Ivys ;)


welches durch bessere wärmeleitpaste unter dem HS behoben ist^^
#4
Registriert seit: 13.09.2008
Oben uff'm Speischer
Kapitän zur See
Beiträge: 3073
Die Entscheidung überrascht mich wenig... nachdem sich TSMC bei 22nm und FinFET von Intel hat vorführen lassen müssen (Intel zumindest hat in seinen Präsentationen damals sehr auf dem "Technologievorsprung von 4 Jahren" herumgeritten). Da haut man lieber einen neuen Prozess ein wenig vor seiner Zeit raus, damit man wieder besser dasteht. Über konkurrenzfähige Yields hat schließlich keiner gesprochen...
#5
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Registriert seit: 24.11.2005

Großadmiral
Beiträge: 16888
TSMC ist doch der with schlechthin mit ihrer fertigung, erst jedesmal moatelang verspätung und dann monetelang zu wenige chips und/oder zu miese yield raten...
Intel macht einfach, alle 2 jahre ne neue fertigung und das pünktlich und in massen
#6
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Registriert seit: 02.01.2009
Bayern
Korvettenkapitän
Beiträge: 2412
Ich habe mal auf einer Schulung von einem relativ berühmten Fab-Ausrüster für Halbleiterhersteller gehört, dass in der Branche so gut wie jeder Intel hinterherhängt. Haben anscheinend verdammt kluge Köpfe auf den richtigen Stühlen... Genauer wurde darauf jedoch nicht eingegangen :-D
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