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retentionmodul erst enfernen, backplate mit nem fön erhitzen. Und dann die gewinde auf der Board Oberseite, dort wo das retentionmodul geschraubt wird druchdrücken. Die backplate wird sich dann langsam lösen.
jo geht mit fön, aber musst schon lange druffhalten.
Naja ich hatte das DFI und da ist das Retentionmodul mitsamt backplate geschraubt ohne zusätzliche Klebe. also schrauben ab und die backplate ging schon von alleine runter.
Teste erstmal das MSI. Das DFI ist auf jedenfall ein tick langsamer als das MSI.
ja,so hab ich das auch gemacht.gleichzeitig auf die gewinde drücken,das geht alles ganz easy
natürlich vorsichtig sein,nicht das du leiterbahnen ect. verletzt.