[Sammelthread] AMD Zen3 mit guter Leistung pro Watt gegen Intel’s 10nm Ice Lake-SP CPUs in 2020?

Holzmann

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The Saint
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Da es bisher lediglich eine CPU Roadmap zu sehen gab, hier nun mehr Details zur Zen3 alias Renior Ryzen 4000:
AMD Zen 3 EPYC Milan CPUs Offer Better Efficiency Than Intel 10nm

Zen3 ist bereits für 2020 bestätigt, da macht es unter Umständen Sinn hier bis zum Launch weitere Infos zu sammeln. :)

update
Übersicht der bekannten Details über Zen3, Stand 02.09.20:

AMD Zen 3 (Vermeer, Cezanne, Rembrandt, Chagall & Milan) | 3DCenter.org

Diese Seite enthält einen Index aller 3DCenter-Newsmeldungen, welche AMDs Prozessoren-Generation "Zen 3" (Codenamen "Vermeer" für Desktop-Prozessoren, "Cezanne" & "Rembrandt" für APUs, "Chagall"
www.3dcenter.org www.3dcenter.org
 
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Lasset uns Beten: AMD, geheiligt werde dein Name. Dein Reich komme. Dein Wille geschehe...

:hail: AMD
 
…. wie im Himmel so auf Erden :hail:

Das nenn ich mal ein angemessenen Anfang, nun noch die folgende Fürbitte ….;)
 
Die Effizienz ist immer vor allem eine Frage des Betriebspunktes, also des Taktes und damit der nötigen Spannung und mehr Kerne bei weniger Takt sind daher eigentlich immer effizienter als weniger Kerne die mehr Takt und damit Spannung brauchen um eine vergleichbare MC Leistung zu erzielen. Muss man dann aber für die SW pro Kern bezahlen, dann ist letzteres immer noch die Lösung mit der geringeren TCO.
 
Wir danken Bruder Holt für diese erleuchtenden Worte :angel:

Lasset uns Singen ….
 
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Das geht Ruck Zuck und dann sind die schon da.

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Fehlt noch ein Liefertermin-Thread, bestimmt findet man schon einen Shop mit Vorbestellungen ;)
 
Arkos schrieb:
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Das geht Ruck Zuck und dann sind die schon da.

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Ja, wenn das so weiter geht vermutlich noch vor meinem 3900x...

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Holt schrieb:
Die Effizienz ist immer vor allem eine Frage des Betriebspunktes, also des Taktes und damit der nötigen Spannung und mehr Kerne bei weniger Takt sind daher eigentlich immer effizienter als weniger Kerne die mehr Takt und damit Spannung brauchen um eine vergleichbare MC Leistung zu erzielen. Muss man dann aber für die SW pro Kern bezahlen, dann ist letzteres immer noch die Lösung mit der geringeren TCO.
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Stimmt, ich möchte aber noch ergänzen, dass die Fertigung eine nich ganz unwesentliche Rolle spielt. Weil ich sonst bezogen auf Takt/Leistung garkein vergleichbaren Betriebspunkt erreiche.
Holzi, ich denke das ist noch recht früh und kann max. ein Spekulatius sein.
 
Da fragt man sich aber, woher AMD wissen will, dass ein EPYC "Milan" (der sich noch in einem sehr frühen Stadium der Entwicklung befinden dürfte), eine höhere Effizienz als der Ice Lake Xeon haben wird.
 
Das entstammt garantiert der selben Marketingabteilung, die sich auch für den max Boosttakt und den Folien zu den 5 GHz Ryzen Pro Modellen verantwortlich zeigte.
 
hollomen schrieb:
Stimmt, ich möchte aber noch ergänzen, dass die Fertigung eine nich ganz unwesentliche Rolle spielt. Weil ich sonst bezogen auf Takt/Leistung garkein vergleichbaren Betriebspunkt erreiche.
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Wobei Intels 10nm Prozess bzgl. der Strukturgrößen dem 7nm Prozess von TSMC kaum nachsteht.
hollomen schrieb:
ich denke das ist noch recht früh und kann max. ein Spekulatius sein.
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Sehe ich auch so.
Don schrieb:
Da fragt man sich aber, woher AMD wissen will, dass ein EPYC "Milan" (der sich noch in einem sehr frühen Stadium der Entwicklung befinden dürfte), eine höhere Effizienz als der Ice Lake Xeon haben wird.
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Allerdings, zumal die Ice Lake-SP noch gar nicht auf dem Markt sind und selbst die Ice Lake-U/Y sind gerade mal an die OEMs ausgeliefert worden, aber es gibt noch keine fertigen Produkte damit zu kaufen.
 
In meinen Augen Fake.

Ich glaube kaum, dass 2019 Zen2 auf den Markt kommt und 2020 schon Zen3.

2020 wird Zen2+ aka Ryzen 4000 auf den Markt kommen - und man wird Zen3 vorstellen. Aber Marktstart Zen3 erst für 2021.
 
Ich denke Zen3 wird Zen2+ sein, man aber nicht auf das Plus zurück greift um einen Sockelwechsel besser vermarkten zu können.
 
Don schrieb:
Da fragt man sich aber, woher AMD wissen will, dass ein EPYC "Milan" (der sich noch in einem sehr frühen Stadium der Entwicklung befinden dürfte), eine höhere Effizienz als der Ice Lake Xeon haben wird.
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Zen3 ist doch schon fertig entwickelt, da wird das AMD schon einschätzten können, kann man annehmen. :)
 
Don wird sich wohl eher auf die Effizienz von IceLake beziehen, denn die ist nur aus Intel Folien bekannt, oder? Ansonsten könnte man aus den mobilen IceLake Ablegern die Effizienz für die Xeon extrapolieren, denn deutlich besser als die mobilen Ableger wirds am Desktop wohl nicht werden.

Sind die mobilen IceLake eigentlich effizienter als Zen2? Weiss da jemand was oder hat evtl. sogar einen Link?
 
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Don schrieb:
Da fragt man sich aber, woher AMD wissen will, dass ein EPYC "Milan" (der sich noch in einem sehr frühen Stadium der Entwicklung befinden dürfte), eine höhere Effizienz als der Ice Lake Xeon haben wird.
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Ich bezweifle ernsthaft, dass das Stadium "sehr früh" sein dürfte. Wenn der nächstes Jahr kommt haben die jetzt schon Silizium (jedenfalls das CPU-Chiplet, nicht unbedingt das neue I/O-Die) und man weiss ganz genau, was das Ding leistet. N7+ läuft ja auch schon seit April in Massenproduktion, man hatte also genug Zeit für ein Tapeout. Ne CPU zu finalisieren dauert ja mehr als 1 Jahr. Wenn AMD also schreibt, dass der 2020 erscheint, dann kann man selbst nachrechnen, an welchem Punkt die Entwicklung ist.
Die Entwicklung von Genoa würde ich als "sehr früh" bezeichnen. Der wird aber auch erst 2022 erwartet (wahrscheinlich in N5 Pro).


Mitte 2017 -> Naples
Mitte 2019 -> Rome
Ende 2020 -> Milan
2.HJ 2022 -> Genoa

das dürfte der Zeitplan fürs Servergeschäft sein.
 
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Jone schrieb:
Ich denke Zen3 wird Zen2+ sein
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So war es mal auf einer Roadmap zu sehen, keine Ahnung ob die offiziell war oder nicht:

attachment.php



Jone schrieb:
man aber nicht auf das Plus zurück greift um einen Sockelwechsel besser vermarkten zu können.
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Ist denn schon bekannt, dass Zen3 nicht mehr auf AM4 laufen wird? Bis 2020 soll der AM4 aktuell bleiben, was man als bis einschließlich interpretieren kann, aber auch so, dass 2020 dann der Nachfolgesockel kommt.
AMD_Roadmap_RYZEN_4000_Vermeer_Optimization.jpg
 
Holt schrieb:
Ist denn schon bekannt, dass Zen3 nicht mehr auf AM4 laufen wird? Bis 2020 soll der AM4 aktuell bleiben, was man als bis einschließlich interpretieren kann, aber auch so, dass 2020 dann der Nachfolgesockel kommt.
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Offiziell noch nicht, aber inoffiziell wird vermutet das AM5 passenderweise mit DDR5 kommt. Und das sieht man derzeit eher für 2021 als für 2020. AMD ist ja dank der Chipletbauweise auch relativ flexibel, da man einfach einen I/O Die mit DDR4 und DDR5 auflegen kann und verheiratet diesen dann mit den Chiplets.

Ich würde Ryzen 4000 (Zen2+ oder Zen3 sei mal dahingestellt) für 2020 und auf Sockel AM4 erwarten. Die 5000er dann auf AM5 mit DDR5 und PCIe 5.0. Das deckt sich auch grob mit Intels Roadmap.
 
Klares Fanboy Statement: zen3 kommt für Am4. ;)
 
Tzk schrieb:
Die 5000er dann auf AM5 mit DDR5 und PCIe 5.0. Das deckt sich auch grob mit Intels Roadmap.
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Wobei Intel Roadmaps DDR5 für 2021 erstmal nur für Serverplattformen zeigen und da RAMs nach neuen Standards anfangs immer sehr viel teurer sind, macht es auch Sinn diese zuerst für Serverplattformen zu bringen. Vielleicht wird es dann aber eine Kombilösung geben bei der der RAM Controller beides unterstützt und der Boardhersteller dann entscheidet, welchen RAM Standards das Board jeweils unterstützt.
 
Es ist stark davon auszugehen, dass AMD und seine Partner jetzt schon die Leistungswerte der Prozessoren Ende 2021 abschätzen können. Ich habe vor einigen Jahren einmal auf einer Konferenz von Intel mit einigen Verantwortlichen für einen der größeren Supercomputer weltweit reden können (es geht hier um ein dreistelliges Millionenbudged) und da die Planungsphase eines solchen Prozessors eher lange dauert, bekommt man schon sehr lange vor erscheinen Testexemplare von Hardware, entscheidet sich aufgrund der Tests dann für eine Plattform, kann sich dann darauf fokussieren und dann das Design von Kühlsystemen etc darauf optimieren. Die Planung eines Supercomputers dauert so 4 bis 5 Jahre und sobald er herauskommt, ist die Hardware dann nagelneu. Man optimiert auch die Software schon lange vor Marktverfügbarkeit.
 
Das man jetzt schon die Leistungwerte von CPUs abschätzen kann die Ende 2021 kommen werden, halt ich für ein Gerücht. Man kann Erwartungen haben, was denn so bzgl. Taktraten möglich sein könnte, wie man aber in der Vergangenheit (20nm bei GF und TSMC und 10nm bei Intel) sehen konnte, sind diese immer risikobehaftet und auch bei den Boosttaktraten der RYZEN 3000 CPUs waren wohl etwas zu optimistisch. Dazu wurden hier noch Vorhersagen über Produkte und Fertigungsverfahren eines Wettbewerbers vorgenommen, was noch schwerer ist als bei den eigenen Produkten und der eigenen Fertigung bzw. Fertigung der Fab die man beauftragt. Auch GF wollte man einen 7nm Prozess bringen der 5GHz ermöglichen sollte und hat dessen Entwicklung sicher nicht eingefroren, weil man vom Erfolg überwältigt war. :d
 
Oder AM4+ :bigok:
 
Jupp, so lange es DDR4 ist, wird AMD einen Teufel tun den Sockel zu ändern, weil man mit DDR5 dann *wieder* einen neuen bräuchte. AM4+ haben wir praktisch jetzt schon, da das Routing sich innerhalb des Interporsers so gravierend geändert hat, dass es mit der ersten Generation kaum noch vergleichbar ist. Auf den neuen X570 Boards laufen ja teilweise die Chips der ersten Generation gar nicht mehr (was auch wohl daran liegen dürfte, dass die Boardpartner ein zu kleines BIOS dimensioniert haben und die Firmware von Zen 1 nicht mehr mit raufpasst)

Dank Interposer-Adaption ist eine Änderung des Sockels nicht mehr notwendig, weshalb ein AM4+ Design eher unwahrscheinlich ist. Ergibt auch kaum Sinn, da dieses dann nur für eine Generation existieren würde und niemand bei Trost die Abwärtskompatibilität nutzen würde, aka X670 Board mit nem Zen 2 Chip. Andersrum, X570 mit nem Zen 3 Chip wird eher ein Schuh draus, was die Notwendigkeit für AM4+ noch weiter einschränkt. Gleiches gilt für Zen 4 dann.

Erst mit DDR5 wird ein neuer Sockel notwendig und dieser wird dann wohl eher Richtung Threadripper-Topologie gehen - evtl. mit Support für Interposer HBM2+ und einem aktiven Interposer Design. (Wo neue Pins für notwendig werden)

Das Teil würde was Speicher und Latenz angeht aber ein krasser Schritt nach vorne sein.
 
Don schrieb:
Da fragt man sich aber, woher AMD wissen will, dass ein EPYC "Milan" (der sich noch in einem sehr frühen Stadium der Entwicklung befinden dürfte), eine höhere Effizienz als der Ice Lake Xeon haben wird.
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Wenn Cray sie in ihrem super computer haben wollen, tun sie das nicht ohne es getestet zu haben.
Nehme mal an Design ready bedeutet auch ready for mass production.
Early adaptor wird wohl cray sein und die unterliegen auch der NDA.
 
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