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Das taiwanische Unternehmen SiS (Silicon Integrated Systems) will laut Informationen von Digitimes.com zwei AMD-faehige Chipsaetze im ersten Quartal 2008 auf den Markt bringen. Die Chipsaetze "SiS 757" und "SiS 772 IGP" werden mit Sockel AM2+ und Sockel AM3 kompatibel sein. Bekannte AMD-Feature, wie die Cool'n'Quiet Technologie sowie HyperTransport 3.0 werden ebenfalls unterstuetzt. Der 772 IGP Chipsatz ist mit einer Mirage 4 Grafikeinheit ausgestattet und bietet somit DirectX 10 sowie Shader Model 4.0. Die neue Southbridge "SiS 969" wird zur gleichen Zeit verfuegbar sein und soll vier SATA2 NCQ Ports, zehn USB 2.0 Ports, vier PCI-E Lanes, High Definition Audio und eine RAID 0/1/5/JBOD/0+1 Funktion bieten.
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