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Wie der Branchendienst DigiTimes berichtet werden ASUS und Gigabyte die ersten Hersteller sein die Ende September Hauptplatinen mit AMDs neuem RD790-Chipsatz ausliefern werden, da diese beiden Hersteller bereits Testmuster zur Verifikation an AMDs Labor in Taipeh geschickt haben. Wenn alles Glatt geht koennen ASUS und Gigabyte bereits Anfang September mit der Massenproduktion beginnen, waehrend die Konkurrenten wohl erst Mitte Oktober entsprechende Mainboards anbieten koennen. Der RD790-Chipsatz wird bei dem Auftragsfertiger TSMC in 65 nm Strukturbreite gefertigt und wird Hypertransport 3.0, PCIe 2.0 und "Triple Crossfire" unterstuetzen. Der neue Chipsatz wird zunaechst nicht mit der neuen Southbridge SB700, sondern mit der aelteren SB600 zusammenarbeiten muessen. Die SB700 wird erst Ende November verfuegbar sein. Mainboards mit RD790 werden oberhalb der 100 US-Dollar Marke angesiedelt sein.
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