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Zahlreiche Mitbewerber in der Halbleiterindustrie nutzen die "SPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography"-Konferenz für Ankündigungen rund um das Thema High-NA EUV und Fotomasken. Intel verkündete gemeinsam mit ASML, dass man inzwischen über eine Million Wafer zumindest auf einige Ebenen mittels High-NA EUV belichtet hat. Ausbeute und weitere Parameter lägen im erwarteten Bereich und seien mit dem vergleichbar, was bei bisheriger Prozesstechnik erreicht wird.
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