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ich habe mal ne frage dazu ein freund von mir hat gesagt es würd auch ohne gehen?! weil mittlerweile die kühler so plan sind das es nicht notwendig wäre noch leitpaste zwischen cpu und kühler zu "stopfen"
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Du hast zwar recht, dass die CPU mittlerweile gut Plan geschliffen ist. Aber dennoch kann bei der Produktion keine "ABSOLUT" Glatte Oberfläche garantiert werden. Es gibt immer kleinste Rillen, Furchen, etc...
Deshalb sollte man Wärmeleitpaste benutzen. Aber auch nur in einer hauchdünnen Schicht, um die unebenheiten auszugleichen.
Kannst ja gerne die Wärmeleitpaste weg lassen. Aber bei den heutigen Prozessoren, die unheimlich heiß werden, wär es doch ratsam 3€ zu investieren. Dann bist du schon mal auf der sicheren Seite....
Dennoch sollte man bedenken das Wärmeleitpasten wie z.B. die ASIII nicht immer die erste Wahl sind. ! Nahezu alle Silberoxid bzw. Metalloxid WLP haben relativ grobe Partikel, welche sich insb. bei hochplanen Böden (Wakü) nur sehr schlecht in die Rillen bzw. Unebenheiten einfügen können. Auch die CT hat das schon festgestellt und erziehlte bei hochplanen Böden selbst mit der billigsten Silikonpampe zum Teil bessere Ergebnisse als mit ASIII oder ähnlichen.
da stimme ich dir voll zu. ich werde wenn das system fertig ist die arctic alumina verwenden und ein paar andere auf silicon basis mal testen. am besten wäre ein kühler mit diamant fläche anstatt von kupfer
Original geschrieben von Plissken Dennoch sollte man bedenken das Wärmeleitpasten wie z.B. die ASIII nicht immer die erste Wahl sind. ! Nahezu alle Silberoxid bzw. Metalloxid WLP haben relativ grobe Partikel, welche sich insb. bei hochplanen Böden (Wakü) nur sehr schlecht in die Rillen bzw. Unebenheiten einfügen können. Auch die CT hat das schon festgestellt und erziehlte bei hochplanen Böden selbst mit der billigsten Silikonpampe zum Teil bessere Ergebnisse als mit ASIII oder ähnlichen.