IDF: Stacked-Memory auf dem Prozessor-Die

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Um den wachsenden Bandbreitenbedarf von Multicore-Prozessoren zu decken, plant Intel den Einsatz einer Art RAM-Zwischenschicht. Neben dem Arbeitsspeicher und den L1/L2-Caches moechte Intel direkt unter dem Die des Multicore-Prozessors eine Speicherschicht platzieren, die mit extrem hoher Bandbreite Daten liefern kann. Hiermit moechte man sicherstellen, dass die Cores rechtzeitig mit den richtigen Daten versorgt werden koennen. Diese Stacking-Technik ermoeglicht "On-Die"-Memory (z.B: 256 MB), welcher eine hoehere Kapazitaet als der L2-Cache besitzt, aber gleichzeitig auch eine hoehere Performance als der normale, ueber den Bus angebundene Arbeitsspeicher.

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