relabeled Twinmos: Wer kennt diese Chips?

[Flak_IMP]

Da Twinmos ja die Chips ja nicht selber fertigt, würde ich gerne wissen von welchem Hersteller diese sind.

Auf denChipssteht:
TwinMOS
0350D (Jahr und Woche)
TMD7608F8E50D (Batch oder so)

Ich hab gelesen, das
03114
TMDxxxxx50D
Winbond BH-5 oder CH-Chips sind.

Ich hab aber noch keine äquivalenten Chips gesehen, wie sie auf meinen Riegeln verbaut sind.
Die Chips haben nur eine Kerbe auf der einen Seite, keine Punkt an PIN 1 und auch keine zwei Vertiefungen wie bei den Winbondchips.
Die Micron Chips haben die Kerbe versetzt und diese geht durch.
Wäre nett wenn mir jemand helfen könnte.
Danke
http://www.forumdeluxx.de/gallery/data/3167/6834Buffalo_eb_01.jpg
http://www.forumdeluxx.de/gallery/data/500/60236a_ch5_1.jpg

 

[rochstar]

was machen die denn für timings mit ?

 

[blueworld]

Hi,

das sind keine regelableten Winbond chips.
(haben keine Winbond typischen Merkmale(wie Du auch bereits sagtest) )

Die 50D Bezeichnung gibt lediglich die Zugriffszeit und Fertigungsstruktur wieder.

Dem package nach zu urteilen dürften es regelablete Elpida chips sein. (werden auch öfters von Kingston auf Value Ram Modulen verbaut)

 

[Flak_IMP]

Also die Teile liefen mal auf 2,5-3-3-6 bei 225Mhz @default Vdimm.
Ich hab schon Twinmos aus der Woche 47 gesehen, die haben auch den Punkt an Pin1.
Elpidachips haben auch den Punkt an Pin1.
Alle haben den Punkt an Pin1 was ich bis jetzt gesehen habe, von Infineon,Hynix,Mosel Vitelic,Samsung,Nanya,ESMT
Da das Chippackage bei den Herstellen immer gleich ist, sollte dies eben charakteristisch sein für den Chip.


http://www.geocities.co.jp/SiliconValley-Bay/8386/Elpida-5C/Elpida-5C-JAP-H200-50.jpg
http://boardtec.hp.infoseek.co.jp/pc/memory/03/091a.jpg
http://www.geocities.co.jp/SiliconValley-Bay/8386/hynix-D5/Hynix-D5-H200-50.jpg
http://www.skenegroup.net/common/images/apacer_pc2700/nanya_pieni.jpg
http://image2.beareyes.com.cn/2/lib/200312/27/201/esmt.jpg

 

[blueworld]

wobei solche Mermale (der Punkt an pin 1 ) auch beim erneuten labeln/aufbringen einer zweiten Schicht auf das Package teils oder ganz überdeckt werden können.

Siehe Beispiel:

als Geil gelablete Samsung chips:

original Samsung IC:

Obwohl es Samsung chips sind (von Geil bestätigt) ist der Punkt teils beim erneuten Labeln überdeckt worden. Es kann also durchaus sein, dass dieser ganz verdeckt wird , oder im Gegeteil durch Planschleifen des Packages verschwindet. Die Kerbe bliebe aber bestehen.

Und diese ist nunmal Elpida typisch - ich hab noch keine anderen chips mit diesem Merkmal gesehen (was nicht heißt, dass es diese nicht gibt )

 

[Flak_IMP]

Hm, die Chips sehen aber nicht so abgeschrubt aus wie die GEIL.
Die Teile sehen von der Oberfläche aus wie die Elpida, bis auf die Punkte an den Pins.
Ich hätte also gemeint, das Twinmos die Chips ungelabelt von den Herstellern bekommt, während GEIL die Chips gelabelt käuft und eben das Herstellerlabel "wegfräst".

 

[Kasn]

twinmos vebaut "Powerchip" Module auf den Twinmos/Twinmos

 

[Flak_IMP]

twinmos vebaut "Powerchip" Module auf den Twinmos/Twinmos

Ich dachte nur die WLCSP-Chips
http://pics.computerbase.de/artikel/274/9.jpg

 

[Alex]

Da kann soo viel drunter sein:

Powerchip TSOP(die WLCSP der TwiSTER waren auch davon)
Elpida TSOP
Winbond TSOP
...

 

[Flak_IMP]

Twinmos 0324D mit Punkt an Pin1 ohne Kerbe.
Deshalb meine ich ja, das Twinmos die Teile ungelabelt bekommt und nicht die Oberfläche "wegfräst"
http://i.frazpc.pl/pliki/2002/artykuly/art165/twinmos.jpg