DFI Lanparty UT X58-T3eH8 abgelichtet

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Immer mehr Hersteller bieten ihren Untersatz fuer die neue Intel-Plattform an. Nach ASUS, MSI, Gigabyte, Intel und ASRock (wir berichteten), wird demnaechst auch DFI seine Version mit X58-Chipsatz praesentieren. Wie so oft tauchten nun erste Bilder der Platine in den Weiten des Internets auf, ohne dass der Hersteller dies geplant haette. Ein User der tuerkischen Webseite donanimhaber.com hat das kommende DFI Lanparty UT X58-T3eH8 abgelichtet. Wie viele andere X58-Mainboards besitzt auch diese Version sechs DDR3-Speicherbaenke, drei PCI-Express-2.0- und einen PCI-Express-x4-Steckplatz. Zudem spendierte DFI auch noch zwei herkoemmliche PCI-Anschluesse. Besonders ins Auge sticht allerdings die grelle Farbgebung und die sehr massiv wirkende Kuehlkonstruktion. So werden nicht nur Chipsatz und Northbridge von einer auffaelligen Heatpipe-Konstruktion auf Temperatur gehalten, sondern auch die Spannungswandler von einem riesigen Passiv-Kuehlkoerper gekuehlt.

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