F-kopp
Semiprofi
Thread Starter
- Mitglied seit
- 04.05.2007
- Beiträge
- 1.568
Da ich letztens eine PM bekam, in der ich die Wesentlichen Unterschiede zwischen AM2 - und AM2+Mobos verdeutlichen sollte, werde ich diese nun erötern.
(Es ist zum Teil Originaltext aus der PM - Also wundert euch nicht über die Anrede.)
Übersicht:
1. ddr2 1066 Unterstützung
2. HT3
3. SPP
4. PCIe 2.0
5. NUMA
6. Quadcrossfire
7. SB700
8. Niedriger Verbauch
Erklärungen:
1.
Solltest du deine Speicherriegel mit 533MHz laufen lassen oder gar 1066er-Riegel besitzen (ich habe mir im Sommer diese für 100€ gegönnt), so wirst du in Verbindung mit NUMA große Vorteile bei der Latenz und der Bandbreite in speicherintensiven Anwendungen erfahren.
Ich würde empfehlen 1066erModule bei 4-4-4-12 und 533MHz laufen zu lassen.
http://de.wikipedia.org/wiki/DDR-SDRAM#Latenzzeiten_im_Vergleich
Crisch hat es mit dem gleichen kit wie ich mit 2,3 V geschafft: klick
2.
HyperTransport 3 hat pro Richtung 20,8 GB/s Bandbreite.
HT2 lediglich 11.2 GB/s und HT1 6.4 GB/s.
Desweiteren ist HT3 wesentlich höher getaktet, was eine höhere Taktung des Referenztaktes zulässt, wenn der Rest mitspielt(Chipsatz, Wärmeabfuhr etc.).
Hier zB. konnte man den Referenztakt auf beachtliche 510MHz bringen(dazu wurde in diesem Bsp allerdings auch der HTT auf 510MHz gesenkt):
HT1: bis zu 0.8 GHz
HT2: bis zu 1.4 GHz
HT3: bis zu 2.6 GHz
Der Phenom x4 wird einen HT3-Link besitzen, der Phenom Fx angeblich 2 oder gar 3.
Aber da bin ich mir nicht sicher.
Halte das eher für ein Gerücht, da die Anzahl der Links aufgrund der Kontakte limitiert ist.
So bietet ein k10-Opteron(Sockel F - 1207 Kontakte) beispielsweise 3 HT3-Links, mit denen er pro Zyklus 2 64Bitcontroller ansteuern muss / kann.
AM2+ bietet "nur" 940 Kontakte.
HT3 ermöglicht AMDs Multicoresystemen exzellent zu Skalieren:
BILD
Hier steht einiges an Spezifikationen.
3. SPP - Split Power Planes:
SPP ermöglicht die seserate Taktung, sowie Stromversorgung der einzelnen Kerne und des Speichercontrollers.
http://multicore.amd.com/de-de/AMD-Multi-Core/Vorteile-von-Quad-Core/Leistung.aspx
http://de.wikipedia.org/wiki/K10#Technisches
4.
PCIe 2.0 bietet neben einer höheren Bandbreite auch eine stärkere und regulierbare Stromversorgung.
5.
Wie bereits geschrieben, bringt NUMA geringere Latenzen, bei Speicherzugriffen in Multicoresystemen.
6.
Quadcrossfire ermöglicht es 4 ATI-Grafikkarten auf einem board mit einander zu verbinden, um eine utopische Vervierfachung der Leistung im Vergleich zu einer Karte zu ermöglichen.
link
In der Realität soll zumindest eine ver-3,x-fachung der Leistung möglich sein.
Bei Verwendung von 3 Karten, was auch möglich ist, immerhin eine ver-2,6-fachung der Leistung.
Aus Platzgründen, ist dies aber nur bei Verwendung von SingleSlotKarten möglich.
7.
AMDs Southbirgde SB700 wird wahrscheinlich nur auf AM2+-Platinen erscheinen.
Wer mehr Raids benötigt, als die SB600 zur verfügung stellt und keinen weiteren chip (siliconimage zb.) verzichten möchte, wird mit der SB700 sehr wahrscheinlich glücklich, da sie zudem noch eine bessere USB-Performance bieten soll.
8.
Aufgrund der niedrigen Fertigungstruktur der neuen Chipsätze, verbauchen diese wesetlich weniger Strom, als beispielsweise ihre Vorgänger.
So verbraucht beispielsweise die rd790 - AMDs neue Highend Chipsatzlösung - lediglich 8 Watt(INQ).
Ein bisheriger Nachteil ist der Preis, der ja anfänglich immer sehr hoch ist.
Allerdings fallen die Preise nicht sonderlich aus dem Rahmen, wenn man es mit AM2 Boards zum Startzeitpunkt oder einem aktuellen S775-Board vergleicht.
Ich bin auch für Kritik und Ergänzungen offen.
MfG F-kopp
(Es ist zum Teil Originaltext aus der PM - Also wundert euch nicht über die Anrede.)
Übersicht:
1. ddr2 1066 Unterstützung
2. HT3
3. SPP
4. PCIe 2.0
5. NUMA
6. Quadcrossfire
7. SB700
8. Niedriger Verbauch
Erklärungen:
1.
Solltest du deine Speicherriegel mit 533MHz laufen lassen oder gar 1066er-Riegel besitzen (ich habe mir im Sommer diese für 100€ gegönnt), so wirst du in Verbindung mit NUMA große Vorteile bei der Latenz und der Bandbreite in speicherintensiven Anwendungen erfahren.
Ich würde empfehlen 1066erModule bei 4-4-4-12 und 533MHz laufen zu lassen.
http://de.wikipedia.org/wiki/DDR-SDRAM#Latenzzeiten_im_Vergleich
Crisch hat es mit dem gleichen kit wie ich mit 2,3 V geschafft: klick
2.
HyperTransport 3 hat pro Richtung 20,8 GB/s Bandbreite.
HT2 lediglich 11.2 GB/s und HT1 6.4 GB/s.
Desweiteren ist HT3 wesentlich höher getaktet, was eine höhere Taktung des Referenztaktes zulässt, wenn der Rest mitspielt(Chipsatz, Wärmeabfuhr etc.).
Hier zB. konnte man den Referenztakt auf beachtliche 510MHz bringen(dazu wurde in diesem Bsp allerdings auch der HTT auf 510MHz gesenkt):
HT1: bis zu 0.8 GHz
HT2: bis zu 1.4 GHz
HT3: bis zu 2.6 GHz
Der Phenom x4 wird einen HT3-Link besitzen, der Phenom Fx angeblich 2 oder gar 3.
Aber da bin ich mir nicht sicher.
Halte das eher für ein Gerücht, da die Anzahl der Links aufgrund der Kontakte limitiert ist.
So bietet ein k10-Opteron(Sockel F - 1207 Kontakte) beispielsweise 3 HT3-Links, mit denen er pro Zyklus 2 64Bitcontroller ansteuern muss / kann.
AM2+ bietet "nur" 940 Kontakte.
HT3 ermöglicht AMDs Multicoresystemen exzellent zu Skalieren:
BILD
Hier steht einiges an Spezifikationen.
3. SPP - Split Power Planes:
SPP ermöglicht die seserate Taktung, sowie Stromversorgung der einzelnen Kerne und des Speichercontrollers.
http://multicore.amd.com/de-de/AMD-Multi-Core/Vorteile-von-Quad-Core/Leistung.aspx
http://de.wikipedia.org/wiki/K10#Technisches
de.wikipedia.org schrieb:
4.
PCIe 2.0 bietet neben einer höheren Bandbreite auch eine stärkere und regulierbare Stromversorgung.
5.
Wie bereits geschrieben, bringt NUMA geringere Latenzen, bei Speicherzugriffen in Multicoresystemen.
6.
Quadcrossfire ermöglicht es 4 ATI-Grafikkarten auf einem board mit einander zu verbinden, um eine utopische Vervierfachung der Leistung im Vergleich zu einer Karte zu ermöglichen.
link
In der Realität soll zumindest eine ver-3,x-fachung der Leistung möglich sein.
Bei Verwendung von 3 Karten, was auch möglich ist, immerhin eine ver-2,6-fachung der Leistung.
Aus Platzgründen, ist dies aber nur bei Verwendung von SingleSlotKarten möglich.
7.
AMDs Southbirgde SB700 wird wahrscheinlich nur auf AM2+-Platinen erscheinen.
Wer mehr Raids benötigt, als die SB600 zur verfügung stellt und keinen weiteren chip (siliconimage zb.) verzichten möchte, wird mit der SB700 sehr wahrscheinlich glücklich, da sie zudem noch eine bessere USB-Performance bieten soll.
8.
Aufgrund der niedrigen Fertigungstruktur der neuen Chipsätze, verbauchen diese wesetlich weniger Strom, als beispielsweise ihre Vorgänger.
So verbraucht beispielsweise die rd790 - AMDs neue Highend Chipsatzlösung - lediglich 8 Watt(INQ).
Ein bisheriger Nachteil ist der Preis, der ja anfänglich immer sehr hoch ist.
Allerdings fallen die Preise nicht sonderlich aus dem Rahmen, wenn man es mit AM2 Boards zum Startzeitpunkt oder einem aktuellen S775-Board vergleicht.
Ich bin auch für Kritik und Ergänzungen offen.
MfG F-kopp
Zuletzt bearbeitet:
*![-=[Baal]=-](/community/data/avatars/m/41/41582.jpg?1577437179){kind=avatar}
