Kühlkanal im HBM: Samsung implementiert den Heat Path Block

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Vor wenigen Wochen präsentierte SK Hynix die Integrated Cooling Elements (ICE), die im HBM-Package integriert werden soll. Die steigenden Anforderungen an HBM und die immer höhere Leistungsaufnahme sorgten dafür, dass sich die Speicherhersteller auch mit dem Thema Kühlung beschäftigen müssen.
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