Hi
Ich lese dieses Forum häufig, bin bisher noch nicht dazu gekommen selber Fragen zu stellen. Einfach, weil die Antworten meist im Forum zu finden war oder per Google. Nun habe ich allerdings explizite Fragen die ich nicht mehr einfach Googlen kann.
Ich möchte mir ein neuen Gaming PC zusammenstellen. Muss nicht HighEnd sein und sollte möglichst Stromsparend sein. Weshalb ich mich für Intel mit NVidia Kombination entschieden habe.
Case: Lian Li PC-A05NB (sicher)
CPU: I5 750 (sicher)
MB: Gigabyte p55 UD4 oder UD5 (sicher)
RAM: G.Skill RipJaws DIMM Kit 4GB PC3-10667U CL7-7-7-21 (sicher)
GPU: Unschlüssig
PSU: Enermax 525 Modu+82 (vielleicht kommt ja die Gold+ Variante noch voher raus)
HDD: eine Intel Post 80GB + Samsung F2 (sicher)
Wakü
Pumpe: Aquastream XT Standard (sicher)
CPU: EK Supreme LT (sicher)
GPU: Watercool HK GPU-X2
Radi:Swiftech MCR320 Quiet Power (sicher)
Das wären so erstmal die groben Vorstellungen.
Beim AGB bin ich mir unschlüssig. Ich habe ja schon Projekte gesehen die auf dieses Case aufbauen und finde das Teil ganz ordentlich.
Kommen wir zu den Fragen.
Bild 1 http://i498.photobucket.com/albums/rr346/slinkie172/SDC10012.jpg
Bild 2 http://i498.photobucket.com/albums/rr346/slinkie172/SDC10032.jpg
Bild 3 http://www.abload.de/image.php?img=014_small9b8f.jpg
Auf Bild 3 sieht man rechts ein schwarzes etwas, welches zum Radi geht. Ist das ein AGB? Ich glaube das Teil welches unten steht ist die Pumpe, so eine Laing mit AGB Aufsatz, welcher nicht benutzt wird. Und wieso gehen da noch Schläuche aus das Gehäuse? War das Teil zu diesem Zeitpunkt nicht fertig?
Auf Bild 2 sieht man schön über dem Netzteil ein ich würde sagen AGB, welcher ist das genau?
Da ja hier 2 Verschiedene Lösungen gebaut wurden, frage ich mich, welche Sinnvoller ist, bzw. sollte der Radiator Luft von oben bekommen, oder wie auf Bild 3 die Luft aus dem Gehäuse drücken.
Was mich auch interessiert ist, ob ein Radiator eigentlich viel Luft durchlässt? Und Somit Warme Luft aus dem Case zieht.
Mir gefällt Bild 3 besser, da es einfach schön ordentlich aufgebaut ist. Und natürlich, weil man dort nicht auf ein Optisches Laufwerk verzichten muss.
Falls jemand das Projekt von Bild 3 kennt, und weiß wo das Tagebuch dazu gepostet wurde, wäre ich über den Link dankbar. Ich habe das Bild von glaube Scamp von CB.
MfG Qimple
Edit: Update 1
Ich lese dieses Forum häufig, bin bisher noch nicht dazu gekommen selber Fragen zu stellen. Einfach, weil die Antworten meist im Forum zu finden war oder per Google. Nun habe ich allerdings explizite Fragen die ich nicht mehr einfach Googlen kann.
Ich möchte mir ein neuen Gaming PC zusammenstellen. Muss nicht HighEnd sein und sollte möglichst Stromsparend sein. Weshalb ich mich für Intel mit NVidia Kombination entschieden habe.
Case: Lian Li PC-A05NB (sicher)
CPU: I5 750 (sicher)
MB: Gigabyte p55 UD4 oder UD5 (sicher)
RAM: G.Skill RipJaws DIMM Kit 4GB PC3-10667U CL7-7-7-21 (sicher)
GPU: Unschlüssig
PSU: Enermax 525 Modu+82 (vielleicht kommt ja die Gold+ Variante noch voher raus)
HDD: eine Intel Post 80GB + Samsung F2 (sicher)
Wakü
Pumpe: Aquastream XT Standard (sicher)
CPU: EK Supreme LT (sicher)
GPU: Watercool HK GPU-X2
Radi:Swiftech MCR320 Quiet Power (sicher)
Das wären so erstmal die groben Vorstellungen.
Beim AGB bin ich mir unschlüssig. Ich habe ja schon Projekte gesehen die auf dieses Case aufbauen und finde das Teil ganz ordentlich.
Kommen wir zu den Fragen.
Bild 1 http://i498.photobucket.com/albums/rr346/slinkie172/SDC10012.jpg
Bild 2 http://i498.photobucket.com/albums/rr346/slinkie172/SDC10032.jpg
Bild 3 http://www.abload.de/image.php?img=014_small9b8f.jpg
Auf Bild 3 sieht man rechts ein schwarzes etwas, welches zum Radi geht. Ist das ein AGB? Ich glaube das Teil welches unten steht ist die Pumpe, so eine Laing mit AGB Aufsatz, welcher nicht benutzt wird. Und wieso gehen da noch Schläuche aus das Gehäuse? War das Teil zu diesem Zeitpunkt nicht fertig?
Auf Bild 2 sieht man schön über dem Netzteil ein ich würde sagen AGB, welcher ist das genau?
Da ja hier 2 Verschiedene Lösungen gebaut wurden, frage ich mich, welche Sinnvoller ist, bzw. sollte der Radiator Luft von oben bekommen, oder wie auf Bild 3 die Luft aus dem Gehäuse drücken.
Was mich auch interessiert ist, ob ein Radiator eigentlich viel Luft durchlässt? Und Somit Warme Luft aus dem Case zieht.
Mir gefällt Bild 3 besser, da es einfach schön ordentlich aufgebaut ist. Und natürlich, weil man dort nicht auf ein Optisches Laufwerk verzichten muss.
Falls jemand das Projekt von Bild 3 kennt, und weiß wo das Tagebuch dazu gepostet wurde, wäre ich über den Link dankbar. Ich habe das Bild von glaube Scamp von CB.
MfG Qimple
Edit: Update 1
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