> > > > IDF: Marc Bohr zur Entwicklung der Fertigungstechnik

IDF: Marc Bohr zur Entwicklung der Fertigungstechnik

Veröffentlicht am: von

idf2009In einem Roundtable mit wenigen Journalisten gab Marc Bohr (Intel Senior Fellow, Technology and Manufacturing Group) weitere Einblicke zu Intels Plänen bei der Fertigungstechnik. So wird für die kritischen Layer des 22-nm-Prozesses weiterhin wie bei der 32-nm-Technik die Immersion Litographie eingesetzt. Für non-critical Layers verwendet Intel wieder um die trockene Litographie. Weitere Kennzahlen zur 22-nm-Technik wollte Bohr nicht nennen - Details, ob bereits Tri-Gate-Transistoren verwendet werden, wie Drive Current oder die Gate-Länge aussehen, wird man erst zu einem späteren Zeitpunkt mitteilen.

Für die anschließende 15-nm-Technik wird Intel weiterhin Strained Silicon und Metal Gate als Technik einsetzen, allerdings in einer fortentwickelten vierten Generation. Auch forscht Intel an weiteren Materialien aus der III-V-Gruppe (Periodensystem, 3. und 5. Gruppe) - Tests, ob diese Materialien in der Produktion eingesetzt werden können, werden schon durchgeführt, allerdings führt der Einsatz zu großen fertigungstechnischen Herausforderungen, ähnlich wie bislang das Hafnium-basierende Metal-Gate oder Strained Silicon. Auch forscht man weiter am Einsatz anderer Gate-Materialien statt Hafnium.

Auf die Frage, ob Intels 32-nm-Technik besser sei, als die 28-nm-Technik der Konkurrenz, entgegnete Bohr, dass Intels 32-nm-Technik einige Vorteile hätte. So wäre die Dichte der Transistoren bei Intels 32-nm-Technik mit 112,5 nm höher als die der Konkurrenz (126 bzw. 130 nm bei der 28-nm-Technik), weiterhin erreichen Intels Prozessoren eine höhere Performance (Drive Current ist bei Intels 32-nm-Technik höher als bei der 28-nm-Technik der Konkurrenz).

Auf die kommenden 450-mm-Wafer (aktuell werden industrieweit 300-mm-Wafer eingesetzt) wird man noch etwas warten müssen. Da Intel hier zusammen mit den anderen Branchenriesen Samsung, TSMC und IBM aufgrund der Tool-Hersteller zusammenarbeiten muss, muss man mit diesen Firmen einen Konsens finden, wann der richtige Zeitpunkt kommt, um die vergleichsweise hohen Kosten für die Umrüstung zu wagen - um anschließend durch die besseren Produktionskosten diese Investitionen wieder einfahren zu können.

 

Social Links

Ihre Bewertung

Ø Bewertungen: 0

Tags

es liegen noch keine Tags vor.

Kommentare (3)

#1
Registriert seit: 10.03.2009
München
Matrose
Beiträge: 27
Normallerweise mache ich mich nicht über kleine Tippfehler lustig, aber das: [...] 300-nm-Wafer [...] brachte mich dann doch zum Lachen.

Oh man zuviele Gummibärchen gegessen.

Sonst, heftig was man bei Intel alles besser machen kann.
Dass die Umstellung auf 450 mm Wafer nicht unabhängig bewältigt werden kann, finde ich allerdings etwas enttäuschend.
#2
customavatars/avatar1_1.gif
Registriert seit: 04.05.2001
Hannover
Chefredakteur
Beiträge: 31332
Sorry, das ist im Eifer des IDF-Gefechts durchgerutscht und schon korrigiert.
#3
customavatars/avatar42671_1.gif
Registriert seit: 08.07.2006
Regensburg
Oberstabsgefreiter
Beiträge: 458
Ich denke dass es daran liegt, das Intel die Kosten für die Umstellung nicht alleine tragen will...

Zumal doch die anderen Unternehmen durch die geringeren Produktionskosten ebenfalls Profitieren würden.

Was ich aber nicht verstehen kann, wieso Intel sich nicht eine eigene Produktionswerkstatt schafft?

80% des Chipmarktes sprechen doch für sich...

Ob da das Kartellamt dahinter steckt oder der Staat einfach das Unternehmen TSMC nicht gefährdet sehen will?!?
Um Kommentare schreiben zu können, musst Du eingeloggt sein!

Das könnte Sie auch interessieren:

Hardwareluxx auf der DreamHack 2018 in Leipzig

Logo von IMAGES/STORIES/2017/DREAMHACK2018

An diesem Wochenende eröffnete die DreamHack Leipzig zum dritten Mal ihre Pforten und lockte damit fast zehn Jahre nach dem Standortwechsel der Gamescom bzw. damals noch Games Convention wieder abertausende begeisterte Videospieler nach Sachsen. Während im LAN-Bereich über 1.700 Spieler... [mehr]

Gamescom 2017 weiterhin mit strengen Einlasskontrollen

Logo von IMAGES/STORIES/2017/GAMESCOM

Die im letzten Jahr erhöhten Sicherheits- und Präventionsmaßnahmen der Gamescom bleiben auch in diesem Jahr bestehen. Wenn vom 22. bis 26. August die weltgrößte Spielemesse wieder in Köln ihre Pforten öffnen wird, dann werden sich Besucher auch in diesem Jahr wieder auf strenge... [mehr]

Last Minute: Toshiba verlost 7x 2 Tickets für die Gamescom

Logo von IMAGES/STORIES/2017/TOSHIBA

Der Countdown läuft! Fast auf den Tag genau in zwei Wochen öffnet die Gamescom für dieses Jahr wieder ihre Pforten. Wer kurzfristig noch nach Köln fahren und die weltweit größte Spielemesse besuchen möchte, der sollte sich sputen: Teils sind die Vorverkauf- Tickets für einzelne Messetage... [mehr]

350.000 Besucher: Gamescom 2017 mit neuem Rekord

Logo von IMAGES/STORIES/2017/GAMESCOM

Am vergangenen Samstag schloss die Gamescom für dieses Jahr wieder ihre Pforten. Von Dienstag bzw. Mittwoch an schlenderten zahlreiche Besucher durch die prall gefüllten, Kölner Messehallen. Nachdem die Spielemesse im letzten Jahr mit rund 345.000 Besuchern einen neuen Rekord... [mehr]

Neue Gehäuse und Netzteile von Riotoro zur CES (Update)

Logo von IMAGES/STORIES/2017/RIOTORO

In den letzten Monaten konnten wir erste Riotoro-Produkte wie das Gehäuse CR1280 Prism und das Netzteil Onyx 750W testen. Für beide Produktkategorien hat der Hersteller jetzt die CES genutzt, um neue Produkte zu enthüllen.  Der größte Hingucker ist das CR1288TG Prism, ein... [mehr]

9. bis 10. Dezember: OverClocking World Championship 2017 in Berlin

Logo von IMAGES/STORIES/2017/HWBOT

Zwischen dem 9. und 10. Dezember werden die neun weltweit besten Overclocker gegeneinander antreten und unter sich den Titel des "Overclocking World Champion 2017" ausmachen. Die Veranstaltung wird von der Organisation HWBOT abgehalten und das Finale in Berlin ist das Ergebnis der der World Tour... [mehr]