Amilo Pa2548 Springt nach Zerlegen icht mehr an

[Rhule]

Moin,

Ich habe Heute aus Langeweile mein Altes Amilo Pa2548 zerlegt und Probiert das Bekannte Grafikkarten Problem zu Fixen.
Also habe ich das Gute Mainboard mit dem Verhassten Nvidia Mobiel Chip 7 Minuten lang bei 200 Grad Gebacken. um sicher zugehen habe ich auch gleich noch die Heißluft Variante mit
einem Heißluftföhn Probiert. Nach dem die Kontakte am Rand wieder hergestellt waren, habe ich das gute Notebook wieder zusammen gebaut. Voller Vorfreude habe ich gehofft das es wieder anspringt und mir
ein Bild ausgibt, aber Pustekuchen :-/ Das einzige was passiert ist dass die Verschiedenen LED einmal blinke, wobei es immer unterschiedliche sind.
Jetzt ist guter Rat teuer, meint ihr ich habe was bei meiner Back Aktion beschädigt oder habe ich es nicht richtig wieder zusammengesetzt ?

danke im voraus

Gruß

Nils

 

[yorubacuda]

Dieser Post wurde auf Wunsch des Verfassers gelöscht

 

[cerubis]

Es ist die eine Sache eine Grafikkarte im zweistelligen €-Bereich, wie es bei der 8800 GTS/GTX der Fall ist, mit der Hausfrauen-Methode nachzulöten, aber es ist eine andere Sache, ein komplettes Notebookmainboard in den Ofen zu packen.
Auf dem Mainboard des Amilo Pa2548 befinden sich mehrere Kondensatoren, darunter auch ein Elektrolytkondensator. Die freuen sich über 200 °C sehr, so sehr, dass sie vor lauter Freude gerne mal platzen. Kontrollier also mal, ob die noch in Ordnung sind. Du hast normalerweise einen großen Elko sowie ein paar kleinere Tantal-Kondensatoren. Ggf. durchmessen.

Mit sehr hoher Wahrscheinlichkeit hast du das komplette Mainboard nun zerschossen. Bleifreies Lot schmilzt erst bei über 200 °C, meist um die 220 °C, das heißt hier wurden sicher keine Verbindungen nachgelötet. Verbleites Lot dagegen hat einen deutlich niedrigeren Schmelzpunkt, da ist dir das Flussmittel bei der Temperatur schon weggedampft. So oder so also Murks.

Wenn man es richtig mit dieser Hausfrauen-Methode machen will, dann muss man vor dem "Backen" alle hitzeempfindlichen Bauteile entfernen.. d.h. Elkos/Plastikhauben/Aufkleber und erst dann die Platine in den vorgeheizten, richtig temperierten (Thermometer) Ofen geben. Dabei ist darauf zu achten, dass sie nirgends aufliegt und sie mit der bestückten Seite nach oben absolut waagrecht liegt. Ansonsten könnten sich die Bauteile beim Aufschmelzen des Lotes verschieben und damit ist das Mainboard sowieso hinüber. Im Thinkpadforum wurde mal noch empfohlen etwas Löthonig als Flussmittel unter den BGA zu spritzen (feine Spritze), aber die Dosierung ist vermutlich sehr schwierig. Wenn die 5 Minuten im Ofen um sind, dann das Mainboard nicht sofort anfassen und rausnehmen.. das ganze muss sich erst langsam abkühlen, so verhindert man das Verrutschen der Bauteile und mechanischen Stress durch die hohe Temperaturdifferenz.

Mir kommt es jedenfalls so vor, als hättest du dich nicht ausreichend auf dein Vorhaben vorbereitet. Elektronische Bauteile setzt man nur so kurz und wenig wie möglich derart hohen Temperaturen aus.

 

[Poerksen]

stimme yorubacuda zu

R.I.P.