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Weitere Sparmaßnahme: Intel greift für Glassubstrat ins Standardregal

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Bisher unbestätigten Gerüchten zufolge soll Intel zu einer weiteren Sparmaßnahme gegriffen und zahlreiche Ressourcen in Form von Personal und Geld von der weiteren Entwicklung an Glassubstraten abgezogen haben. Anstatt einer eigenen Weiterentwicklung mit dem Ziel einer proprietären Technik soll sich Intel industrieweiten Lösungen orientieren und die Glassubstrate selbst von Drittanbietern beziehen.
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Zur Not lässt sich eine Firma die das Know-how hat auch aufkaufen. Sollte billiger sein als viele Jahre erfolglos selber herumzuforschen.
 
Zur Not lässt sich eine Firma die das Know-how hat auch aufkaufen. Sollte billiger sein als viele Jahre erfolglos selber herumzuforschen.
Ja, mit einer kleineren Investition monetär und Know-how hat man ein Fuß zwischen der Türe. Da wird das Verhandeln steuerbarer :fresse2:
 
Dank höherer Temperaturbeständigkeit kann Glas zudem größere elektrische Leistungen übertragen, als dies bei organischen Substraten möglich ist.
Das Glas?
Meines Wissens ist Glas ein sehr guter Isolator. Hier sollte es wohl eher heißen, daß die auf Glas aufgebrachten Leiter mehr übertragen können...
 
Glas hat eine höhere temperaturbeständigkeit und ist vermutlich ein schlechterer thermischer Isolator als dieser plastikkram.

Und:
Es wird sich vermutlich nicht um einfaches siliziumoxid Fensterglas handeln.
 
Corning Glas ist bei diesem Thema glaub ich recht gut. Wobei halt die Frage ist wie und ob das an einem Mikroprozessor Vorteile hat.
Hab auch schon von einer Art Saphirglas gehört die man für gewisse Technologien verwendet wo hohe Spannungen drüber gehen weil es von Schmelzpunkt her Vorteile hat, ähnlich Siliziumcarbid.
Das ist hat nochmal eine andere Hausnummer da es keine Flüssigphase hat und die Herstellung extrem aufwändig ist.
 
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