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IBM und Micron produzieren gemeinsam neue Speicherchips

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hardwareluxx_news_newDer Computerspezialist IBM und der Chiphersteller Micron haben bekannt gegeben, dass die Produktion von neuen Speicherchips gestartet ist. Das Besondere an diesen Chips ist die hohe Transfergeschwindigkeit gegenüber den bisher erhältlichen Bauteilen. So soll dank einer neuen Architektur die Geschwindigkeit bis zu 15 Mal höher ausfallen. Um dies zu erreichen, wurde der DRAM von Micron mit einer Steuerelektronik von IBM kombiniert und im 32-Nanometer-Prozess gefertigt. Durch diese Technik soll die "Memory Wall" der Vergangenheit angehören und somit die Ausbremsung des Prozessors durch die Verwendung von langsamen Arbeitsspeicher nicht mehr vorkommen.

Im Detail verwenden die beiden Unternehmen eine 3D-Transistortechnik. Diese erlaubt das Aufeinandersetzen von Chips und dadurch können vertikale Schaltkreise realisiert werden. Der Vorteil dieser Methode liegt darin, dass sowohl der Stromverbrauch geringer ausfallen soll, wie auch die benötigte Größe der Chips. So soll der Speicher etwa 70 Prozent weniger Energie benötigen und gleichzeitig nur ein Zehntel der Größe konventionellen Speichers für sich beanspruchen. Die aktuellen Speicherbausteine erreichen zudem nur eine Übertragungsrate von maximal 12,8 GB/s und bei den neuen DRAM-Chips soll zunächst eine Geschwindigkeit von bis zu 128 GB/s möglich sein.

Micron_memory_cube

Die ersten Speicherbausteine sollen in der zweiten Jahreshälfte 2012 ausgeliefert werden. Dementsprechend sollten auch vor diesem Zeitraum noch keine entsprechenden Produkte auf den Markt erhältlich sein.

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Kommentare (5)

#1
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Registriert seit: 13.04.2008

Stabsgefreiter
Beiträge: 289
Also sollen diese Chips auf ganz normale Abeitsspeicher kommen. Verstehe ich das richtig?
Wird das dann ein neuer Standard a la DDR4 oder ist das was ganz neues? Sind dafür neue Speichercontroller in den CPUs nötig um diese dicke Leistung zu handeln?
#2
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Registriert seit: 20.01.2011

Leutnant zur See
Beiträge: 1115
Ich rete Mal: Da einfach nur mehr Layer übereinandergeschichtet werden und der Speichercontroller von Micron intern arbeitet (also auf dem Speichermodul selbst - ähnlich wie ein Controllerchip in der SSD, da musst du auch nix im System ändern außer vllt. Trim-Support und solche "Kleinigkeiten") könntest du den Speicherriegel einfach einbauen und es sollte rennen. Natürlich kannst du front-end zu back-end optimierungen durchführen und die CPU auf die Technologie anpassen, das würde aber bedeuten, dass du die CPU auf eine einzige Technologie hin designen musst. Der Nachteil liegt auf der Hand: Andere Technologien werden dann nicht mehr unterstützt. Ergo liegt die Verantwortung beim Speicherhersteller und die CPUs haben ein "generelles I/O-System" welches einfach nur adressiert und liest/schreibt. Wie genau das dann umgesetzt wird, hängt dann vom Controller ab. *zu ende spekulier*
#3
Registriert seit: 01.11.2004
Bärlin
Super Moderator
Mr. Alzheimer
Beiträge: 18710
Arbeitsspeicher ist nicht gleich Arbeitsspeicher.

Das Problem hier ist die Anbindung. Auf normalen Mainboards sind die Wege sehr lang, was die Taktrate und damit die Bandbreite extrem begrenzt.
Viel eher kann man solche Lösungen direkt auf das PCB neben die CPU setzen. Also zB in Smartphones oder Tablets, oder GPUs, oder Storagecontroller, oder, oder, oder.

Damit ist ein weiterer Schritt geschaffen, dass sich der RAM anfühlt wie ein Cache. Letzterer ist ja wegen des enormen Platzverbrauchs stark begrenzt bei CPUs.
#4
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Registriert seit: 01.05.2011
Berlin
Leutnant zur See
Beiträge: 1177
Jetzt wo 32 Bzw. 64 Gbyte so günstig zu haben sind kann man doch Ruhig bei DDR3 Bleiben und noch 1-2 Gbyte von dem oberen Ram direkt aufs Die oder in den Chipsatz der ja sowiso immer mehr an Funktion verliert.
#5
Registriert seit: 17.06.2010

Oberstabsgefreiter
Beiträge: 452
Wird wahrscheinlich vor allem als eDRAM beim POWER 8 genutzt
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